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臺灣積體電路制造股份有限公司
來源:互聯網

臺灣積體電路制造Inc.(英文名:Taiwan 半導體 Manufacturing Company,簡稱:臺積電)是由臺灣工研院和荷蘭飛利浦于1987年2月21日聯合成立的專業集成電路制造服務公司。臺積電的總部位于中國臺灣省新竹科技園區力行六路8號。現任董事長兼總裁為魏哲家。

臺積電主要從事于有關集成電路及其他半導體裝置的制造、銷售、封裝測驗等業務。截至2023年8月,臺積電在中國臺灣地區已擁有4座十二英寸晶圓廠、4座八英寸晶圓廠、1座六英寸晶圓廠,此外還在中國大陸擁有1座十二英寸晶圓廠及1座八英寸晶圓廠,在美國建設有1座晶圓廠(注:晶圓是半導體制造過程中的重要組成部分)。1994年9月5日,臺積電在中國臺灣地區掛牌上市,股票代碼為2330。1997年10月8日,臺積電在美國紐交所上市,股票代碼為TSM。2024年7月8日,臺積電股價一度漲4.8%,市值首次突破1萬億美元,位列美股市值第八。2024年營收總額達2.89萬億新臺幣,是公司上市30年來的新高。2025年4月15日,臺積電2nm(N2)制程技術助力AMD新一代Zen6 EPYC處理器“Venice”正式完成投片。2025年,臺積電總營收為新臺幣3.8萬億元,同比增長31.6%,毛利率59.9%,上揚3.8個百分點,歸屬母公司凈利新臺幣1.72萬億,每股純益新臺幣66.25元。2026年2月24日,臺積電(TSM)股價上漲4.25%,收盤市值突破2萬億美元。

2023年《財富》中國500強榜單中,臺積電排名第52位;2023年福布斯全球企業2000強榜單中,臺積電排名第44位。同年12月24日,2023年全球半導體芯片公司TOP10排行榜發布,臺積電以市值為5338.3億美元排二位。2023胡潤世界500強榜單中,臺積電排名第10位。2024年《財富》世界500強排行榜,臺積電排名第186位。2026年2月5日,胡潤研究院發布《2025胡潤中國500強》,臺積電以105,000億元(人民幣)排名第1名。

歷史沿革

早期歷史

成立之初

臺積電自1985年開始籌備,在1986年籌資完成并辦理登記手續后,于1987年2月21日由臺灣工研院和荷蘭飛利浦聯合成立,前美國通用器材公司總裁張忠謀擔任公司的董事長兼CEO。在成立之初,臺積電的實收資本額為13.775億新臺幣,公司在半導體行業只是一家小公司,公司業務以晶圓代工為主,主要制程為3微米,比起英特爾等大型企業技術上處于落后。1988年,臺積電在美國企業家安迪·葛洛夫(Andy Grove)的推薦下與英特爾展開接觸,并在次年取得英特爾的品質認證,臺積電也因此獲得為國際大廠提供代工服務的可能。

成功上市

1989年,臺積電開設二廠,并與飛利浦旗下的芯片制造公司艾斯摩爾展開合作,迅速成為艾斯摩爾最大的合作伙伴。在這個階段,臺積電的芯片設計水平發展十分迅速,1990年,臺積電參與由臺灣工程院發起的次微米計劃,與臺灣工程院共同研究次微米技術的設計開發。臺積電此后在1994年收購次微米工廠,并將其獨立成為“世界先進積體電路公司(簡稱:世界先進)”,用于生產8英寸芯片DRAM。1994年9月5日,臺積電在中國臺灣地區掛牌上市,但上市首日開盤價與收盤價都為96元新臺幣,且上市的首周的單日成交量還不到5張。1997年10月8日,臺積電宣布其所發行的美國存托憑證(ADR)在紐約證券交易所掛牌上市,成為中國臺灣地區首家在紐交所上市的公司。

至20世紀90年代中期,臺積電已成為全球最大的芯片代工企業。在1997年前,臺積電已擁有兩座6英寸芯片工廠和三座8英寸芯片工廠,且工廠都位于中國臺灣新竹科技園區中,臺積電在此后的設廠不再局限于新竹,1997年,臺積電啟動“臺南科學工業園區制造暨研發中心計劃”,投資4000億元新臺幣用于在臺南市建設6座新的芯片代工基地。

逐步發展

快速擴張

1996年,臺積電在美國華盛頓投資設立晶圓技術公司(Wafertech),1997年9月,臺積電于日本橫濱市正式設立工廠。此后在1998年,臺積電在美國建立一座8英寸芯片廠,還在當年與飛利浦在新加坡巴西立芯片園合資12億美元也建立了一座8英寸芯片廠。1999年第三季度,臺積電所生產的8寸晶圓出貨量為46.5萬片,創下歷年單季新高,同時隨著工藝水平的提高,臺積電擴大了0.18um制程和0.25um的產能以實現更多的利潤。

2000年7月7日,臺積電宣布收購德碁半導體與世大積體電路公司,其中,世大積體電路公司在當時是臺灣第三大晶圓廠商,市值為6億美元,但在當時卻被以50億美元的價格被臺積電收購。但這次收購也使臺積電體量大增,公司吸收了原屬于德和世大兩家公司的三千名員工的同時,臺積電的資本額達到1157億余元新臺幣

推出線上服務平臺

1996年9月,臺積電推出“全方位訂單管理系統”,以提高線上訂單的管理效率,此后在1999年7月12日,臺積電進一步推出了業界領先的TSMC On-Line網站,便于全球客戶通過網站下單并能即時查詢晶片的生產進度和貨運狀態。TSMC On-Line網站在2000年8月升級為新一代的TSMC-Online 2.0,使客戶得以即時和互動的方式進行商務和工程合作等。

技術突破

2001年5月,臺積電在新版ISO9001:2000認證準則發布后的五個月內通過該項認證,成為半導體行業內首個通過該項認證的企業。2003年4月,臺積電研發出了0.13微米制程技術并實現量產。在當年,臺積電也開始了其在中國大陸的布局設廠,并在2003年1月完成了第一階段的投資。臺積電進入中國大陸后落地于上海市松江區建設芯片原始設備制造商廠,該工廠于2004年9月正式投入生產,總投資額為8.98億美元。

2003年,臺積電以侵犯專利和不當獲取臺積電商業機密為由起訴中芯國際,雙方于2005年達成庭外和解,中芯國際被要求向臺積電賠償1.75億美元。2005年,臺積電研發出了65納米晶圓制程技術。同年,張忠謀辭去臺積電首席執行官一職,并交由公司總裁蔡力行兼任。2006年8月,臺積電以違反和解協議的名義再度起訴中芯國際。這起訴訟最終在2009年以中芯國際被判向臺積電再賠償2億美元,并向臺積電授出約10%的股份為終。

遭遇金融危機

2007年3月,臺積電進一步地研發出55納米“半世代”制程技術并實現投產。同期,臺積電大股東飛利浦釋放其所持有的88.7萬張臺積電股票,這次交易最終在2007年底臺積電以回購的形式購入,股票價值約15億美元。2008年金融危機出現的情況下,臺積電仍穩定發展,保持著4.31元的每股獲利。在9月全球金融危機演變為經濟大衰退后,臺積電的訂單量驟降,公司因此實施無薪休假,并在內部降低材料成本和津貼。但在2009年第一季度全球經濟恢復后,臺積電的訂單量又迅速回籠,面對客戶的急單需求,臺積電在產能只恢復四成的情況下仍在該季度實現獲利。蔡力行所主導的臺積電在2005年至2009年間不僅毛利率持續下滑,且在08年金融危機后準備漲價導致大量客戶流失。此外,在40納米制程技術的設備采購中錯失良機,部分訂單流向競爭對手。同期,臺積電以績效評估制度變相裁員的制度也在當時引發爭議,該次裁員被資遣的員工約有800人以上。2009年3月,被裁員的臺積電員工以舉白布的方式表達抗議,網絡也出現了譴責臺積電的言論。4月,臺積電前董事長張忠謀在經過調查之后決定邀請離職員工返回臺積電,并將蔡力行降職為新事業部門總經理。

全面發展

張忠謀回任CEO

2009年6月11日,張忠謀重新回歸擔任臺積電的CEO一職,在回任后,張忠謀為平息裁員風波,為所有員工發放了“特別績效獎金”,將原來負責人事的高管由張秉衡改任為杜隆欽,并動員邀請被裁的員工回到臺積電。此外,面對當時競爭對手聯華電子利用價格優惠搶占的65納米制程訂單,臺積電也跟進推行了價格優惠策略以搶占市場。截至2010年第一季度,臺積電在營收方面已成為全球第五大半導體企業,而隨著全球半導體產業的復蘇,臺積電的當年第二季度獲得利潤402.8億元新臺幣,創下單季度歷史新高,為了保持先進制程的領先優勢,臺積電在當年開始向太陽能領域布局,在中科與南科兩個晶圓廠建設擴廠,并投資1億美元用于太陽能領域。截至2010年8月,臺積電旗下已開設9座晶圓廠。

成為蘋果公司供應商

臺積電組建了名為“One Team”的研究團隊以爭取蘋果公司的A8處理器訂單。2012年,蘋果公司旗下的iPad、iTV、mac book等產品均以配置了當時最新的20納米4核心應用處理器(AP,負責執行操作系統、用戶界面和應用程序的處理器),而臺積電在彼時作為唯一能生產該制程的企業,成為了蘋果公司20納米制程唯一的供應商。同時,為了應對蘋果公司的訂單需求,臺積電快速對臺積電15廠和竹科廠進行擴廠,2014年,臺積電正式取得蘋果公司的A8處理器訂單,該款處理器被應用于蘋果旗下的IPhone 6手機當中。而在2016年蘋果推出的iPhone 7系列手機和2018年推出的iPhone XS等手機,臺積電都憑借著在處理器技術的領先地位成為蘋果公司唯一的處理器晶片供應商。

推出3DFabric

2012年,臺積電展開對3D IC技術(將芯片整合到效能最佳、體積最小狀態的技術)的布局。2014年11月,臺積電宣布投資8500萬美元向高通買下龍潭科學園區廠房,用于擴充先進封裝產能,為未來進軍3D IC市場作準備。2018年10月,臺積電宣布在2021年實現對3D IC制程的瑞典東印度公司技術(指外引線數不超過28條的小外形集成電路)進行量產。2020年8月,臺積電將SoIC、InFO(集成式扇出型封裝技術)與CoWoS(一種2.5維的整合生產技術)等3DIC技術平臺整合成為“TSMC 3DFabric”。2022年6月,臺積電完成全球首顆以各應用系統整合芯片堆疊(TSMC-SoICTM)為基礎的中央處理器,并在竹南鎮投資建設全球首座全自動化3D IC先進封裝廠。2022年10月27日,臺積電成立開放創新平臺3D Fabric聯盟。

行業領先

2015年,臺積電決定在南京投資建廠,次年臺積電(南京)有限公司登記成立,這是中國大陸首座可以量產12nm制程的12英寸晶圓廠。2016年,臺積電研發出10納米制程。2016年9月19日,臺積電市值達到4.75兆元新臺幣,首度超越美國電子科技公司IBM

