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來源：互聯(lián)網(wǎng)

格羅方德半導體股份有限公司（英文名：Global Foundries，股票代碼：GFS）是一家半導體晶圓代工廠商，成立于2009年3月，總部位于加利福尼亞州硅谷桑尼維爾市。公司由AMD拆分而來，是阿拉伯聯(lián)合酋長國阿布扎比先進技術投資公司（ATIC）和穆巴達拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)，總裁兼首席執(zhí)行官為托馬斯·考爾菲德。公司在美國、德國、中國等國家設有14個分支機構，擁有13000名員工。

2010年，格羅方德半導體股份有限公司與新加坡特許半導體制造公司合并。2015年，公司收購了IBM的微電子部門。2017年，公司擴建了位于紐約馬耳他的制造基地。2020年5月，格羅方德半導體股份有限公司的12英寸晶圓項目宣布因經(jīng)營情況停工停業(yè)。2021年10月，公司在納斯達克股票交易所實現(xiàn)IPO上市。2022年6月23日，格羅方德半導體股份有限公司宣布，首臺設備已搬入公司位于新加坡園區(qū)的廠房。2024年，格羅方德半導體股份有限公司在全球晶圓代工市場占比為4.6%，位居第五。

2022年12月，格羅方德半導體股份有限公司位列《2022胡潤世界500強》第483位。2023年，格羅方德半導體股份有限公司位列“2023福布斯全球企業(yè)2000強”第827位。

發(fā)展歷程

2009年3月，格羅方德半導體股份有限公司成立。2010年，格羅方德半導體股份有限公司與新加坡特許半導體制造公司合并。2015年，公司收購了IBM的微電子部門，在紐約和佛蒙特州設有制造工廠。2017年，公司擴建了位于紐約馬耳他的制造基地。同年2月10日，格羅方德半導體股份有限公司格芯12英寸晶圓項目簽約及奠基儀式在成都高新西區(qū)舉行，公司在德國、美國和新加坡共有三大生產基地9座晶圓制造工廠，并在北京和上海市設立了研發(fā)中心。在2017年的國際電子元件會議（IEDM 2017）上，格羅方德半導體股份有限公司公布了關于其7納米制程的詳細信息。

2020年5月，格羅方德半導體股份有限公司格芯12英寸晶圓項目宣布因經(jīng)營情況徹底停工停業(yè)。截至2021年，公司擁有德國德累斯頓、新加坡、紐約馬耳他、佛蒙特州伯靈頓和紐約東菲什基爾5個制造基地。2021年10月5日，格羅方德半導體股份有限公司宣布已向美國證券交易委員會提交了首次公開募股（IPO）申請。之后公司在納斯達克股票交易所實現(xiàn)IPO上市，股票代碼：GFS。2022年6月23日，格羅方德半導體股份有限公司宣布，首臺設備已搬入公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。同年8月，格羅方德半導體股份有限公司和高通宣布延長半導體制造協(xié)議至2028年。同月，格羅方德半導體股份有限公司和應用材料，以及汽車制造商福特和通用公司的負責人與美國政府官員舉行閉門會議，討論美國政府對半導體行業(yè)的投資計劃。同年11月22日，公司宣布任命Ashlie Wallace為全球供應鏈高級副總裁，自2022年11月28日起生效。

2024年5月，格羅方德半導體股份有限公司二次發(fā)行股票。同年5月20日，格羅方德半導體股份有限公司宣布任命洪啟財為公司亞洲區(qū)總裁兼中國區(qū)主席。2025年2月5日，公司宣布，Thomas Caulfield卸任CEO一職，由Tim Breen接任。同時任命Niels Anderskouv為總裁、首席運營官。

機構治理

分支機構

截至2025年4月9日

管理者

截至2025年4月9日

股東信息

截至2021年

機構業(yè)務

格羅方德半導體股份有限公司主要提供各種類型的晶圓代工服務，為汽車、智能移動設備、物聯(lián)網(wǎng)、通信基礎設施和其他高增長市場提供高能效、高性能的解決方案。

