無廠半導體公司是一家專注于半導體芯片設計與銷售的企業，其生產制造過程由外部晶圓代工廠商承擔。
產業模式
無廠半導體公司與晶圓代工廠商之間的合作模式，使得設計和制造兩個環節得以分離。這種分工合作的模式有助于降低企業運營風險，同時提高生產效率。晶圓代工廠商可以服務多個無廠半導體公司，優化生產線的利用率，而無廠半導體公司則可以專注于設計和市場需求的研究。一些無廠公司和純代工廠（如臺積電）可能向第三方提供集成電路設計服務。
市場發展
無廠半導體公司的概念由Xilinx的Bernie Vonderschmitt和Chips and Technologies的Gordon A. Campbell提出。這種模式使得無廠半導體公司能夠在不擁有昂貴的生產設施的情況下發展，通過外包生產環節，專注于設計和市場營銷。由于他們的主要產品由專利許可、商業秘密、光罩作品及其他形式的知識產權構成。這種模式下的公司被稱為知識產權公司（IP firms），其核心價值在于擁有的知識產權。
歷史背景
在20世紀80年代之前，半導體行業是垂直整合的，半導體公司擁有并經營自己的硅晶圓制造設施，并開發自己的工藝技術來制造芯片。這些公司還進行自己芯片的組裝和測試。硅制造過程對于小型初創公司而言具有很高的市場準入壁壘，但集成器件制造商（IDM）有過剩的生產能力，這為依賴IDM的小公司設計但不制造硅芯片提供了機會。這些條件奠定了無廠商業模式的誕生。新公司的工程師開始設計和銷售集成電路，而不擁有制造工廠。與此同時，臺積電的創始人張忠謀博士建立了代工業，代工廠成為無廠模式的基石，為無廠公司提供了一個非競爭的制造合作伙伴。
重要里程碑
第一家無廠半導體公司LSI 計算機 Systems, Inc.（LSI/CSI）的聯合創始人是在1960年代在General Instrument Microelectronics（GIM）共事的。1969年，GIM被聘請為Control Data Corporation（CDC）開發三個全定制的CPU電路。這些CPU集成電路以當時的5 MHz運行，并被納入CDC計算機469中。計算機469成為了CDC航空航天計算機的標準，并被用于天空間間諜衛星以及其他保密衛星項目。
行業協會
1994年，Jodi Shelton與其他六位無廠公司的CEO共同成立了無廠半導體協會（FSA），以推廣全球無廠商業模式。2007年12月，FSA過渡為全球半導體聯盟（GSA）。組織的轉變反映了FSA作為一個全球組織，在與其他組織合作舉辦國際活動方面所發揮的作用。
轉型趨勢
無廠制造模式的進一步驗證是主要IDM公司轉變為完全無廠模式，包括Conexant Systems、semtech和最近的LSI Logic。如今，包括蘋果公司、英飛凌和賽普拉斯半導體在內的大多數主要IDM公司都采用了外包芯片制造作為重要的制造策略。
地理分布
這些代工廠通常位于美國、中國，無廠公司可以從更低的資本成本中受益，同時將研發資源集中在最終市場上。
參考資料 >