2017年9月,臺積電擬定投資建設3納米先進制程新廠于中國臺灣地區的南部科學工業園區臺南園區。2018年6月5日,臺積電董事長張忠謀正式退休,劉德音接任董事長,魏哲家擔任總裁,臺積電進入雙首長平行領導時代。2018年8月3日,臺積電廠區內遭遇了電腦病毒的入侵,而導致生產線的全數停擺。

2019年7月,日本宣布限制三種半導體材料,臺積電也開始排查供應鏈風險,成立了由晶圓廠、資產管理、風險管理及質量管理等單位組成的小組,首先協助臺積電的供應商就潛在的風險制定運營可持續計劃,提升供應鏈的抗風險能力。

2020年1月13日,臺積電與中芯國際華為旗下芯片企業深圳市海思半導體有限公司公司的14納米FinFET工藝芯片代工訂單展開競爭,但最終臺積電沒能拿下這筆訂單。3月,在出現有員工感染新冠病毒后,臺積電啟動了分組辦公的營運模式。8月,臺積電制造貿易順差10億顆7納米完好芯片,其研發的7納米于2018年4月正式投入量產。2020年5月15日,在美國對華為的管制升級為芯片管制后,臺積電被禁止在當年9月15日后向華為供貨。

海外設廠

2021年2月9日,臺積電宣布在日本的茨城縣與日本政府合資建立在該國的首個正式研發基地。5月17日,臺積電聯合臺灣大學、麻省理工學院宣布,在1nm以下芯片方面取得重大進展,研究成果已發表于自然。5月31日,日本經濟產業省宣布撥款約190億日元(約合人民幣11億元)支持臺積電在日本與20家日企合作進行半導體制造技術研究開發。

2021年6月1日,臺積電在美國亞利桑那州斥資120億美元的芯片工廠正式開工,用于生產5納米工藝制程的晶圓。6月2日,臺積電研發出6納米制程。8月,臺積電市值超過5380億美元,位列亞洲第一。2021年,美國商務部要求臺積電等半導體供應鏈企業提供芯片供應鏈相關信息。事發之后,臺積電發言人表示絕對不會泄露敏感信息。2021年11月9日,臺積電和索尼集團子公司“索尼半導體解決方案”宣布,在日本熊本設立半導體代工子公司,2022年動工建設新工廠,力爭2024年底前投產。12月20日,臺灣當局投審會通過臺積電赴日建廠申請,臺積電將于日本熊本縣設立子公司。

2022年8月,美國政府出臺了《芯片和科學法案》,向臺積電資助520億美元并對臺積電前往美國設廠做出要求。但至2023年8月10日,臺積電因人才短缺問題,公司在美國亞利桑那州的工廠不得不推遲生產。2023年7月20日,臺積電在美國亞利桑那州工廠的投產時間由2024年末推遲至2025年。2023年8月8日,臺積電公布其在德國德累斯頓投資半導體工廠的計劃,與博世公司博世公司)、英飛凌英飛凌)和恩智浦半導體公司(NXP)共同成立合資公司,臺積電持股70%,其余三家各持股10%,這是臺積電在歐洲布局的第一個工廠。

2024年4月8日,臺積電宣布在美國興建第三座晶圓廠,將在2030年前采用2納米或更先進制程。臺積電在美擴廠后,在當地投資金額超過650億美元。2024年11月15日,張忠謀表示,美國亞利桑那州州新廠建設進展狀況良好。2025年1月10日,美國商務部長吉娜·雷蒙多表示,臺積電已開始在亞利桑那州為美國客戶生產4納米芯片。2025年3月17日,臺灣聯合新聞網報道稱,臺積電董事長魏哲家白宮宣布,臺積電在美國增加投資1000億美元,規劃建造三座晶圓廠,還會在美國設立研發中心。

近年進展

2022年2月2022俄烏沖突爆發后,臺積電跟進美國的制裁措施對俄羅斯斷供芯片。2022年6月17日,臺積電舉辦2022年北美技術論壇,首度推出采用2納米制程技術,以及支持N3與N3E制程的獨特TSMC FINFLEX技術,成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務的晶圓廠。7月27日,臺積電在其官方領英帳號上發布該晶圓21廠上梁消息,并曬出現場照片。8月30日,臺積電總裁魏哲家在臺積電2022技術論壇上表示,3納米即將量產,而2納米可以保證在2025年量產。

2023年4月21日,臺積電宣布已簽署一項長期協議,在20年內每年從臺灣誠新綠能公司(Ark Solar 能量)的子公司處購買1000GWh的可再生能源,共計20000GWh。

2023年8月7日,“臺版芯片法案”正式施行,該法案主要針對包括臺積電在內的位居國際供應鏈關鍵地位的公司,通過該法案臺積電獲得臺灣當局提供的大額免稅優惠。

2023年10月17日,關于臺積電已獲得美國授權相關信息,臺積電回應稱,臺積電已獲準于南京持續營運,臺積電也在申請在中國大陸營運的無限期豁免。此次基于美國商務部工業和安全局的建議,臺積公司會透過完成“經認證終端用戶”授權的申請程序取得無限期豁免。臺積電位于南京的工廠當前運營正常。10月25日,在國務院臺灣事務辦公室舉行例行新聞發布會上,發言人朱鳳蓮回應臺積電申請在中國大陸運營的無限期豁免時表示:兩岸產業合作有利于雙方企業發展,增進兩岸同胞民生福祉,外人無權置喙。

截至2023年9月的第三季,臺積電營收下滑14.6%至172.8億美元,凈收入下滑28.1%至66.6億美元。臺積電在嚴峻芯片情勢中尋求最優解,臺積電首席財務官黃文德(Wendell Huang)在與華爾街分析師的電話會議上表示,臺積電預計2023年全年的資本支出僅為320億美元,其中70%用于最小節點(目前為5納米及以下)的先進芯片制造設備,20%用于較大節點(12納米至28納米)的專業技術,約10%用于封裝、測試和掩模制造設備。這意味著2023年第四季度的資本支出將在68億美元左右,下降32.7%。

2023年12月15日,臺積電向蘋果公司展示了2納米芯片原型,該芯片預計于2025年推出。此外,1.4納米的芯片預計于2027年推出。

2024年,臺積電使用英偉達cuLitho計算光刻平臺進行生產,加速制造并突破下一代先進半導體芯片的物理極限。2024年1月,有媒體表示蘋果成為采用臺積電2nm工藝的首家客戶,臺積電正在興建兩座新工廠,以滿足2納米芯片生產的需要,并正在審批第三座工廠。6月4日,魏哲家擔任臺積電董事會董事長。2024年6月,ASML要在年內向臺積電交付旗下最先進的光刻機,單臺造價達3.8億美元。2024年第二季度,臺積電合并營收約6735.1億元新臺幣,凈利潤約2478.5億元新臺幣,每股收益為9.56元新臺幣;與2023年同期相較,營收增加了40.1%,凈利潤與每股盈余均增加了36.3%。2024年7月8日,臺積電股價一度漲4.8%,市值首次突破1萬億美元,位列美股市值第八。臺積電股價在臺北市一度大漲4.5%,達到每股1050新臺幣的高位,最終收盤價在1035新臺幣。2024年以來,其漲幅已超過75%。

2024年8月6日,有IC設計業者透露,臺積電5nm、3nm制程產品價格會于2025年1月起調漲,按投片規劃、產品與合作關系等不同,漲幅約落在3-8%。對此,臺積電回應稱不評論價格問題,其定價策略始終以策略導向,而非以機會導向。同年10月,臺積電董事長魏哲家表示,客戶對CoWoS先進封裝需求遠大于供應,盡管臺積電2024年增加CoWoS產能超過2倍,仍供不應求。同年11月,臺積電已取得英偉達同意,計劃在2025年調漲價格,其中3nm制程價格最多可能上漲5%,CoWoS封裝價格漲幅約在10%至20%,實際漲幅視臺積電產能增幅而定。2025年1月2日,業內消息人士表示,臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設立2nm(N2)試產線,計劃月產能約為3000至3500片。報告指出,若計入高雄晶圓廠(Fab 22)的貢獻,臺積電2nm總月產能預估在2025年底突破5萬片,2026年底達每月12-13萬片,主要客戶需求旺盛。

當地時間2025年2月10日和11日,臺積電在美國亞利桑那州廠區舉行為期兩天的董事會,這是臺積電成立37年來首次將董事會移至美國舉行,會議上最關鍵的內容就是應對特朗普新政下的美臺新投資案等。3月12日,臺積電已向英偉達、AMD和博通提議投資于一家合資企業,該合資企業將運營英特爾的晶圓廠,臺積電在合資企業中的持股比例將不超過50%。3月,臺積電加快在臺灣的先進封裝產能擴張,其南科AP8工廠和嘉義AP7工廠均已提前設備安裝時間表。南科AP8工廠擴充CoWoS產能,預計最早于2025年4月開始安裝設備,并可能于2025年下半年開始量產;嘉義AP7工廠優先擴充SoIC,2025年8月安裝設備。4月2日,臺積電舉行了AP8先進封裝廠的進機儀式。當地時間4月3日,英特爾和臺積電已達成初步協議,成立一家合資企業來運營這家美國芯片制造商的工廠,臺積電持有新公司20%的股份。4月15日,臺積電2nm(N2)制程技術助力AMD新一代Zen6 EPYC處理器“Venice”正式完成投片,使其成為業界首款采用該制程技術的高效能運算(HPC)處理器。該處理器預計于2026年如期上市。此外,臺積電亞利桑那州晶圓21廠(Fab 21)已完成對AMD第五代EPYC處理器的驗證,并啟用生產。當地時間4月14日,AMD宣布,其代號為“Venice”(威尼斯)的下一代(Zen 6)霄龍處理器成為首款在臺積電2納米制程節點N2流片并投入生產的HPC芯片,EPYC“Venice”處理器預計于2026年上市。同時,AMD第五代EPYC(霄龍)處理器已在臺積電美國分公司TSMC Arizona的Fab 21晶圓廠成功投產并得到驗證。美東時間4月23日,臺積電在美國的北美技術研討會上發布了其1.4納米級半導體工程技術A14,并承諾該技術將在性能、功耗和晶體管密度方面,相較于其N2(2納米級)工藝帶來顯著提升。

2025年6月9日,臺積電嘉義先進封裝AP7廠原計劃第三季度設備進機,供應鏈卻陸續收到延后至第四季度進機通知。該廠區第一階段會建設晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝產能,外界推測,這項封裝技術會最先應用于蘋果公司的自研芯片上。9月,臺積電收到美國政府通知,美國決定終止臺積電南京工廠的“驗證最終用戶”(VEU)資格,撤銷時間為2025年12月31日。在豁免被撤銷后,臺積電向其在華工廠運送美國芯片制造工具需要出口許可證。10月,臺積電(TSMC)與英偉達聯合宣布,首批Blackwell晶圓已在鳳凰城的一座工廠成功產出。12月29日,臺積電公司2納米(N2)技術已如期于2025年第四季開始量產。N2技術采用第一代納米片(Nanosheet)晶體管技術,提供全制程節點的效能及功耗進步,成為業界在密度和能源效率上最為先進的半導體技術。

