雷火电竞app下载安装,im电竞,雷火·竞技电竞网站

來源：互聯網

天璣[jī]是聯發科（MediaTek）旗下的首款5G新芯片品牌，2019年11月26日，在深圳市舉辦MediaTek 5G 豈止領先發布會，正式發布旗下旗艦級5G移動平臺（SoC）——天璣1000 (Dimensity 1000)。天璣，是北斗星之一，也是聯發科首次用于旗下芯片產品的中文名稱。天璣1000集成此前聯發科推出的多模5G調制解調器M，支持SA（獨立組網）與NSA（非獨組網），支持2G到5G的各代蜂窩網絡連接，支持最新的VoNR語音服務，最快4.7Gbps下載速率，雙頻GNSS定位系統，提供跨網絡無縫連接和高速傳輸。

2023年11 月 6 日，聯發科天璣旗艦芯片新品發布會上，聯發科正式發布了新一代旗艦移動平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構智能手機芯片。天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片”，這是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。2024年9月24日，聯發科天璣 9400 發布會官宣10月9日正式發布MediaTek 天璣旗艦芯。

產品發布

2019年11月26日，聯發科技在深圳MediaTek 5G“豈止領先”發布會，正式發布了全新的5G新芯片品牌天璣，同時帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000。2019年12月26日，天璣 1000L 處理器，隨著OPPO 在杭州市舉辦新品發布會曝光，天璣 1000L 采用領先的 7nm 工藝制程打造，能以更低的功耗，實現更高的性能。CPU 方面，天璣 1000L 是目前極少數大核采用 Cortex-A77 的芯片，性能較上代 A76 提升 20%；GPU 方面，天璣 1000L 也搭載了最新的 Mali-G77，相比 G76 性能提升 40%。

2020年5月7日，MediaTek發布天璣1000+，作為天璣1000系列技術增強版，天璣1000+ 不僅支持5G技術，包括5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待，除了5G高速連接，同時還提供5G節能省電解決方案。2020年7月23日，聯發科宣布推出最新5G SoC天璣720，天璣720采用7nm制程，八核CPU設計，包含兩個主頻為2GHz的ArmCortex-A76大核，搭載了ArmMali-G57GPU、LPDDR4X內存和UFS2.2閃存。2020年8月18日，聯發科發布了最新5G SoC天璣800U，這款芯片可為中端智能手機帶來5G功能。天璣800U采用7nm制程，集成了5G調制解調器，不僅支持Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，還支持5G+5G雙卡雙待、雙VoNR、5G雙載波聚合等5G技術，為用戶帶來更快、更穩定的5G連接。2020年11月11日，聯發科發布天璣700。天璣700采用八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達2.2GHz，最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待DSDS。

2021年1月20日，聯發科正式發布了天璣 1200 芯片，另外聯發科還發布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級版。2021年5月13日，聯發科技在線上發布了最新的5G芯片，天璣900。采用了6nm制程工藝，在影像技術和規格配置上有了明顯升級。2021年12月16日，聯發科正式發布了全新旗艦5G移動平臺——天璣9000，采用臺積電4nm工藝和ArmV9架構，由OPPO Find X旗艦系列首發搭載。

2022年3月1日，聯發科正式發布了天璣8000系列芯片，共分為兩款，分別為天璣8000和天璣8100，是為高端市場打造的輕旗艦移動平臺。天璣8000，采用了臺積電5nm工藝打造，八核心設計，CPU由四顆2.75GHz的Cortex-A78大核心和四顆2.0GHz的A55能效核心組成，緩存4MB L3。天璣8100，同樣是臺積電5nm代工，CPU核心相同，但大核心頻率提升至2.85GHz，即四顆2.85GHz的Cortex-A78大核心和四顆2.0GHz的A55能效核心。2022年4月24日，天璣8000-MAX亮相OPPO召開新品發布會，該芯片采用4+4八核CPU架構設計，最高主頻達2.75GHz，安兔兔跑分超77萬分。4月21日，天璣8100-MAX亮相OnePlus 8Ace；發布會，這是一加團隊聯合聯發科深度定制、深度調校的芯片。它在完全擁有天璣8100“神U”所有特性的基礎上，在三個方面的能力上進一步大幅提升：游戲幀率穩定性大幅提升、AI算力大幅提升、夜景視頻降噪能力大幅提升。2022年6月22日，聯發科官方推出了該芯片組的小升級版——天璣9000+。

