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來源：互聯網

IMEC（全稱：Interuniversity Microelectronics Centre，中文名：比利時微電子研究中心）是一家歐洲獨立研究中心。其研究方向主要集中在微電子，納米技術，輔助設計方法，以及信息通訊系統技術等方面。現任首席執行官為盧克·范登霍夫，總部位于比利時魯汶。IMEC與美國的英特爾、IBM并稱為全球微電子領域“3I” 。

1984年，IMEC成立。2004年起，IMEC與合作伙伴聯合研發出45nm至7nm的芯片相關前沿技術，并開發了一系列創新性器件及系統。2005年，該中心與荷蘭應用科學研究組織（TNO）合作，共同創立了霍爾斯特中心。2011年起，該中心參與比利時EnergyVille項目。2013年，IMEC成立ExaScience實驗室，專注于超級計算機軟件開發，用于藥物研發、醫療、工業4.0等領域的海量復雜數據處理。2016年，IMEC在NeoCity設立了設計部門。2019年，其與瓦格寧根大學及研究中心（WUR）、拉德堡德大學和拉德堡德大學醫學中心聯合創立了OnePlanet研究中心。2024年，IMEC與日本芯片制造企業Rapidus在先進半導體工藝研發上合作，特別是在1nm及以下節點的技術路徑規劃上。2024年5月，IMEC獲得了NanoIC的合同，負責運營歐洲戰略性的亞2納米工藝試點生產線。2025年，IMEC與英特爾合作展示了2DFET材料相關晶體管制造技術。3月，IMEC與ASML簽署了為期五年的戰略合作協議以開發2納米及以下節點解決方案。12月，聯華電子獲得imec iSiPP300硅光子制程的技術授權。2026年2月，歐盟在IMEC啟動了芯片法案試點生產線NanoIC，該設施總投資達25億歐元，其中歐盟撥款7億歐元，專注于2納米以下工藝的芯片設計與制造。

截至2020年9月，IMEC的核心科研合作伙伴包括英特爾、IBM、德州儀器、應用材料、AMD、索尼、臺積電、西門子股份公司、三星電子、愛立信、諾基亞等全球頂尖信息技術企業。其擁有來自近80個國家的4000名研究人員。

歷史沿革

1984年，IMEC成立。該中心初期為微電子研究實驗室，成立初期，其建設先進研發基礎設施，建成適配200毫米硅晶圓工藝的潔凈室。其后持續擴建設施，增設300毫米潔凈室及Attolab光刻技術實驗室。IMEC與器件供應商建立合作，獲取原型器件研發資源，隨后與全球行業企業開展下一代芯片技術聯合研發。

2004年起，IMEC與合作伙伴聯合研發出45nm至7nm的芯片相關前沿技術，并開發了一系列創新性器件及系統。2005年，該中心與荷蘭應用科學研究組織（TNO）合作，共同創立了霍爾斯特中心。2007年12月，時任清華大學校長的顧秉林參觀IMEC。2008年，IMEC在中國臺灣新竹設立了首個海外研發部門，專注于系統開發、原型制作和生產。