2026年1月15日,美國商務部發布聲明稱,與中國臺灣地區達成所謂的“貿易協議”。根據這份協議,臺灣地區的芯片與科技企業會對美投資至少2500億美元用于產能建設,中國臺灣地區還需為這些企業提供2500億美元的信貸擔保。作為交換,美國會對中國臺灣地區征收的20%關稅下調至15%,并承諾對非專利藥及其原料藥、飛機零部件和部分天然資源免征對等關稅。1月16日,外交部發言人郭嘉昆表示,中方一貫堅決反對建交國與中國臺灣地區商簽任何具有主權意涵和官方性質的協定,美方應當切實恪守一個中國原則和中美三個聯合公報。截至2026年1月16日,臺積電已在美國投入1650億美元,在亞利桑那州額外購買了900英畝土地,計劃打造一個“超大晶圓廠集群”。2月24日,臺積電(TSM)股價上漲4.25%,收385.75美元/股,收盤市值突破2萬億美元。

經營狀況

2025年1月16日,臺積電發布四季報顯示,2024年四季度臺積電的合并營收達8684億新臺幣,稅收凈利潤為3746億新臺幣每股收益為14.45新臺幣,折合每股ADR2.24美元,均續創歷史新高;營收和凈利潤的同比增速分別為38.8%和57%。2024年營收總額達2.89萬億新臺幣,是公司上市30年來的新高。4月17日,臺積電公布2025年第一季度業績,一季度營收8392.5億元臺幣,同比增長42%,預估8343億元臺幣。凈利潤3616億元臺幣,同比增長60.3%,預估3467.6億元臺幣。營業利潤4070.8億元臺幣,同比增長63%,預估3985.9億元臺幣。7月17日,臺積電公布2025年第二季度業績,第二季度合并營收為新臺幣9337.9億元,同比增加38.6%;凈利潤為新臺幣3982.7億元,同比增加60.7%;攤薄后每股收益為新臺幣15.36元;毛利率為58.6%,營業利潤率為49.6%,凈利潤率為42.7%。第二季度,3納米晶圓出貨量占晶圓總營收的24%;5納米占36%;7納米占14%。7納米及更先進技術,占晶圓總營收的74%。10月16日,臺積電發布業績,公司三季度合并營收約9899.2億新臺幣(現匯率約合2304.48億元人民幣),同比增加30.3%;凈利潤約4523億新臺幣(現匯率約合1052.93億元人民幣),同比增加39.1%;每股收益為17.44新臺幣,同比增加39.0%。其中從業務構成來看,臺積電第三季度營收增長的核心驅動力是AI和高性能計算(HPC)相關需求,公司HPC業務帶來了57%的營收,環比持平;其余手機業務、物聯網業務、車用電子業務、消費性電子業務分別占總營收的30%、5%、5%、1%。

2026年1月15日,臺積電公布2025年第四季財務報告,合并營收為新臺幣1.05萬億元(美元計為337.3億美元),同比2024年增長20.5%,環比前一季度增長了5.7%。第四季度稅后凈利為新臺幣5057.4億元(約合160億美元),同比增長了35%,環比增長11.82%。每股稅后純益(EPS)為新臺幣19.5元。第四季毛利率高達62.3%。3納米制程出貨占公司2025年第四季晶圓銷售金額為28%,較第三季度的23%增加5個百分點,由AI需求拉貨支撐;5納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的35%;7納米制程出貨則占全季晶圓銷售金額的14%。臺積電2025年總營收為新臺幣3.8萬億元,同比增長31.6%,毛利率59.9%,上揚3.8個百分點,歸屬母公司凈利新臺幣1.72萬億,每股純益新臺幣66.25元,2025年營收與獲利皆創下歷史新高。

機構治理

組織架構

股東大會

參考資料:

臺積電在股東大會的選舉下組成董事會,而在董事會下設了審計委員會與薪酬委員會等專門為企業做決策的部門以使公司治理更加健全。在董事會下,臺積電還組成了包括總裁辦、公司高管以及內部審計的內部組織機構。

總裁辦

參考資料:

臺積電在總裁辦公室下設立了包括運營部門、研究和開發部門、系統整合前瞻技術部門等在內的多個職能部門,此外還針對海外消費市場分別設立了北美銷售部門、法國銷售部門以及歐洲和亞洲地區銷售部門等。

股權結構

(以上僅展示臺積電旗下的主要股東,數據截至臺積電2022年年報期止)

參考資料:

臺積電的大股東為美國花旗銀行托管臺積電存托憑證專戶,其中,花旗銀行是臺積電在美股發行股票的存券銀行,此外臺灣當局、新加坡政府等多個機構也都持有臺積電的股權。

管理層

董事會

參考資料:

魏哲家

張忠謀與總裁,其本科與碩士畢業于臺灣交通大學,博士畢業于耶魯大學,曾擔任臺積電公司副董事長、業務開發資深副總經理、臺積電總經理等職位。

經營團隊

參考資料:

子公司

(以上截至臺積電2023年一季度財務報告期止)

參考資料:

臺積電在中國內地、中國臺灣地區以及包括加拿大、日本、美國、荷蘭等在內的多個國家和地區都建立了子公司及晶圓工廠,其中在臺灣地區擁有4座12英寸晶圓廠、4座8英寸晶圓廠、和1座6英寸晶圓廠。

具體而言,臺積電在中國大陸(北京、深圳市)、北美(菲尼克斯電氣中國公司)、歐洲(阿姆斯特丹)、韓國首爾特別市)、印度班加羅爾)、加拿大(渥太華)等地設有子公司或辦事處,提供業務及技術服務。

技術與產品

邏輯制程

臺積電所生產的邏輯制程是由二極體(一種讓電流只能單向通過的電子元件)、電晶體(一種固態半導體元件)等主動元件與電阻、電容、電感等被動元件經過縮小和組合,制作在晶圓上的積體電路,根據積體電路上的晶片邊長的不同對產品進行劃分。

臺積電在成立之初,公司所生產的晶圓主要制程為3微米,臺積電在此后推出了多款迭代產品,2003年4月,臺積電研發出了0.13微米制程技術并實現量產,這項技術的實現使臺積電取得在積體電路制造行業的領先地位。2005年研發出的65納米晶圓制程技術,相比前一代制程技術所生產出的元件面積減少一半,電晶體速度提高50%,同時耗電量也減少20%。2007年3月,臺積電研發出55納米“半世代”制程技術,該制程由65納米制程技術直接微縮90%得來,成本降低的同時耗電量得到節省。2016年,臺積電研發出10納米制程,于2017年量產出貨。臺積電此后還在2017年4月試產了7納米制程。2021年6月2日,臺積電研發出6納米制程,并將6納米制程所具備的功耗、效能、面積優勢帶入到5G射頻(RF,指可以輻射到空間的電磁頻率)與WiFi6/6e解決方案。截至2023年8月,臺積電所生產的積體電路已涵蓋從3微米到3納米的多個制程技術,其中的3納米制程是半導體行業最領先的制程技術。同時,臺積電的邏輯制程技術已廣泛應用于中央處理器、圖形處理器、智能手機、平板電腦和車用裝置等多個領域。2025年第4季度,臺積電公司2納米(N2)技術開始量產。N2技術采用第一代納米片(Nanosheet)晶體管技術,提供全制程節點的效能及功耗進步。2納米及其衍生技術憑借晶體管密度和能源效率的顯著優勢,持續鞏固其在全球半導體制造領域的領先地位。

參考資料:

主要產品

移動設備處理器

臺積電的邏輯制程生產線大部分產能用于手持移動設備處理器領域,包括聯發科、高通華為蘋果公司等移動設備科技公司都曾采用臺積電的邏輯制程生產技術,其中在2023年,臺積電將其3納米制程產線全部用于生產蘋果公司iPhone 15系列手機的處理器A17,以及蘋果公司計劃推出應用于mac book筆記本電腦的M3芯片。

車用半導體

隨著電動車的快速發展以及人們對車用裝置在娛樂中控、先進駕駛輔助功能的需求,臺積電應用于車用半導體的晶圓代工生產也由原先的28納米制程為主的生產方式拓展到7納米與5納米等先進制程,以進一步開拓車用半導體的先進制程代工市場。截至2023年二季度,車用半導體的晶圓代工業務收入占據臺積電營收比重的8%。

特殊制程

臺積電通過組合專業技術來為特定客戶的需求提供相應的特殊制程晶圓產品,其中包括應用于傳感器和顯示器傳輸數字媒體CMOS圖像傳感器(一種利用光電技術原理所制造的圖像傳感元件)、通過集成互補金屬氧化物半導體(CMOS,一種集成電路的設計工藝)和晶圓堆疊技術所制造的單片微機電系統(MEMS,指將壓電材料作為傳感器或執行器的微機電系統),以及模擬工藝技術組合(利用計算機進行虛擬仿真)等多種技術。2020年,臺積電推出了更低功耗、運算能力更高效的N12e技術(12納米制程技術的升級版)。2022年,臺積電的資本支出中有10~20%用于擴增成熟特殊制程的產能,以滿足客戶的差異化需求。

主要產品

微電機揚聲器

臺積電采用壓電MEMS(指將壓電材料作為傳感器或執行器的微機電系統)技術,在特殊制程布局了微機電揚聲器業務,與旗下的電子公司CIS封測廠精材合作生產,該款微特電機揚聲器主要應用于無線藍牙耳機等電子產品。

影像感測器

臺積電在特殊制程方面與日本品牌索尼展開合作,為索尼提供影像感測器元件(CIS,數碼相機的感光材料)。臺積電主要協助索尼生產光電二極管(一種能夠將光根據使用方式,轉換成電流或者電壓信號的光探測器)、邏輯層(軟件系統中完成特定功能的邏輯模塊),再將后端(封裝和測試)的產能交給旗下的子公司采鈺和同欣電子完成。

3DFabric

臺積電的3DFabric由前端技術TSMC-SoIC(集成芯片系統)和后端技術CoWoS和InFO系列封裝技術組成。3DFabric為客戶提供了全面設計其產品的自由,此外,與設計體積更大的單片芯片相比,3DFabric是一款微型芯片系統,體積相對更小;而與普通的芯片相比,3DFabric通過先進封裝實現更多處理器及存儲器的置入,從而提升運算效能。

臺積電在2012年開發出以2.5D堆疊技術制作而成的可編程閘陣列產品(FPGA,用于修改內部硬件的電子元器件)后展開對3D IC技術的布局。2013年9月,臺積電與電子設計企業凱登思(Cadence)合作開發出了3D IC參考流程,該流程可實現多塊模的整合,讓工程師在3D芯片尋求更高性能和更低功耗的道路上有了更多的選擇。2018年10月,臺積電宣布將在2021年實現對3D IC制程的SoIC技術進行量產。2020年8月,臺積電正式推出3DFabric技術。2022年10月27日,臺積電成立開放創新平臺3D Fabric聯盟,包括美光科技、三星記憶體及SK海力士半導體(中國)有限公司等在內的多個合作伙伴加入。