2024年9月24日，聯發科天璣 9400 發布會官宣10月9日正式發布MediaTek 天璣旗艦芯。據 @數碼閑聊站發布的信息，天璣9400將延續全大核CPU設計，并且采用ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鷹的架構設計，使用臺積電的新一代3nm工藝，而且會在前代基礎上繼續優化功耗，然后用黑鷹提升性能 + CPU猛堆緩存，設計性能和能效都有大提升。天璣 9400?采用了一顆 3.63 GHz 的 Cortex-X925 超大核，還有3顆2.80 GHz 的 X4 大核，以及4顆2.10 GHz的A725核，GPU為Mali-G925-Immortalis MC12，還將采用業界最快10.7Gbps LPDDR5X內存。

開放架構

隨著5G時代技術和應用的快速演進，不僅僅是行業上游廠商，手機制造商也積累了大量技術和專利。面對激烈的市場競爭，雙方需要從過去的“各管一段”改變為未來的“能力疊加”。近期，聯發科修好了中間的“橋”——發布了天璣5G開放架構。隨著更多云端技術加以應用，大型游戲與超清流媒體也成為了我們生活娛樂的一部分，手機廠商和消費者也對最新一代的5G芯片在性能和功能性上提出了更高的要求。天璣5G開放架構應運而生，為手機廠商的技術和應用創新注入動力，開拓多層面的極致潛能，協同手機廠商在5G時代探索未來技術的方向，是基于天璣5G開放架構的新一代5G旗艦移動平臺的“技術使命”和市場定位。

傳統的芯片定制是調動IP、主頻這樣的核心硬件參數來實現產品的差異化。天璣5G開放架構則與之不同，是將發力點從硬件平臺參數，轉為向手機廠商提供更接近芯片底層的開放資源，也就是不改變芯片平臺的原有規格參數，通過合作雙方的深度協同，為相機、顯示器、圖形和AI處理單元，以及傳感器和無線連接等子系統提供解決方案。比如把加速模塊、界面、硬件功能開放，讓手機制造商可以實現想要的功能。

媒體評價

天璣5G開放架構使手機芯片廠商和手機廠商形成了更為緊密的聯系。業內“開放架構”的出現與以往手機廠商“購買”和“定制”芯片的模式有著本質區別，疊加出1+1>2的效應（終端品牌+上游芯片），從近期一加公布的天璣1200AI開始，由點到面，將對行業生態產生長期、深遠的影響。聯發科通過在天璣5G開放架構上的大膽創新，實現了合作雙方的共贏。對終端廠商而言，天璣5G開放架構降低了打造個性化功能的門檻，能夠讓廠商更具針對性的，從底層進行更深入的產品研發。對聯發科來說，助力終端廠商不斷創新，從側面體現出自身的技術實力，鞏固了5G周期中的行業地位，向高端旗艦持續沖擊——中關村在線評（2021.07.13）。

參考資料 >

聯發科發布天璣 1000：多項全球第一彰顯5G芯片野心.今日頭條.2023-11-07

聯發科技天璣1000旗艦級5G移動平臺正式發布！全球首款5G雙載波聚合、5G雙卡雙待5G SoC .IT之家.2025-05-04

聯發科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片正式發布，采用全大核架構.今日頭條.2023-11-07

AI 芯跨越，聯發科天璣 9400 發布會官宣 10 月 9 日.IT之家.2024-09-29

OPPO Reno3 性能幾何？可別小看天璣 1000L 這顆芯.今日頭條.2023-11-07

MediaTek發布天璣1000+，搭載5G、省電、游戲、視頻等領先技術.今日頭條.2023-11-07

聯發科發布天璣720芯片，臺媒稱華為已采用.今日頭條.2023-11-07

聯發科發布5G芯片天璣800U 支持5G雙卡雙待.今日頭條.2023-11-07

最前線丨聯發科發布“天璣700”芯片，Q3營收同比增長44%.今日頭條.2023-11-07

聯發科天璣 1100 芯片正式發布：采用臺積電 6nm.今日頭條.2023-11-07

OPPO 下一代 Find X 旗艦系列將首發搭載天璣 9000 5G 移動平臺.百家號.2025-10-18