2010年成立的荷蘭太陽能研究聯盟Solliance，IMEC在其成立后不久加入，該聯盟聯合工業界與學術界，主導全球薄膜太陽能電池技術研究。2011年起，該中心參與比利時EnergyVille項目，該項目由IMEC與天主教魯汶大學、VITO、哈塞爾特大學在亨克合作開展，致力于為建筑環境向節能、無碳、可持續轉型提供技術與知識支撐。同年。IMEC聯合VIB與魯汶大學成立弗蘭德斯神經電子研究中心NERF，開展神經網絡與腦功能相關技術研究。2013年，IMEC成立ExaScience實驗室，專注于超級計算機軟件開發，用于藥物研發、醫療、工業4.0等領域的海量復雜數據處理。2015年6月，IMEC、中芯國際集成電路制造有限公司、華為和高通子公司Qualcomm Global Trading Pte聯合宣布，共同投資中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，開發下一代CMOS工藝。2016年，其與弗拉芒政府下屬數字技術戰略研究中心iMinds合并，整合智能硬件與智能軟件資源，強化軟硬件協同開發與優化，為數字電路與創新應用提供解決方案。同年，在佛羅里達州奧西奧拉縣的支持下，IMEC在NeoCity設立了設計部門。2018年，IMEC聯合VIB、天主教魯汶大學及魯汶大學醫院啟動Mission Lucidity項目，攻克遺傳性神經退行性疾病的診斷難題并探索預防與治療方案。2019年，其與瓦格寧根大學及研究中心（WUR）、拉德堡德大學和拉德堡德大學醫學中心聯合創立了OnePlanet研究中心。同年，其與瓦赫寧根大學及研究中心（WUR）、拉德堡德大學和拉德堡德大學醫學中心聯合創立了OnePlanet研究中心。

2024年5月，IMEC獲得了NanoIC的合同，負責運營歐洲戰略性的亞2納米工藝試點生產線。2026年2月，該中心正式啟用位于魯汶園區的2000平方米新增潔凈室空間。2月9日，歐盟委員會宣布，歐盟在比利時微電子研究中心（IMEC）啟動了規模最大的芯片法案試點生產線NanoIC，該設施總投資達25億歐元，其中歐盟撥款7億歐元，各國及地區政府投資7億歐元，其余資金由ASML等行業伙伴共同注資。

機構治理

主要領導

研究方向

IMEC的研究方向主要集中在微電子，納米技術，輔助設計方法，以及信息通訊系統技術等方面。IMEC長期推動摩爾定律發展，制定了半導體工藝技術路線圖。其2025年更新的路線圖顯示，半導體工藝技術演進將持續至2039年，依次經歷N2節點納米片（NanoSheet）架構、A10 Fusion節點叉片晶體管（ForkSheet）架構，規劃于2030年代初期過渡至互補場效應晶體管（CFET），并在2030年代后期探索基于二維材料的2DFET架構，該路線圖展現了從“尺寸微縮”到“架構革新”的范式轉變。

在光刻技術前沿，IMEC與荷蘭ASML公司（ASML）保持著緊密合作。2025年3月11日，荷蘭光刻機企業ASML與比利時微電子研究中心（imec）共同宣布簽署一項為期五年的戰略合作協議，合作核心為研究與可持續發展。協議旨在整合雙方技術與專長，聚焦兩大領域提供解決方案：一是開發推動半導體行業發展的相關技術方案，二是制定可持續創新計劃。根據協議，雙方整合ASML全產品組合，重點推進高端半導體節點研發，采用ASML旗下0.55 NA EUV、0.33 NA EUV、DUV浸沒、YieldStar光學計量及HMI單光束與多光束等技術。上述設備將安裝于imec先進試驗線，并納入歐盟與比利時政府資助的NanoIC試驗線，為國際半導體生態系統提供2nm以下先進制程的研發基礎設施。雙方研發重點還包括硅光子學、內存及先進封裝領域，為半導體基AI應用的多元化發展提供全棧創新支撐。此次合作新增領域為，ASML為imec研究渠道中具備環境與社會效益的創新理念及相關活動提供重點資助。2026年2月，歐盟在IMEC啟動了芯片法案試點生產線NanoIC，該設施總投資達25億歐元，其中歐盟撥款7億歐元，專注于2納米以下工藝的芯片設計與制造。

在電力電子領域，IMEC于2025年10月啟動了300毫米氮化鎵（GaN）開放式創新計劃。該項目旨在開發用于低壓和高壓應用的300mm GaN外延生產及HEMT工藝流程，以降低制造成本并開發更先進的功率器件。AIXTRON、格羅方德半導體股份有限公司等公司已成為該計劃的首批合作伙伴。