主要產品

AI芯片

臺積電為AMD半導體公司所生產的AI芯片MI300提供了3DFabric系統整合技術,該芯片主要應用于人工智能領域,將于2023年四季度開始量產。

平臺技術

臺積電在智能手機、高性能計算、汽車、物聯網四大快速增長的領域構建了四個不同的技術平臺,為客戶提供相應的邏輯制程工藝等技術,從而縮短客戶的設計時間。2022年,臺積電針對汽車電子客戶推出AE設計平臺,并供應了4納米制程的家族制程N4AE和3納米制程的家族制程N3AE給客戶用于設計。

物聯網平臺

針對物聯網領域,臺積電采用了超低功耗技術(ULP)并將其提供給集成電路設計公司用于可穿戴設備、智能家居以及智能城市等物聯網應用場景,以減少產品的功耗,臺積電所設計的物聯網平臺包括了晶片制程工藝、極低功耗應用的低工作電壓(Vdd)技術等。

汽車設計實現平臺

臺積電于2020年5月推出了汽車設計實現平臺(Automotive Design Enablement Platform, ADEP),該平臺可用于協助汽車制造商研發人工智慧推理引擎、先進駕駛輔助系統、以及自動化駕駛等應用。

英偉達計算光刻平臺

2024年,臺積電使用英偉達cuLitho計算光刻平臺進行生產,使其能夠加速下一代芯片技術的開發。該舉措將GPU加速運算整合到臺積電的工作流程中,從而使性能加強,吞吐量提高,周期時間縮短,并降低了功耗要求。

業務戰略結構

臺積電在全球各地區的布局定位不同,在美國,臺積電主要開發3納米制程技術、4納米制程技術、高效能晶片以及軍用晶片等,臺積電在日本主要聚焦于光學晶片與車用晶片,在歐洲則主要生產12納米制程技術、16納米制程技術、22納米制程技術、28納米制程技術以及車用晶片,而最先進的晶片生產技術仍保留在中國臺灣地區,臺積電在臺灣地區研究開發2納米制程技術。

運作模式

臺積電所采取的運作模式是晶圓代工服務型制造模式,對于集成電路設計者,要想實現其產品創意,只有通過以臺積電為代表的晶圓代工廠提供產能才可實現創新,而臺積電在半導體行業本身無法為用戶提供前段光罩(集成電路的版圖)的生產以及后段的封裝和測試服務(芯片制造的最后一步),但臺積電采用了策略聯盟的方式將客戶所需的其他業務轉包給合作廠商。

而除了代工晶圓,臺積電也針對客戶的需求提供了包括如改善合格率、光罩共乘(不同顧客可以共享同一個光罩以節省開發成本)、可靠度分析等在內的其他服務。

科研成果

先進制程技術

截至2023年5月,臺積電所生產的3納米制程技術是業界最先進的制程技術,其功耗及面積得到進一步優化,相較于5納米制程技術邏輯密度增加約70%,在相同功耗下速度提升10-15%。3納米制程技術于2022年推出,并在2023年下半年實現量產。此外,2021年5月17日,臺積電與臺大、麻省理工學院聯合研發的1納米以下制程技術取得重大進展,其研究成果發表于自然。臺積電還于2022年6月首創研發出2納米制程技術,領先于三星電子英特爾等科技企業。2025年4月23日,臺積電在美國的北美技術研討會上發布了其1.4納米級半導體工程技術A14,并承諾該技術將在性能、功耗和晶體管密度方面,相較于其N2(2納米級)工藝帶來顯著提升。A14在相同功耗下實現高達15%的速度提升,或在相同速度下降低高達30%的功耗,同時邏輯密度提升20%以上。A14計劃于2028年投產。

TSMC FINFLEX架構技術

TSMC FINFLEX架構技術提供3-2鰭結構(一種形狀與魚鰭相似的晶體管結構)、2-1鰭結構和2-2鰭結構等多樣化的標準元件選擇,用于協助客戶完成符合其需求的晶片設計,其各功能區塊采用最優化的鰭結構并支援所需的效能、功耗與面積,同時整合至相同的芯片上。TSMC FINFLEX架構技術于2022年6月推出,是臺積電旗下的創新研發成果,用于提升臺積電所生產的3納米制程技術的功耗及效能等。

3D Fabric平臺取得突破

2022年6月,臺積電完成全球首顆以各應用系統整合芯片堆疊(TSMC-SoICTM,一種創新的多芯片堆疊技術)為基礎的中央處理器(計算機的運算和控制核心),其能有效地在效能上取得提升,并具有一定的成本優勢,該款中央處理器采用芯片堆疊于晶圓之上(Chip-on-Wafer,CoW,一種封裝技術)技術將sram(一種隨機存取存儲器)堆疊為3級CPU緩存(一種使中央處理器效率較高的緩存形式),此外,臺積電還研發出使用Wafer-on-Wafer(WoW,一種創新的芯片堆疊技術)技術堆疊在深溝槽電容器芯片(嵌入在封裝基板中的深溝槽電容器)頂部的突破性智能處理單元。

公司文化

標識

臺積電公司的標識是以一片矽晶圓作為背景,其中的網格代表著晶片,網格中的黑塊代表有缺陷的晶片。在晶圓的正中間是臺積電公司英文名稱的小寫縮寫“tsmc”,在晶圓下方是一條紅色橫線,紅線下方是臺積電的繁體中文名稱和英文名稱。

企業文化

以下是臺積電官方網站所展示的企業文化:

公司業績

(以下數字單位均為“千元新臺幣”)

參考資料:

社會活動

抗震救災

2014年9月,在中國臺灣地區高雄發生氣爆事故后,臺積電動員公司的相關人員擬定救災藍圖和設置平臺,同時王紹飛廠商于氣爆后第4天進駐災區救災。9月27日,臺積電在高雄市三信家商舉辦餐會,并邀請參與氣爆重建項目的4家協力廠、20家參與企業以及接受公司修繕民宅的462位居民參加。

抗擊疫情

2020年3月,新冠疫情期間,臺積電向多個醫院和檢疫單位捐贈了240個防護面罩、120個濾凈主機和864個濾毒罐,并聯合多個食品加工企業捐贈了1萬包營養補給品給中國臺灣地區的檢疫單位。4月,臺積電向羅東圣母醫院捐贈醫療物資100個隔離面罩、1000個護目鏡及1000瓶病毒殺菌噴霧。

助力教育

2020年12月,臺積電聯合大金空調前往屏東縣,進入佳冬高農和恒春工商兩座學校,為該校的學生啟動培訓營。2021年底,臺積電慈善基金會聯合麥穗文教團隊去到溪尾國小,向當地小學生提供補救教學,以幫助偏遠鄉區的小學生獲得更多的學習知識。

員工關懷

在員工關懷方面,2020年,臺積電策劃建立了在線學習平臺“自學吧”,為員工提供了自主選擇的學習主題,培訓員工的專業技能。2021年,臺積電建立了一套急救系統,并成立一支常備急救隊伍,以在發生事故時為員工提供緊急醫療服務,保障員工的健康安全。截至2023年5月,臺積電提供了23個勞資會議,允許員工通過每季度進行的會議發表意見,同時員工也可以使用在線系統表達意見隨時提出意見,增強管理團隊與員工之間的溝通。

環境、社會和公司治理

臺積電致力于減少其運營中的環境影響,包括減少能源消耗和碳排放。該公司已經制定了到2030年實現碳中和的目標,并采取了一系列措施,如投資可再生能源和推廣能源效率。公司還積極參與社區服務和公益活動,并推動多元化的業務發展。

獲得榮譽

社會事件

起訴中芯國際

2003年12月,臺積電以中芯國際通過不當的方式取得臺積電商業秘密及侵犯臺積電專利的名義在美國北加利福尼亞州聯邦地方法院向中芯國際提起訴訟,并向法院申請禁制令處分及相關損害賠償。2004年3月,中芯國際認為臺積電的指控毫無根據并向美國法院提出申訴尋求撤除臺積電指控。而臺積電對中芯國際提起的訴訟也在當時使得后者在上市后便大幅破發。2005年5月中芯國際和臺積電達成庭外和解,和解協議要求中芯國際需在未來6年內支付1.75億美元的專利授權費給臺積電,同時,和解協議上還要求中芯國際必須將所有技術存供臺積電“自由檢查”。

在2006年8月,臺積電認為中芯國際違反了和解協議,在0.13微米工藝中繼續使用臺積電技術,以此再度起訴中芯國際。2009年,中芯國際被判向臺積電再賠償2億美元,并向臺積電授出約10%的股份。

裁員風波

2009年初,在時任首席執行官蔡力行的領導下,臺積電一名業績表現出色的老員工因家庭原因無法高度配合工作需要,而被主管加入至考核表現后5%的淘汰名單中,盡管相關主管表示其是自愿離開的,但實際上包括該員工在內的淘汰名單都被直接裁員且沒有任何觀察緩沖期,這一消息在被前臺積電董事長張忠謀得知后,張忠謀十分憤怒,而此后在2009年3月底,還出現了離職員工以舉白布條的形式表示抗議,網上也出現了大量批評臺積電的言論。4月,張忠謀在經過調查后撤下跟離職員工的談判窗口,并邀請離職員工返回臺積電,而時任臺積電首席執行官蔡力行則降職成為新事業部門總經理。

被英特爾挑戰

美國阿爾特拉阿爾特拉)公司一直堅持在美國設計芯片、在亞洲生產芯片,其芯片生產長期外包給臺積電,但2013年2月下旬,Altera宣布將其先進芯片訂單交給英特爾。此外,英特爾還與Tabula和Achronix半導體簽署合同,并為思科系統生產芯片。英特爾傳統上只專注生產微處理器而不為其他公司代工,但由于產能過剩,不得不與臺積電和其他代工廠爭奪大客戶蘋果公司以謀出路。

在芯片代工領域,臺積電有先到優勢,因為其在采用寺河山蘋果需要的先進技術生產芯片上是領先者,尤其是移動芯片。但在尺寸減少1半的下一代芯片上,英特爾有更大的優勢,同時其業務發展方向也一定程度上限制了英特爾與其他芯片設計公司的合作。

遭遇病毒入侵

2018年8月3日晚間接近午夜時分,臺積電新竹科技園區的12英寸晶圓廠和營運總部內的電腦遭遇了病毒入侵且導致生產線全數停擺,此后的幾個小時間臺積電位于臺中科學園區的Fab 15廠和位于臺南科學園區的Fab 14廠也出現了相同的情況。事后,臺積電官方作出回應稱,公司的新機臺在安裝過程中發生操作失誤,新機臺在安裝過程中沒有先隔離、確認無病毒再聯網,導致新機臺里面的病毒在聯網后快速傳播,該次病毒是勒索病毒WannaCry(“想哭”)的變種,但臺積電官方表示公司的生產制造資料、客戶資料都沒有受到病毒影響。

被美國要求提供供應鏈信息

2021年,美國商務部要求包括臺積電在內的半導體供應鏈企業在11月8日之前提供芯片供應鏈相關信息,盡管是以“自愿”的名義,但美國商務部部長吉娜·雷蒙多表示如果不作出回應,美國政府將援引《國防生產法》或其他工具迫使臺積電提交信息。事后,臺積電發言人表示絕對不會泄露敏感信息。

