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垂直整合制造指從設計，制造，封裝測試到銷售PBIC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。代表公司英特爾,TI（德州儀器）,Motorola,Samsung,日本電氣（日本電氣）,東芝,茂矽，華邦電子，旺宏電子等就是知名的IDM.宏晶，儀隆。
正文
半導體這條食物鏈主要分前段設計（設計）,后端制造（mfg)、封裝測試(package)，最后投向消費市場。有的公司只做design這塊，是沒有fab的，通常就叫做無廠半導體公司。有的公司，只做代工，只有fab,不做design這塊，人稱foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做，這種就叫IDM(Integrated 設計 and Manufacture)公司了。
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