天璣1000+是聯發科（MediaTek）推出的5G旗艦級手機芯片，于2020年5月7日的線上媒體技術溝通會上正式發布，是天璣1000系列中的技術增強版，支持全球領先的5G技術，包括5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待，讓用戶時時盡享5G高速連接；搭載MediaTek5G UltraSave省電技術，帶來更長效的5G續航。
天璣1000+是發布時首款支持AV1硬件解碼的安卓手機芯片，采用臺積電7nm工藝制造，支持2G/3G/4G/5G多制式。芯片采用旗艦級CPU架構，4顆主頻高達2.6GHz的ARMCortex-A77旗艦核心，4顆ARM Cortex-A55高效核心，性能與功耗達到良好平衡。
天璣1000+采用MediaTek獨創的MiraVision圖像顯示增強技術，支持144Hz高刷新率顯示，其5G雙載波聚合技術帶來了性能與連接穩定性方面的顯著提升，實現更高的平均網速、提高超過30%的信號覆蓋率及兩個5G信號間的無縫切換。
規格參數
功能特點
集成5G SoC
采用臺積電7nm工藝制造，支持2G/3G/4G/5G多制式，支持 5G 雙載波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz頻段，支持4.7Gbps的下行速度，同時5G信號覆蓋增加30%，5G+5G雙卡雙待，提供跨網絡無縫連接和高速傳輸。
旗艦級架構設計
集成了八個CPU核心，包括四個高性能大核A77、四個高能效小核A55，主頻最高可達2.6GHz，集成9個 Arm Mali-G77 GPU 內核，相較于上一代G76性能提升40%，搭載了全新的APU架構，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升2.5x，能效提升40%。
5G UltraSave省電技術
通過BWP動態帶寬調控、C-DRX節能管理以及MediaTek獨家的5G UltraSave省電技術，平均功耗低于競品48%。
HyperEngine2.0
搭載MediaTek自主研發的HyperEngine2.0游戲優化引擎，從網絡、操控、畫質和效能四大方面優化了用戶游戲體驗，WI-FI/BT抗干擾技術、藍牙響應零感時差等，讓游戲的畫面、聲音和操控盡量做到低延遲、低卡頓，游戲全場景優化升級。
MediaTek MiraVision
搭載芯片級MiraVision畫質引擎，4K視頻實時逐幀調優，天璣1000+集成9個 Arm Mali-G77 GPU 圖形核心，支持高達144Hz刷新率、Full HD+分辨率屏幕；支持AI場景畫質優化(AI-PQ)、HDR10+、視頻HDR增強(SDR-HDR)、及陽光屏(SmartScreen)技術。
MediaTek Imagiq
擁有5核ISP(圖像信號處理器)，可以以每秒24次的速度捕獲高達80MP的圖像，支持多幀曝光的4K HDR視頻。
APU3.0
AI獨立處理器APU3.0支持先進的AI相機功能，包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態范圍HDR以及AI臉部識別等，可提供高達4.5TOPs的AI性能，處理AI拍照。
WiFi6
支持最新Wi-Fi6和藍牙5.1+標準，可實現高能效的本地無線連接。
定位功能
天璣1000+支持全方位雙頻GNSS定位系統，其中L1支持衛星系統包括GPS、北斗、Galileo、QZSS、Glonass；L2支持衛星系統包括GPS、北斗、Galileo、QZSS、NavIC。
發布時間
2020年5月7日，MediaTek舉辦線上媒體技術溝通會，發布天璣1000+。
新機登場
2020年6月21日晚間，博主＠數碼閑聊站爆料，搭載聯發科天璣1000+的小米新機即將登場。
參考資料 >
MediaTek發布天璣1000+ 5G旗艦再升級.新浪科技.2024-03-30
聯發科技發布5G芯片天璣1000+，5G旗艦再升級.ZOL全國行情.2024-03-30
MediaTek 天璣 1000 系列.Media Tek.2024-03-30
最芯見聞丨手機SoC芯片王者的競跑與現實.騰訊網.2025-07-23
6月21日晚間，博主@數碼閑聊站爆料，搭載聯發科天璣1000+的小米新機即將登場。.6月21日晚間，博主@數碼閑聊站爆料，搭載聯發科天璣1000+的小米新機即將登場。.2020-06-22