停止向俄羅斯出貨

2022年2月2022俄烏沖突爆發后,臺積電在歐美對俄羅斯發動制裁后也跟進美國的制裁措施,對俄羅斯斷供芯片。至當年6月,臺積電發布了禁止向俄羅斯出口的高科技產品清單。此外,臺積電還拒絕將已代工完成的俄方芯片發貨給俄羅斯,對于未完成的訂單臺積電也沒有向俄方退還款項。

限制出貨華為

2019年6月,曾有消息稱美國商務部派員調查臺積電是否存在出貨華為等抵觸美國法規的行為,但臺積電對此表示否認,并通過法務部門和合作律所全力說明使美國商務部無法找出臺積電違法的漏洞。11月,臺積電否認了美國政府促使臺灣限制臺積電制造芯片出貨給華為的消息,并表示沒有收到美國或臺灣當局不可以出貨給華為的要求。

2020年5月15制升日,在美國對華為的管級為芯片管制后,要求臺積電等在內的華為芯片加工廠在9月15日后禁止向華為供貨。此后臺積電在當年二季度業績說明會上表示公司未計劃在9月14日之后給華為繼續供貨。而在10月15日舉行的臺積電財報會上,臺積電總裁兼副董事長魏哲家也對此事回應稱臺積電不再向華為出貨,并另有消息稱臺積電向美國提交申請要求繼續供貨華為,并獲得向華為提供一部分成熟工藝產品的批準。

2024年10月18日,臺積電(TSMC)發布聲明,公司遵守法律并致力于遵守包括出口控制在內的法律法規。此前有報道稱,美國政府正在調查其與華為的交易。臺積電表示,如果發現潛在問題,將及時采取行動確保合規,包括進行調查和主動與客戶及監管機構溝通。

海外擴張遇阻

臺積電在海外擴張的過程中多次遇到員工技能短缺的問題,其中在亞利桑那州工廠便出現了因為當地缺乏建設半導體設施的專業人才而不得不延后投產,但當臺積電希望從中國臺灣地區派遣500名勞工參與建設時,又因違背美國《芯片與科學法》而遭到了美國工會的不滿。而臺積電在德國投資建設的晶圓廠也遇到了類似的問題,臺積電董事長劉德音在2023年6月份即表示德國存在半導體產業人力缺口。

赴美建廠

2018年,特朗普政府時期的美國商務部官員就敦促臺積電前往美國投資,此后在2022年8月,美國政府出臺了《芯片和科學法案》,向臺積電資助520億美元,但卻要求臺積電一旦接受美國的補貼,10年內不能到中國新建或擴建先進的芯片廠。而臺積電董事長劉德音則表示美方還需要提供激勵措施,用以購買美國制造的芯片。否則臺積電在美國的投資計劃將很快將碰到瓶頸。截至2023年8月10日,臺積電因人才短缺問題,公司在美國亞利桑那州投資400億美元的工廠將推遲生產。

2024年6月4日,針對美國建廠成本高昂是否會影響到臺積電營運的問題,張忠謀劉德音表示,美國建廠成本自然比在臺灣地區高,但臺積電在美國建廠的成本比其他公司還低,且現在全球破碎化的發展是必然趨勢,因此臺積電不得不赴美建廠。截至2024年8月14日,臺積電已陸續規劃在美國亞利桑那州建3座工廠,累計投資高達650億美元,是美國史上最大的外方直接投資項目。但臺積電亞利桑那州廠還未產出任何半導體產品,其原因有勞動力競爭與政治威脅等。2024年11月15日,張忠謀表示,美國亞利桑那州新廠建設進展狀況良好。

“臺版芯片法案”給予優惠

為確保臺灣半導體產業在全球的領先地位,2022年11月17日,中國臺灣地區“行政院”通過了被稱為“臺版芯片法案”的“產業創新條例”修正草案。2023年8月7日,“臺版芯片法案”正式施行,該法案主要針對包括臺積電在內的位居國際供應鏈關鍵地位的公司,臺灣當局為符合條件的企業提供了包括提供研發支出的25%抵減當年應納營所稅額;提供購置用于先進制程的全新機器或設備支出的5%抵減當年營所稅額等在內的大額的免稅優惠,被視為史上最大投資抵減優惠。在此法案出臺后,臺積電表示樂觀,并稱會持續投資臺灣。

延遲接收芯片設備

2023年9月15日,臺積電因“對客戶需求情況漸感不安”,已通知主要供應商延后高端芯片制造設備出貨。受影響的供應商包括荷蘭光刻機制造商荷蘭ASML公司(ASML)。有消息稱,臺積電此舉目的是要控制成本,也反映其對于市場需求的展望日益謹慎。臺積電就此回應稱,不會對“市場傳聞”置評。

美國廠區發生爆炸

當地時間2024年5月16日,臺積電美國鳳凰城廠區一二期工程傳出爆炸,截至當日,未有人員受傷,具體狀況未查明。

特朗普稱臺當局應向美支付“防務費”

2024年,特朗普在《商業周刊》專訪中表示,臺灣因占據美國全部芯片業務而應向美支付“防務費用”。此番言論導致臺積電股價大跌超2%。截至2024年7月臺積電正計劃在美國投資400億美元建廠,但面臨熟練工人短缺等挑戰。特朗普的言論還引發了對美國是否會在臺海沖突中“幫助”臺灣的猜測。美媒《新聞周刊》對此指出,這位美國前總統拒絕給出一個明確的答案,但他卻確實表達了對于所謂“臺灣搶奪美國半導體產業”的不滿。

美東時間2025年4月8日晚,美國總統特朗普出席在華盛頓哥倫比亞特區舉行的共和黨眾議院全國委員晚宴時發表演說稱,他警告臺灣半導體制造公司臺積電,如果該公司不在美國建廠,就要繳納100%的稅款。另外,特朗普還批評前任總統拜登政府向臺積電美國子公司提供66億美元補助一事,他認為臺積電不需要這筆錢。

美國要求臺積電停供大陸7納米AI芯片

2024年11月10日,有媒體報道,稱美國商務部致函臺積電,要求從11日開始停止向中國大陸客戶供應7納米及更先進工藝的AI芯片。這一出口限制措施主要針對用于人工智能加速器以及圖形處理單元(GPU)的芯片。美商務部的這封信函允許美國繞過相關規則制定過程,迅速對特定公司實施新的許可要求。對此,美國商務部拒絕發表評論。有消息傳言,臺積電已經向其在中國大陸的所有AI/GPU公司客戶發送電子郵件,表明從11月11日開始,不再向這些客戶提供7納米或更先進的工藝制程的芯片。臺積電在停止供貨的同時將對訂單進行審查,以確保符合美國的規定。對此,11月14日商務部發言人何詠前表示,美方不斷濫用出口管制措施、實施長臂管轄,持續加嚴對華半導體打壓遏制,割裂全球半導體市場,這是對國際經貿規則的嚴重破壞,對自由貿易的粗暴干涉,是典型的非市場做法。半導體是全球產業分工合作的典型代表領域,美方做法會嚴重損害各方利益,阻礙全球科技交流和經貿合作。

廠區發現未爆彈

2024年8月,臺積電高雄廠區發現一枚1000磅未爆彈殘體,被判定為第二次世界大戰期間美國為瓦解日本海軍戰力而對高雄大轟炸殘留的未爆彈。2024年11月11日,臺積電高雄楠梓廠區工作人員整理土地時再度發現一枚未爆彈,該未爆彈長度據目擊者稱超過100厘米,陸軍未爆彈處理小組鑒定此彈是早期遺留的500磅航空炸彈殘體。高雄市工務局表示,該區域在日據時期為日本儲備油庫,常遭美國軍隊轟炸。

在美國遭指控

2024年11月13日,美國《福布斯》雜志網站報道,臺積電遭到一些美國子公司的員工發起集體起訴,指控臺積電“存在反美歧視”,理由是聲稱該企業在招聘和工作中重用來自臺灣地區的員工和華裔員工。這起訴訟最初于2024年8月在美國加利福尼亞州北區聯邦地區法院提出,臺積電美國工廠的一名負責招聘工作的管理人員黛博拉·霍溫頓(Deborah Howington)在訴訟中聲稱,她體會到了某種偏好臺灣地區和華裔求職者及員工的“歧視文化”。臺積電甚至專門聘請“亞洲獵頭”招募來自臺灣地區的求職者。11月,另有12名提出類似指控的前臺積電美國員工參與了訴訟。臺積電公司發言人就此通過聲明表示,臺積電堅信多元化勞動力的價值,相信公平的就業機會可以強化競爭,公司在努力以建設性的方式解決問題。2025年2月,霍溫頓又提出新動議,要求在原始訴狀加入一條匿名涉及賣淫、吸毒等不當行為的指控。臺積電辯稱,這些指控會有損害美國生產計算機芯片能力的風險。2月13日,,臺積電在法庭聲明中還指出,美國在相關領域嚴重短缺合格勞動力,“公開傳播這些虛假和聳人聽聞的信息”,會危及公司吸引和留住熟練勞動力的能力。

2025年4月8日,相關案件在美國聯邦法院開庭審理。近30名原告的集體訴狀中控訴道,“不是來自東亞、臺灣地區和中國大陸的員工,經常受到臺灣管理層的斥責和辱罵,甚至當著同事的面。他們被罵‘懶惰’、‘愚蠢’,僅僅因為他們是美國人。”

臺積電已成為民進黨當局討好美國的“投名狀”

2024年11月,臺當局發展委員會主委劉鏡清證實,臺積電2025年第一季董事會將移師美國,民進黨當局表示,遲早會在美國生產。12月11日,國務院臺灣事務辦公室舉行例行新聞發布會,發言人朱鳳蓮表示,臺積電已成為民進黨當局討好美國的“投名狀”。正如島內有輿論所言,民進黨當局死心塌地“倚美謀獨”,臺積電變成“美積電”是遲早的事。如果任由民進黨當局無底線“賣臺”,臺灣相關產業的優勢勢必遭到削弱,島內企業和民眾的利益勢必受到損害。當臺灣的利用價值被榨干時,“棋子”就會淪為“棄子”,島內企業和民眾對此看得越來越清楚。朱鳳蓮說,需要指出的是,眾多臺灣企業通過參與兩岸合作得以快速發展,充分證明兩岸攜手共同壯大中華民族經濟,才是正道。

英偉達大幅削減臺積電CoWos訂單

2025年1月13日,野村證券分析師發布的研報中證實,英偉達已大幅削減其在臺積電和聯華電子的CoWoS-S訂單,產能削減幅度達80%。天風證券分析師郭明錤也發文表示,由于英偉達在Blackwell架構藍圖中重新定義了生產線,導致其至少在2025年對CoWos-S的需求顯著降低。對此,張忠謀魏哲家回應稱,外界傳聞謠言多,公司將繼續擴產來滿足客戶需求