經(jīng)營狀況

格羅方德半導體股份有限公司2016財年營業(yè)收入約50億美元。從2009年至2020年，公司的制造能力增加了12倍，擁有10000項全球專利。2018年至2020年，公司凈收入分別為61.96億美元、58.13億美元和48.51億美元，對應的持續(xù)經(jīng)營凈虧損分別為26.26億美元、13.71億美元和13.51億美元。2020年，格羅方德半導體股份有限公司出貨了大約200萬片300mm等效半導體晶圓。2021年上半年，公司凈收入30.38億美元，較上年同期增長13%。2024年，格羅方德半導體股份有限公司在全球晶圓代工市場占比為4.6%，位居第五。

企業(yè)文化

使命

格羅方德半導體股份有限公司不斷創(chuàng)新并與客戶合作，為人類提供解決方案。?

愿景

改變行業(yè)現(xiàn)狀，改變世界。

價值觀

創(chuàng)造、包容、合作、交付

獲得榮譽

公司事件

美國商務部2024年11月1日發(fā)表聲明稱，格羅方德半導體股份有限公司向中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）關聯(lián)公司SJ 半導體提供了價值1710萬美元的74批次芯片，但未事先申請許可證，罰款50萬美元。格羅方德半導體股份有限公司發(fā)表聲明稱，該公司對“實體清單發(fā)布前數(shù)據(jù)輸入錯誤而導致的無意行為”表示遺憾，這導致公司在沒有許可證的情況下意外地運送了傳統(tǒng)芯片。中國外交部發(fā)言人表示，中方堅決反對美國政府泛化國家安全概念，違反市場經(jīng)濟和公平競爭的原則，違背國際的經(jīng)貿規(guī)則，濫用出口管制等限制措施，無理打壓中國企業(yè)，破壞正常的國際經(jīng)貿秩序。中方將繼續(xù)采取必要的舉措，維護中國企業(yè)的正當權益。

2025年1月2日，格羅方德半導體股份有限公司與IBM聯(lián)合宣布，雙方已就正在進行的訴訟達成和解，以了結所有訴訟事宜，包括兩家公司之間的違約、商業(yè)秘密和知識產權索賠。和解細節(jié)保密，雙方均對結果表示滿意。

2025年4月，日本媒體披露稱，格羅方德半導體股份有限公司考慮與聯(lián)華電子合并，成為全球第二大晶圓代工廠，以應對全球地緣政治變化日益緊張的局勢。聯(lián)電表示，公司對任何市場傳言都不會回應，僅強調“目前沒有任何合并案進行”。《日本經(jīng)濟新聞》分析稱，格羅方德啟動與聯(lián)電合并案，與美國政府希望掌握更高比重的芯片控制權有關。這也是特朗普政府說服臺積電宣布擴大赴美投資計劃后，格羅方德希望與聯(lián)電合并壯大晶圓代工版圖，借此反制大陸的強大競爭力，同時縮小與臺積電在成熟制程的差距。

參考資料 >

格羅方德將斥資60億美元擴建工廠以提高汽車芯片產能.中國質量新聞網(wǎng).2024-02-28

領導團隊.格羅方德官網(wǎng).2025-04-09

芯片廠商格羅方德二次發(fā)行股票阿聯(lián)酋主權基金出售價值9.5億美元持股.財聯(lián)社.2025-04-09

“缺芯潮”再現(xiàn)商機？全球第三大晶圓生產商格羅方德赴美IPO.百家號.2025-04-09

關于我們.GlobalFoundries.2024-02-28

格羅方德人事大變動！CEO卸任有望接任英特爾CEO.百家號.2025-04-09

英特爾“求親”無望!全球第三大芯片代工巨頭“格芯”申請赴美IPO.騰訊網(wǎng).2024-02-28

近百億美元爛尾項目復活，成都芯片“第三極”目標能否實現(xiàn).第一財經(jīng).2024-02-28

格芯：新加坡新廠房首臺設備搬入預計2023年進行產能爬坡.新浪網(wǎng).2022-06-23

繼臺積電之后，聯(lián)電被傳將與美企合并，臺媒:臺灣半導體，美國“整碗捧去”?.騰訊網(wǎng).2025-04-09

2022胡潤世界500強(搜索版).新浪財經(jīng).2025-04-21