在硅光子學方面，IMEC的研究覆蓋從器件到系統的全鏈條。其研發了包含高速鍺硅電吸收調制器、雪崩光電探測器等高性能器件的光子集成平臺，支持50Gb/s及以上數據速率。ECOC2019期間，IMEC聯合根特大學IMEC研究實驗室IDLab及Photonics Research Group，發布了硅光子（SiPho）技術的里程碑式研究成果。該成果展示的架構，可為下一代數據中心交換機400Gb/s及更高速光學鏈路、共封裝光器件提供實現路徑，共封裝光器件是未來數據中心數據傳輸的關鍵技術。此次研究成果的核心亮點包括：硅通孔（TSV）輔助技術、高密度（Tb/s/mm2）CMOS-SiPho光收發器樣機、低功率106Gb/s PAM4 SiPho發射機、高速鍺/硅雪崩光電探測器（APD）及超寬帶低損耗單模光纖耦合器。其中，硅通孔（TSV）技術可實現芯片垂直互連，助力器件高密度集成與高速通信；CMOS-SiPho光收發器具備超高帶寬密度，支撐超密集共封裝光器件發展；低功率PAM4 SiPho發射機無需數字信號處理，可實現長距離高速傳輸；高速鍺/硅APD能提升接收機靈敏度，適配高速光學鏈路需求；超寬帶低損耗單模光纖耦合器可減少光信號損耗，保障傳輸穩定性，各項技術均為硅光子技術的實用化推進提供了支撐。

主要優勢

截至2020年9月，IMEC的核心科研合作伙伴包括英特爾、IBM、德州儀器、應用材料、AMD、索尼、臺積電、西門子股份公司、三星電子、愛立信、諾基亞等全球頂尖信息技術企業。其擁有來自近80個國家的4000名研究人員。此外，IMEC在美國舊金山、日本東京和大阪、上海市以及印度班加羅爾設有區域辦事處。

運行機制

IMEC擁有政府與大學資源支持，其以天主教魯汶大學微電子系為基礎建立，聯合當地多所大學的微電子研究力量，地方政府每年為其提供經費撥款，且要求至少10%撥款用于與科研機構、大學合作開展基礎研究，這些成果也成為其吸引產業合作的重要資本；IMEC以產業聯合項目為主要產業合作方式，憑借自身專業背景，能獨立客觀地結合市場需求與各方訴求選擇研發項目，參與企業需繳納費用并全力投入以獲取收益；其形成了合理的投入產出機制，收入主要來源于地方政府穩定撥款、合作伙伴項目資助及技術成果轉移轉化，其中合作伙伴分為核心成員與項目成員，繳費標準及權益不同，技術成果則通過買斷或孵化公司等形式實現轉化；同時，IMEC建立了精細化的知識產權分享機制，明晰了協同創新中的知識產權規則，為合作開展提供了保障。

國際合作

IMEC與中國國家留學基金委及比利時荷語天主教魯汶大學設有合作獎學金項目，每年共同資助不超過50名博士研究生和20名博士后研究人員。2022年，IMEC與清華大學、上海科技大學合作進行面向芯片可靠性的任務調度相關技術研究。

2024年，IMEC與日本芯片制造企業Rapidus在先進半導體工藝研發上合作，特別是在1nm及以下節點的技術路徑規劃上。

2025年，在2025 IEEE IEDM上，英特爾與IMEC合作展示了兩項關鍵成果：一是針對2D?FET材料上氧化物帽層的選擇性凹陷刻蝕工藝；二是在300mm（12英寸）試生產線上制造出具備大馬士革式頂接觸結構的2D?FET晶體管。12月，中國晶圓代工廠聯華電子與比利時微電子研究中心（imec）簽署技術授權協議，取得IMEC SiPP300硅光子制程的技術授權。此外，IMECASML保持長期獨特的合作關系，為行業提供30多年來較先進的圖案化解決方案。