臺積電董事長回應“美積電”質疑

2025年1月,臺積電董事長兼總裁魏哲家在臺灣大學EMBA演講,回應臺積電不會成為“美積電”。他談及在美亞利桑那州建廠的困難,包括基礎設施差(美國基建能力不足,建筑工人需從得克薩斯州找,化學品供應成本高,從島內運硫酸到美都比當地生產便宜)、當地政府問題(法律條規不一且不知如何修訂,需臺積電花錢請專家制定規則,行政速度慢,新技術推進需申請等待批準,耗時是中國臺灣的兩倍)。他還稱若重復建生產線,條件完備下需兩年半,建三座廠搬離中國臺灣需約五年。魏哲家表示,臺積電會持續擴大在中國臺灣的投資,美國華文報刊《世界新聞網》認為其最新技術只會根留中國臺灣。

國臺辦回應臺積電變“美積電”擔憂

2025年2月26日,在國務院臺辦舉行的例行新聞發布會上,有記者問到如何看待,美國總統特朗普點名“臺灣搶走美國的芯片生意”,警告臺灣若不能把芯片產業移至美國,美國會很不高興;以及美媒報道美國政府正推動一項讓臺積電與英特爾組成“合資公司”的計劃,臺灣島內關于臺積電變成“美積電”的疑慮持續擴大的問題。國臺辦發言人朱鳳蓮表示,從臺灣輿論可以看出,島內各界對臺積電變“美積電”的擔憂和疑慮在迅速增加。民進黨當局為謀取私利,對外部勢力予取予求,把臺灣的半導體產業和實力企業作為“倚外謀獨”的敲門磚,甚至當成“伴手禮”拱手奉送,一再出賣臺灣民眾和企業的利益福祉。這種不以“賣臺”為恥、反以媚美為榮的行徑,遭到越來越多臺灣民眾和企業的反對。

2025年3月26日,國務院臺辦舉行例行新聞發布會。就“張忠謀魏哲家宣布加碼投資美國后,又再度被美國總統特朗普‘加碼’投資金額”一事,國臺辦發言人陳斌華表示,在民進黨當局極力逢迎、拱手相送之下,臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對臺積電變成“美積電”竟然能“樂觀其成”,可見民進黨眼中只有一黨一己之私,根本不把臺灣同胞福祉和產業界利益放在心上,為了“倚外謀獨”,只會在“賣臺”“毀臺”的路上越走越遠。臺灣產業界和民眾失去的不只是眼前的工作,還將失去未來的發展機會。對于賴清德這樣的“賣臺專業戶”濫權妄為,島內社會提出質疑、充滿憂慮,理所當然。

2025年4月30日,國務院臺灣事務辦公室舉行例行新聞發布會。針對有記者提問的在2024年臺積電美國工廠持續虧損,而在大陸工廠大幅盈利的情況下,臺積電還宣布要擴大投資美國一千億美元的問題,國臺辦發言人朱鳳蓮表示,民進黨當局為謀取私利,對外部勢力予取予求,把臺灣的半導體產業和臺積電作為“倚美謀獨”的投名狀,當成“伴手禮”拱手奉送,一再出賣臺灣民眾和企業的利益福祉。這種不以“賣臺”為恥、反以“媚美”為榮的行徑,遭到越來越多臺灣民眾和企業的反對。8月27日上午,國臺辦發言人朱鳳蓮就“臺媒援引路透社報道稱,美國政府可能入股臺積電”的問題表示,臺灣業界對美國可能削弱臺灣的產業優勢憂心忡忡,是因為有太多前車之鑒。民進黨當局為自身私利,任由美國予取予求,一味卑躬屈膝,甚至為虎作倀,無底線出賣臺灣,傷害的是廣大臺灣企業和民眾的利益福祉。

2025年10月,英偉達執行長黃仁勛在臺積電亞利桑那州廠與臺積電運營副總裁慶祝首片在美國本土生產的英偉達芯片成功下線。標志著AI芯片正式在美量產。10月22日,國臺辦發言人朱鳳蓮就“評價臺積電在全球供應鏈中的角色轉變”表示,臺積電在美國施壓、民進黨當局“獻祭”下逐步淪為“美積電”。臺灣核心優勢產業被民進黨當局主動出賣,只會讓臺灣更加任由美方宰割,進一步損害臺灣企業、民眾的切身利益。

臺積電拖累臺股走低

因為臺積電的原因,臺股遭遇有史以來最嚴重的外資拋售。根據Bloomberg匯編的數據,截至2025年3月12日,全球基金在過去12個交易日減持臺股,累計凈賣出規模達到3910億新臺幣(合119億美元)。占臺灣基準股指三分之一以上權重的臺積電在此期間股價下跌了近10%,因為外國投資者拋售了1.55億股臺積電股票。此外臺積電已經向英偉達AMD和博通提出了合作意向,共同投資一家合資企業,以此為主體運營英特爾的晶圓代工廠。

臺積電股價下跌股票交易觸發熔斷

2025年4月,美國“對等關稅”對臺灣地區加征高達32%的稅率,完全在民進黨當局的意料之外。4月6日,民進黨當局公布應對美國關稅的“五項策略,稱不對美關稅進行報復,4月7日上午,臺積電和富士康股價均接近下跌10%,中國臺灣證交所股票交易觸發熔斷。

日本熊本二廠建設延期

2025年4月,原定于第一季度開始興建的臺積電日本子公司JASM的熊本第二座晶圓廠被曝出工程延期至2025年內動工。雖然相應興建工程延期,但這并不代表臺積電日本子公司JASM會放棄建設這家新的晶圓廠。受美國當局政策影響,且考慮臺積電日本工廠主要生產汽車行業芯片產品,本身終端需求較低,同時臺積電供貨的不少汽車品牌客戶也展現出擴大在美國投資生產的意愿,因此這可能使臺積電將資源優先集中于美國新廠。

被摩根士丹利列為首選股票

2025年5月,摩根士丹利把臺積電列為首選個股,并維持對其股票的“增持”評級。此前,摩根士丹利對臺積電的評級曾因三大懸念而猶豫不決:AI需求的可持續性、臺積電與英特爾合資的可能性,以及美國半導體關稅的不確定性。然而,隨著Meta和微軟等大型科技公司發布強勁的AI資本支出指引,市場對臺積電先進封裝技術的需求擔憂得到緩解,同時臺積電管理層排除了與英特爾合資的可能性,這些因素促使摩根士丹利重新把臺積電納入首選名單。盡管摩根士丹利把臺積電的目標價從2,454.00新臺幣下調至2,330.00新臺幣,但分析師認為臺積電在同業中更具吸引力,臺積電按2025年預估市盈率僅為15.5倍。受此評級調整影響,臺積電美股在5月2日交易中一度上漲4.6%,最終收盤上漲3.6%。

給美國商務部的意見信

2025年5月,臺積電在美國亞利桑那州的子公司給美國商務部提交意見信,內容主要包括三大部分。首先,信中談到臺積電的歷史及未來10年在美生產現況。其次,臺積電計劃在美投資1650億美元,建6座先進制程晶圓廠、2座先進封裝廠以及1座研發中心。最后,信中提到希望美國的任何措施,包括關稅、進口管制等,不應該損害美國政府的國安目標,包括臺積電在亞利桑那州的投資計劃,否則會產生連鎖影響,進而沖擊對美投資的計劃。

臺積電2nm工藝泄密

2025年8月5日,臺積電表示,公司多名員工涉嫌竊取與公司最先進的2納米芯片工藝相關的商業機密。臺積電已解雇相關人員,并采取法律行動。這些前員工可能將面臨刑事指控。此次事件涉及的2納米芯片工藝是臺積電最先進的技術之一,該工藝計劃于2025年下半年進入量產階段,臺積電指控這些前員工在任職期間試圖獲取2納米芯片開發和生產過程中的關鍵專有信息。消息人士稱,臺積電在例行監控中發現了未經授權的活動,從而發現了潛在的商業機密泄露。此次事件由臺積電內部調查發現,經清查有9人涉案。其中3人為2納米試產人員,利用手機拍攝大量資料,流向東京電子(TEL)員工,3人被直接開除。另6人為研發中心人員,因提供2納米相關資料,調離原單位。臺積電在聲明中提到:“臺積電對任何破壞商業機密保護或損害公司利益的行為采取零容忍政策。此類違規行為將被嚴格處理,并依法追究到底。我們始終致力于保護公司的核心競爭力以及全體員工的共同利益。”臺積電尚未披露被竊取信息的具體內容,但據推測,這些信息可能與2納米工藝本身有關,而非蘋果A20芯片的特定細節。2026年1月臺灣媒體報道,臺灣檢方偵辦臺積電2納米核心關鍵技術竊密案,查出前工程師陳力銘跳槽日本企業東京威力科創公司后,為得知“蝕刻機臺”量產測試數據,買通時任工程師吳秉駿、戈一平竊取參數配方,于2025年起訴3人。檢方偵辦期間,臺積電另一名陳姓工程師涉竊取核心技術給陳力銘,東京威力科創盧姓員工也涉湮滅證據,對3人及東京威力追加起訴。起訴指出,陳力銘偵查中坦承犯行,供出陳姓共犯,讓檢方順利查獲陳男,因此求處7年徒刑。陳姓共犯犯后態度欠佳,求處有期徒刑8年8個月。盧姓員工知悉陳力銘遭臺積電發覺犯行后,刪除陳力銘上傳相關檔案,有妨害刑事案件調查行為,且犯后否認犯案,求處1年徒刑。東京威力公司于本案查證過程中,提供相關事證配合調查,對厘清案情尚有助益,求處罰金2500萬元新臺幣。

曝2nm晶圓廠取消使用中國大陸芯片設備

2025年8月,有消息稱,臺積電在其最先進的2nm晶圓廠中,取消使用中國大陸廠商供應的芯片制造設備。臺積電的這一決定是受到了美國一項潛在法規的影響,該法規可能會禁止接受美國資助或財政支持的芯片制造商使用中國大陸廠商制造的設備。根據計劃,臺積電會在2025年年底前在新竹的2nm晶圓廠率先量產2nm,隨后高雄2nm晶圓廠也會量產。截至8月26日,臺積電在美國亞利桑那州建設的第三座晶圓廠也計劃生產2nm晶圓。

臺積電在美工廠遇大麻煩

2025年9月26日,多名知情人士稱,美國政府正在研究一項新關稅方案,擬對進口電子設備按照所含芯片數量征收關稅,以推動制造業回流。該計劃由美國商務部設計,擬對進口產品征收相當于該產品芯片含量估算價值一定比例的關稅。同日,《華爾街日報》稱,為降低美國對海外芯片的依賴,特朗普政府還考慮要求芯片企業在美國本土生產的芯片數量,必須與其從海外進口的芯片數量保持相當。若長期不能保持1:1的比例,有關企業將面臨關稅處罰。特朗普政府新招頻出,全球半導體企業冒著虧損的風險,如果這種情況持續,在美國生產芯片不如繳納關稅。

