手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要的手機芯片平臺有MTK、Qualcomm、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM等。
簡要介紹
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。
芯片分類
國產機GSM系列手機主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平臺：
一、聯發科技芯片（臺灣聯發科技公司Media Tek .Inc）
1. MTK芯片是MTK（臺灣聯發科技公司Media Tek .Inc）的系列產品，MTK的平臺適用于中低端，基帶比較集成。現國內大部手機使用其芯片，尤其是帶MP3 MP4的起碼70%是使用聯發科技芯片。
2. 基帶芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
MT6205為最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218為在MT6205基礎上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217為MT6218的cost down方案，與MT6128PIN TO PIN，只是軟件不同而已，另外MT6217支持16bit數據（2004年MP）。
MT6219為MT6218上增加內置AIT的1.3Mcamera處理IC，增加MP4功能。8bit數據（2005年MP）。
MT6226為MT6219 cost down產品，內置0.3Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，內部配置比MT6219優化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模塊USD3即可支持數據傳輸（如聽立體聲MP3等）功能。
MT6226M為MT6226高配置設計，內置的是1.3Mcamera處理IC（2006年MP）。
MT6227與MT6226功能基本一樣，PIN TO PIN，只是內置的是2.0Mcamera處理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TVOUT功能，內置3.0Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
從MT6226后軟件均可支持網絡攝像頭功能，也就是說手機可以用于QQ視頻；
3. 電源管理芯片有：MT6305、MT6305B
4. RF芯片有：MT6119、MT6129
5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）
6. 采用MT芯片的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳集團、科健、采星、迷你、波導、CECT 668、TCL科技、奧克斯、東信手機、長虹、托普、吉事達等。
二、ADI芯片（亞德諾半導體Analogy Devices Inc）
1. ADI芯片是ADI（美國模擬器件公司Analogy Devices Inc）的系列產品，在國產的二線雜牌手機廠商中較常見。
2. 基帶芯片、復合模擬信號處理IC、電源管理芯片：
AD6522，ADI的第一代GSM處理器，與之配對的復合模擬信號處理IC是產品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM處理器，引腳采用向上兼容，即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比最大的特點是增加了對GPRS的支持。還有一個必須注意的是，它的內核供電電壓與AD6522不同，AD6522的內核供電電壓是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的內核供電電壓是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525采用對應的復合模擬信號處理IC是AD6521，必須采用AD3522電源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配對IC外，ADI推薦使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；
第三代的基帶處理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因為增加了對USB的支持，需要USB引腳，所以在引腳上無法與第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配對IC使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；
另外還有一個AD6527+AD6535的復合片基帶單芯片處理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片組的邏輯部分的芯片，所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個芯片上低成本基帶處理器。此外，ADI還有支持EDGE的芯片組，基帶處理器是AD6532 ，采用的復合IC是AD6555以及還有功能強大，支持媒體應用的基帶處理器AD6758。
3. RF芯片：由于各手機廠商的設計思路有所不同，因此一部分采用了ADI的邏輯和射頻（中頻IC AD6523和頻率合成器AD6524）整套芯片，另一部分僅采用了ADI的邏輯芯片組，而RF芯片則采用其他公司的芯片。
4. 用ADI芯片的手機有：波導、南方高科、東信手機、聯想、夏新科技、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興中興通訊、TCL科技、深圳市金立通信設備有限公司等。
三、TI芯片(美國德州儀器TEXAS INSTRUMENTS)
1. I芯片是TI(美國德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列產品。
2. TI芯片組合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列較新。
ULYSSE型號：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；
CALYPSO型號：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；
OMAP系列型號:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612OMAP710 OMAP730 OMAP732。
電源中綜合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025TWL3029
3. RF芯片：采用TRF 、PMB、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。
4. 用TI芯片的手機有：TCL科技、夏新科技、海爾、南方高科、康佳集團、波導、星王、東信手機、中興、聯想、摩托羅拉、松下電器、多普達、喜多星等。
四、AGERE芯片（美國杰爾公司）
1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美國杰爾公司）的系列產品。
2. AGERE芯片組合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央處理器)+CSP1093CR1（音頻）+PSC2006HRS(電源)；二是TRIBENT-2(中央處理器)+CSP1099（音頻）+PSC2010B(電源)。
3. 用AGERE芯片的手機有：三星電子、夏新科技、東信手機、康佳集團、帕瑪斯等。
五、飛利浦芯片（荷蘭飛利浦公司）
1.PHILIPS芯片是PHILIPS（荷蘭飛利浦公司）的系列產品。
2.PHILIPS芯片主要有兩類：VLSI系列（也稱VP系列）和SYSOL系列（也稱OM系列），其中SYSOL系列（也稱OM系列）也是國產雜牌機的選擇方案。
3. SYSOL系列（也稱OM系列）芯片：
電源管理單元（PMU）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073
中央處理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123
射頻IC：OM5178、UAA3536 、UAA3587
4、用PHILIPS芯片的手機有：三星電子、桑達、迪比特、海爾、康佳、聯想、波導等。
六、英飛凌芯片（德國英飛凌公司）
1.INFINEON芯片是INFINEON（德國英飛凌公司）的系列產品。
2.INFINEON芯片：
基帶芯片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800
電源芯片：PMB6510
射頻IC：PMB6250、PMB6256
3. 用INFINEON芯片的手機有：波導、西門子股份公司、康佳集團、天時達、深圳市金立通信設備有限公司等。
七、SKYWORKS芯片（美國科勝訊公司）
1.SKYWORKS芯片是美國CONEXANT SYSTEM INC（美國科勝訊公司）開發的系列產品。
2.SKYWORKS芯片：
中央處理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501
射頻IC：CX74017
3. 用SKYWORKS芯片的手機：三星電子、桑達、康佳、波導、聯想、松下電器、西門子等。
八、SPREADTRUM芯片 展訊通信（上海）
1.SPREADTRUM芯片是展訊通信（上海）有限公司開發的產品。
2. 基帶芯片：SC6600 、SC6800 、SC8800，目前用于手機的主要是SC6600。
3. 基帶芯片SC6600主要功能簡介：
LDO電源管理
四頻GSM/GPRS（850/900/1800/1900）
內置MIDI格式的64和弦
內置MP3播放器
支持百萬像素數碼拍照
支持U盤
支持MMC/SD卡
支持藍牙
4. 用SPREADTRUM芯片的手機：深圳市金立通信設備有限公司、波導、托普、獵星、高科、CECT 668等。
手機客戶端軟件開發最大的困難就是平臺不統一，手機開發平臺太多。
行業動態
2021年12月1日，高通正式推出新一代驍龍8 Gen 1移動平臺。它采用4nm工藝制程，是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片。
參考資料 >
手機芯片進入4nm時代.今日頭條.2025-08-16