為特斯拉代工AI5芯片

2025年10月,據外媒報道,馬斯克確認特斯拉與三星電子簽署了22.8萬億韓元,也就是約164億美元的AI芯片代工訂單,并透露三星電子在得克薩斯州的新晶圓廠會用于代工特斯拉下一代的AI6芯片。馬斯克還曾在社交媒體上透露,三星電子在為他們代工AI4,臺積電會為他們代工已完成設計的AI5。但從外媒的報道來看,特斯拉AI5芯片的代工商會有變化,馬斯克在10月23日的財報分析師電話會議上提到,臺積電和三星電子都會生產AI5芯片。特斯拉的這一調整對臺積電來說,意味著原計劃交由他們代工的AI5芯片,改由他們和三星電子共同代工,其訂單就會相應減少,在特斯拉芯片代工中的重要性也會有變化。

正式起訴前高級副總裁

2025年11月25日,臺積電宣布正式起訴前高級副總裁羅唯仁,指控其違反勞動合同、競業限制協議等條款。臺積電在官方聲明中指出:“羅唯仁極有可能將公司商業機密和保密信息披露給英特爾,因此我們必須采取法律手段維護權益,包括主張違約損害賠償。”臺積電指控羅唯仁在離職前復制了涉及2納米、A16和A14等先進制程工藝的技術資料,當地相關部門已就此展開調查。臺積電公司法律顧問方淑華曾于2025年7月22日的離職面談中,向羅唯仁重申競業限制義務并發出書面提醒。當時羅唯仁表示會前往學術機構工作,未提及加盟英特爾的計劃,而此前他已簽署過保密協議和競業禁止協議。羅唯仁在退休前仍持續接觸先進技術信息。羅唯仁曾多次約見非直屬部門的研發人員,要求了解先進制程技術的開發細節。臺積電強調,這些行為嚴重違反了合同約定和法律規定,對公司核心知識產權構成重大威脅。英特爾CEO陳立武半導體行業頒獎活動期間回應稱,相關報道純屬“謠言和猜測”,并強調英特爾一貫尊重知識產權。但他未就公司內部審查程序作出具體說明,同時否認羅唯仁把臺積電機密信息帶入英特爾。11月27日,英特爾對臺積電訴訟進行了回應稱,“公司有嚴格的公司政策與管控措施,嚴禁使用或轉移任何第三方的保密信息或知識產權。我們高度重視并切實履行這些承諾。”

獲美許可供華芯片制造設備

2026年1月1日,臺積電發布聲明,該公司已獲得美國政府發放年度許可證,在2026年向位于中國大陸的南京工廠輸出芯片制造設備。此前,臺積電受益于美國對華芯片相關出口全面限制的豁免政策,即“經驗證最終用戶(VEU)”制度。被列入“VEU”清單的企業,可以從美國進口指定的受管制物項(包括半導體設備和技術),無須再單獨申請出口許可證。不過,上述政策有效期截至2025年12月31日。

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“亞洲股王”臺積電Q4營收、利潤再創歷史新高 美股夜盤強勁拉升.百家號.2025-01-16

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臺積電突破2萬億美元:AI算力時代,制造龍頭的價值重估.新浪財經.2026-02-25

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猶太人與臺積電的奇特淵源-- .上報.2023-08-10

臺灣緣何能抓住產業轉型機遇?功臣之一李國鼎生平回顧.今日頭條.2023-08-10

《半導體》傳大阪增設研發基地 臺積電這么說.中時新聞網.2023-08-10

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臺積電今啟動逾4萬名「紅藍軍」全面大抗疫- .自由財經.2023-08-11

臺積電宣布已制造超10億顆7nm完好芯片.證券時報網.2023-08-11

120天緩沖期結束,臺積電、高通等已斷供華為.觀察者.2023-08-11

日媒:臺積電斥資370億日元在日設研發中心,日本政府將承擔一半費用.今日頭條.2023-08-11

臺積電 1nm 以下制程取得重大突破,已發表于 Nature.IT之家-今日頭條.2023-11-29

半導體地位遭打擊,日本政府將為臺積電半導體研發撥款190億日元.今日頭條.2023-08-11

臺積電CEO:120億美元亞利桑那州芯片廠已開工建設|美國|英特爾|三星_網易科技.網易科技.2023-08-11

臺積電宣布推出6nm RF(N6RF)制程|科創板日報.新浪網.2023-08-11

臺積電市值超騰訊,為亞洲第一.觀察者網-頭條號.2023-08-11

臺積電拒絕向美國政府提供敏感信息.techweb.2023-08-11

臺積電宣布聯合索尼在日本建首家芯片工廠.財經網科技-今日頭條.2023-08-11

臺積電宣布在日本熊本建新工廠,日本政府擬援助約一半費用_澎湃國際_澎湃新聞-The Paper.澎湃新聞.2023-08-11

臺積電赴日建廠申請獲官方核準,擬明年建廠2024年底生產.界面新聞 · 快訊.2023-08-11

《二〇二二芯片與科學法案》:既治不了美國的“芯病”,更不會遂了其“芯愿”.華聲在線-今日頭條.2023-11-29

美國芯片法案簽署一年:多州激烈爭奪投資補貼,萬畝農田變芯片中心?.澎湃新聞-今日頭條.2023-11-29

臺積電董事長向美媒表態:雖在美投資建廠,但仍需根留臺灣.百家號.2023-08-11

美國下血本投入芯片業但人才短缺.光明網.2023-08-11

臺積電美國亞利桑那工廠推遲至2025年投產.界面新聞.2023-08-11

臺積電歐洲首廠落定:博世英飛凌恩智浦各持股10%,投資超百億歐元,4年后投產.澎湃新聞-今日頭條.2023-08-11

臺積電將在美國興建第三座晶圓廠,島內專家:出乎意料.騰訊網.2024-04-09

張忠謀透露臺積電美國建廠進展.張忠謀透露臺積電美國建廠進展.2024-11-17

美商務部長:臺積電開始在亞利桑那州生產4納米芯片.今日頭條.2025-01-11

2000億美元!特朗普給臺積電加價.參考消息-騰訊網.2025-03-17

臺積電跟進美國制裁,拒絕對俄羅斯芯片發貨,未完成的訂單,也不退款.百家號.2023-08-11

臺積電首度推出2納米制程技術,預計2025年量產.新浪網.2023-08-11

臺積電亞利桑那州晶圓21廠上梁,稱正按計劃推進.新浪網.2023-08-11

臺積電總裁魏哲家:3納米即將量產、2納米目標2025年量產.澎湃新聞.2023-08-11

臺積電與誠新綠能簽署協議,將購買20000GWh可再生能源.界面新聞.2023-08-11

“臺版芯片法案”正式實施 - 兩岸商情 - .華夏經緯網.2023-08-11

臺積電:已獲準于南京工廠持續營運,正在申請在中國營運的無限期豁免.今日頭條.2023-10-18

臺積電稱正在申請在中國大陸運營的無限期豁免,國臺辦回應.今日頭條.2023-10-25

臺積電在嚴峻芯片情勢中尋求最優解.EETOP半導體社區-今日頭條.2023-11-01

哪款iPhone首發?臺積電向蘋果展示2nm工藝,1.4nm已在路上.今日頭條.2023-12-16

臺積電正在使用英偉達計算光刻平臺進行生產:提升性能,縮短周期,降低功耗.超能網-今日頭條.2024-10-10

Sina Visitor System.新浪微博.2024-01-25

3.8億美元!ASML今年將向臺積電交付最新光刻機.第一財經-今日頭條.2024-06-07

臺積電 2024 年第二季度凈利潤 2478.5 億新臺幣,同比增長 36.3%. IT之家 .2024-07-18

臺積電又要漲價了.界面新聞-今日頭條.2024-08-06

臺積電:今年CoWoS產能大增逾2倍 仍供不應求.騰訊網.2024-11-07

臺積電CoWoS封裝產能供不應求 先進封裝行業持續高景氣.今日頭條.2024-11-07

臺積電設立2nm試產線 計劃月產能超3000片.騰訊網.2025-01-02

37年來首次,臺積電有新動作.上觀.2025-02-12

臺積電提議設合資企業 運營英特爾晶圓廠.騰訊網.2025-03-12

臺積電據悉加快先進封裝產能擴張.百家號.2025-03-26

請完成下方驗證后繼續操作.百家號.2025-04-07

英特爾和臺積電達成初步協議,將成立芯片制造合資企業.界面新聞.2025-04-09

AMD Zen 6 EPYC “Venice” 成首個臺積電 N2 流片并生產 HPC 芯片.IT之家-百家號.2025-04-16

臺積電A14制程細節亮相:速度提升15%,2028年量產!.百家號.2025-04-25

臺積電嘉義先進封裝廠或推遲設備進機.財聯社-百家號.2025-06-09

16nm也不放過!美國對臺積電南京工廠下手 撤銷豁免:后者回應已收到通知.新浪財經.2025-09-03

英偉達 CEO 黃仁勛:Blackwell GPU 已在美國全面投產.今日頭條.2025-10-29

臺積電2納米技術已于2025年第四季開始量產.百家號.2025-12-29

臺積電:2納米制程量產.百家號.2026-01-02

美稱與臺灣達成所謂協議,外交部回應!.環球時報-百家號.2026-01-16

臺積電CEO:要在美國打造“超大晶圓廠集群”,原有土地不夠用再買900英畝.今日頭條.2026-01-17

關稅前夕訂單激增,臺積電Q1凈利潤同比增60%超預期,市場聚焦法說會.東方財富網.2025-04-17

第二季度.百家號.2025-07-17

臺積電:第二季度凈利潤3982.7億新臺幣 同比增60.7%.百家號.2025-07-17

【#臺積電業績炸裂#....新浪微博.2025-10-16

臺積電三季度營收超預期,Q3全球智能手機市場持續復蘇 | 投研報告.今日頭條.2026-01-02

公司組織 -.臺灣積體電路制造股份有限公司.2023-08-10

臺積電定于6月8日召開2021年度股東大會 將進行董事會選舉_TechWeb.techweb.2023-08-27

公司治理 - .臺灣積體電路制造股份有限公司.2023-08-27

島內擔憂臺積電變“美國公司”,前“立委”郭正亮:美國在布一個局!.百家號.2023-09-01

董事會 - .臺灣積體電路制造股份有限公司.2023-08-10

TSMC 2022 年報.TSMC.2023-09-01

TSMC 2023Q1 Consolidated Financial Statements_E.TSMC.2023-08-10

聯絡我們 - .臺灣積體電路製造股份有限公司.2023-09-01

業務服務.臺灣積體電路制造股份有限公司.2026-01-12

臺積電的2奈米、3奈米是什麼?和最強競爭者英特爾差距多少?|.天下雜誌.2023-08-11

邏輯制程 - .臺灣積體電路制造股份有限公司.2023-08-11

2納米制程.臺積體電路制造有限公司.2025-11-26

邏輯制程 - .臺灣積體電路制造股份有限公司.2023-08-17

華為3款手機芯片由臺積電代工 麒麟980將采用7納米工藝.觀察者.2023-09-04

聯發科將成華為手機最大處理器供應商,向臺積電追加大量訂單.百家號.2023-09-04

臺積電3nm產線專供蘋果 三星“搶單”獲益?.東方財富網.2023-09-04

這是臺積電一個人的武林:談談 N3AE 車用半導體製程 -. INSIDE.2023-09-04

細究臺積電在車用晶片市場影響力 關鍵力量已不容忽視.digitimes.2023-09-04

特殊制造工藝 - .臺灣積體電路制造股份有限公司.2023-08-11

臺積電大擴成熟特殊制程- .工商時報.2023-08-11

精材攻壓電MEMS 營運給力- .工商時報.2023-09-05

索尼CIS元件擴大下單臺積電- .工商時報.2023-09-05

因蘋果 iPhone 15 系列 CMOS 產能不足,消息稱索尼向臺積電子公司追加訂單.IT之家.2023-09-05

3DFabric -. 臺灣積體電路制造股份有限公司.2023-08-11

臺積電3DFabric工廠正式啟用 爭奪AI芯片高端訂單.新浪財經.2023-08-11

TSMC 和 Cadence 合作開發3D-IC參考流程以實現真正的3D堆疊 | .Cadence.2023-08-11

英特爾、臺積戰場擴大 先進封裝百億美元投資設下高門檻.digitimes.2023-09-05

華人“AI王冠爭奪賽”:AMD推出超級芯片MI300,挑戰英偉達.澎湃新聞-今日頭條.2023-11-29

平臺技術 - .臺灣積體電路制造股份有限公司.2023-08-11

臺積電:3奈米客戶踴躍2奈米也將領先全世界- .自由財經.2023-08-17

物聯網平臺 -. 臺灣積體電路制造股份有限公司.2023-09-05

臺積公司率先推出7奈米汽車設計實現平臺.臺積電.2023-09-05

壹蘋10點強打|臺積電全球布局拆彈10大雷區!一文詳解利弊 「高階晶片根留臺灣」|.壹蘋新聞網.2023-09-04

臺積電首推2納米制程技術,或將于2025年量產.觀察者.2023-08-17

臺積電今日揭露FINFLEX技術及N2製程創新成果.yahoo.2023-09-05

TSMC 2020 年報.TSMC.2023-09-05

臺積電排班表藏在Logo里? 「tsmc」背后小黑點到底藏著什么含意- .今周刊.2023-08-11

愿景與使命 - .臺灣積體電路制造股份有限公司.2023-08-10

企業核心價值與經營理念 - .臺灣積體電路制造股份有限公司.2023-08-10

臺積電:10月銷售額3142.4億元臺幣,同比增長29.2%.騰訊網.2024-11-08

臺積電辦感恩餐會張淑芬:救災掌聲屬于大家- 生活- .自由時報電子報.2023-08-11

半導體企業支援防疫「一起成為社會向上的動力」.tsmc.2023-08-11

技職教育:挾著涼風吹進南國校園.tsmc.2023-08-11

穩踏學習的月臺補救教學助偏鄉縮短學習落差.tsmc.2023-08-11

臺積電推出“自學吧”提升員工自主學習能力.臺積電.2023-09-05

臺積電建立急救系統,保障員工工作場所健康安全.臺積電.2023-09-05

臺積電通過推出硅花園會議增強員工關系.臺積電.2023-09-05

臺積電 - 推動積極變革.臺積電 .2023-09-05

2025胡潤中國500強榜單發布,有101家企業將主要研發基地設在上海.騰訊網.2026-02-05

2026世界品牌500強榜單發布 全球品牌價值500強報告解讀.GYBrand.2026-01-28

2025年《財富》世界500強.財富中文網.2025-08-18

2025亞洲品牌價值500強各國數量排名:中國240家,日本123家,韓國41家.百家號.2025-08-05

2025年Brand Finance中國品牌價值500強:臺積電排名上升至11位,品牌價值達342.4億美元.鳳凰財經.2025-06-19

2024胡潤中國500強發布:臺積電第一,華為重返前十.澎湃新聞-騰訊網.2025-02-25

2024胡潤中國外商投資企業200強.胡潤百富.2025-03-18

GYBrand發布2024年亞洲品牌價值500強排行榜單(附完整名單).鳳凰財經.2024-11-16

2024全球品牌價值500強全部名單發布.中國國際貿易促進委員會浙江省委員會.2024-10-12

2024胡潤中國元宇宙潛力企業榜.胡潤百富.2024-09-19

2023胡潤中國500強發布,半導體、醫療健康和消費品行業新上榜企業最多.百家號.2024-09-18

2024年《財富》中國500強.財富.2024-09-23

2023全球品牌價值500強榜單,特斯拉、抖音進入前十.中國國際貿易促進委員會浙江省委員會.2025-02-13

《TopBrand 2023世界品牌500強》完整榜單.品牌聯盟網.2024-12-02

2023全球市值100強上市公司排行榜發布.中國國際貿易促進委員會浙江省委員會.2023-08-10

2023胡潤中國元宇宙潛力企業榜.胡潤百富.2023-08-10

2023全球科技品牌價值100強排行榜.ZAKER.2023-08-10

2022年 · 胡潤中國500強.胡潤百富.2023-08-10

7奈米制程居領先地位臺積電獲2021年IEEE企業創新獎.yahoo.2023-08-11

胡潤百富 - 資訊 - 2021胡潤中國500強.胡潤百富.2023-08-10

《華祥苑·華茶·2020胡潤世界500強》重磅發布.今日頭條.2023-08-10

2021年全球品牌價值500強榜單:蘋果、亞馬遜、谷歌位列前三.新浪財經.2023-08-11

《時代》首次評選全球100大最具影響力企業.新浪網.2023-08-10

福布斯.福布斯.2023-08-10

2021年《財富》世界500強排行榜 - 財富中文網.財富中文網.2023-08-10

全球百大科技品牌臺僅1家2陸企擠前10 - .工商時報.2023-08-11

2020全球最具價值品牌500強.新浪科技.2023-08-10

2020福布斯 全球企業2000強榜.福布斯.2023-08-10

臺積公司TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING.財富.2023-08-11

2020年世界品牌500強.世界品牌實驗室.2023-08-10

2019《財富》世界500強:中石化位居第二(全榜單).新浪財經.2023-08-11

全球百大數位企業臺灣今年剩2家上榜- .工商時報.2023-08-11

2018年美國專利機構榜單:華為與京東方進前20.網易.2023-08-11

2018年世界品牌500強主榜單:.世界品牌實驗室.2023-08-11

重磅!2018《財富》世界500強榜單發布.鳳凰財經.2023-08-11

中芯國際尋求撤除臺積電指控.新浪科技.2023-08-11

十年飲冰 難涼熱血 ——臺商張汝京的中芯國際與中國「芯」的故事.新華澳報.2023-08-11

臺積電發展方向.觀察者網-騰訊網.2023-10-14

臺積電總裁復盤病毒入侵事件:勒索病毒傳染,沒內鬼也沒黑客.百家號.2023-08-11

生產線全線停擺!臺積電臺灣三大基地被曝遭勒索病毒入侵.百家號.2023-08-11

更新!臺積電否認美商務部登門調查.環球網.2023-08-11

美敦促斷供華為?臺積電否認:未收到要求,遵循法規.觀察者.2023-08-11

臺積電剛剛確認斷供華為!預產15萬顆5nm芯片,超90%賣給美國巨頭.百家號.2023-08-11

臺積電回應美國針對華為調查:我們遵守法律.騰訊網.2024-10-18

臺積電“大動作”,被他們潑冷水.上觀新聞.2023-08-11

臺積電回應美國建廠成本高昂:比其他公司低.百家號.2024-06-05

臺積電美國工廠4年沒生產一顆芯片,島內質疑:一直虧錢補貼?.環球時報.2024-08-14

臺版“芯片法案”將出臺引島內熱議,臺積電等回應.百家號.2023-08-11

臺媒:對客戶需求“漸感不安”,臺積電延遲接收芯片設備.海外網-今日頭條.2023-09-16

臺積電美國廠區發生爆炸.新京報-今日頭條.2024-05-16

特朗普稱臺灣方面應向美國支付“防務費用”,臺積電股價應聲大跌超2%.騰訊網.2024-07-17

特朗普批評拜登補助政策 警告臺積電不赴美建廠將被征100%關稅.臺海網.2025-04-09

#美國要求臺積電停供大陸7納米AI芯片#.新浪微博.2024-11-12

臺積電回應芯片“停供”傳聞:不予置評,公司嚴守出口管制法規.今日頭條.2024-11-08

美方據報要求臺積電對7納米AI芯片實施出口限制 商務部回應.今日頭條.2024-11-14

臺積電高雄廠區發現一枚500磅未爆彈.今日頭條.2024-11-11

#臺積電在美國被指控存在反美歧視#.新浪微博.2024-11-16

臺積電被訴“反美歧視”下月開庭,原告訴狀稱“美國工人被罵又懶又蠢”.今日頭條.2025-03-08

國臺辦:臺積電已成為民進黨當局討好美國的“投名狀”(兩岸關系).國際在線-今日頭條.2024-12-11

臺積電連連發出呼救訊號?更可怕的是民進黨官員竟然打算這樣做…….臺海網-今日頭條.2024-12-11

英偉達大砍臺積電先進封裝CoWos訂單?究竟發生了什么?.今日頭條.2025-01-16

未來變成美積電?臺積電董事長稱“門都沒有”.百家號.2025-01-18

島內對臺積電變“美積電”擔憂增加,國臺辦回應.百家號.2025-02-26

國臺辦:臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉.政知新媒體-今日頭條.2025-03-26

臺積電在美巨虧還要擴大投資?國臺辦回應.百家號.2025-04-30

美政府可能入股臺積電?國臺辦回應.界面新聞.2025-08-27

國臺辦:臺積電逐步淪為“美積電”.人民日報.2025-10-22

外資“大撤退”!臺積電(TSM.US)失寵,臺股遭遇史上最嚴重拋售潮.百家號.2025-03-13

【中國臺灣證交所觸發熔斷】臺積電和富士康股價均接近下跌10%,中國臺灣證交所股票交易觸發熔斷。.今日頭條.2025-04-07

消息稱臺積電日本熊本二廠建設延期,資源優先向美國新廠傾斜.今日頭條.2025-04-15

財聯社5月1日電,摩根士丹利將臺積電列為首選個股。.鳳凰財經.2025-05-02

科技巨頭資本支出強勁,臺積電被摩根士丹利列為“首選股”.百家號.2025-05-02

一封信震撼島內!.騰訊網.2025-05-26

【#臺積電2納米芯片....新浪微博.2025-08-06

臺積電泄密案又揪出“內鬼”.騰訊網.2026-01-09

臺積電2nm產線將剔除中國大陸設備!.百家號.2025-08-26

啞巴吃黃連!臺積電、三星在美工廠遇大麻煩…….今日頭條.2025-09-30

馬斯克:臺積電和三星電子都將為特斯拉代工AI5芯片.今日頭條.2025-10-23

臺積電正式起訴前高級副總裁羅唯仁,指控其泄露2納米等技術機密.騰訊網.2025-11-25

員工跳槽引發巨頭激烈對峙:臺積電稱已泄密,英特爾回擊:毫無依據.騰訊網.2025-11-27

事關南京工廠 臺積電發布聲明.今日頭條.2026-01-01

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