激光切割技術是一種利用高功率密度激光束使工件分離的一種先進的加工技術，其原理是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的切縫，完成對材料的切割。激光切割擁有加工質量更好、效率更高、切割材料范圍更廣等傳統加工方法無法比擬的優勢，激光切割主要結構由光發生器、外光傳輸系統、數控工作臺、微機數控柜、計算機等部件組成。
西奧多·梅曼是第一個將激光引入實用領域的科學家，他于1960年7月7日宣布創造了世界上第一臺激光器——null激光器，中國在20世紀70年代中期開始激光切割試驗。機光切割可以分為CO2激光切割、YAG激光切割和光纖激光切割。激光切割技術的未來發展將更加注重高精度、高速度、多功能、自動化、智能化、環保與節能、個性化定制和拓展應用領域等方面。激光切割機柔性化程度高，切割速度快，出產效率高，產品出產周期短，為客戶贏得了廣泛的市場，該技術的有效生命期長，國外超過2毫米厚度的板材大都采用激光切割機，很多國外的專家一致以為今后30-40年是激光加工技術發展的黃金時期。
簡介
激光切割技術是一種先進的加工方法，其利用高功率密度激光束照射工件，通過激光束與工件的相對運動實現材料的分離。該技術適用于各種類型的材料，包括金屬、非金屬、無機化合物物和有機化合物。激光切割過程具有低噪音、低殘余、高效高精、無機械應力的特點，加工空間開放，配以數控技術，尤其利于精細分離和復雜曲線切割工藝的實現。
現代激光制造主流技術中，激光切割是發展最為成熟、應用最為廣泛的代表性技術。無論是在宏觀的工程機械制造行業還是微觀的微電子制造領域，激光切割都發揮著重要作用。隨著激光器光束質量的改善、光學系統、數控技術專業和直線電動機的發展，以及新型激光器的不斷涌現，激光切制的加工速度、效率、切縫質量和精度方面均有大幅度提高，應用范圍不斷擴展。
由于新型高亮度激光器（如光纖激光器、盤片激光器和直接二極管激光器）以及大功率脈沖激光器（如微秒、納秒、皮秒、飛秒激光器）的發展迅速，在光束質量、能量效率、波長、材料吸收率、光束傳輸方式、脈寬、脈沖頻率和功率密度等方面均有大幅改善，拓展了激光切制的使用范圍，為激光切割技術帶來了新的發展機遇。未來，隨著科技革命和產業革命的發生，越來越多的特殊材料（如特軟、特硬特脆、高溫、透明、超薄、熱敏感等材料）將被廣泛應用。激光加工因其對材料的廣泛適應性和可控的熱效應，將成為特種材料切割的重要工藝，并在精密儀器、電子制造、生物工程等領域不斷拓展更多、更新的應用范圍。
歷史沿革
激光器的很多特性都可以通過原子系統與輻射場相互作用時的吸收和發射過程來討論，在20世紀最初的10年里，馬克斯·普朗克就曾描述過熱輻射的光譜分布:在20世紀20年代，阿爾伯特·愛因斯坦結合普朗克定律和玻耳茲曼統計，提出了受激輻射的概念。愛因斯坦提出的受激輻射基本上提供了描述激光原理所需的全部理論。
20世紀30年代，愛因斯坦描述了原子的受激輻射現象。人們開始猜測是否能利用這一現象來增強光場，前提是需要實現粒子數反轉，但在二級系統中是不可能的。于是人們將目光轉向三級系統，并通過計算驗證了輻射的穩定性。
1958年，美國科學家肖洛和查爾斯·湯斯偶然發現了一個神奇的現象：當他們將氛光燈泡發出的光照射在一種稀土晶體上時，晶體分子會發出鮮艷且始終聚集在一起的強光。基于這一現象，他們提出了激光的原理，即當物質受到與其分子固有振蕩頻率相同的能量激勵時，會產生一種不發散的強光，即激光。他們的研究成果發表后引起了廣泛關注。肖洛和湯斯的發現激發了全球科學家的興趣，他們紛紛提出各種實驗方案，但一直未能獲得成功。
直到1960年5月16日，加利福尼亞州休斯實驗室的科學家西奧多·梅曼宣布成功獲得了波長為0.6943微米的激光，這是人類歷史上獲得的第一束激光。梅曼因此成為將激光引入實用領域的第一個科學家。隨后，他于1960年7月7日宣布創造了世界上第一臺激光器——紅寶石激光器。梅曼使用高強閃光燈管來激發紅寶石，因為紅寶石在物理上只是一種摻有鉻原子的剛玉。當紅寶石受到刺激時，會發出紅光。他在紅寶石表面鉆孔并鍍上反光鏡，使紅光通過孔洞聚焦，從而產生了一束相當集中的纖細紅色光束。這束光束能夠使照射點的溫度達到比太陽表面還高的程度。
1960年，蘇聯科學家尼古拉·巴索夫發明了半導體激光器。半導體激光器的結構通常由P層、N層和形成雙異質結的有源層組成。它具有尺寸小、耦合效率高、響應速度快、波長和尺寸與光纖尺寸適配、可直接調制和良好的相干性等特點。
1964年，電氣工程師Kumar Pate，在新澤西州的貝爾實驗室首次發明使用二氧化碳混合物的體激光切割工藝。
在20世紀80年代后期，半導體技術使得更高效而耐用的半導體激光二極管成為可能，這些在小功率的CD和DVD光驅以及光纖通信中得到使用。在20世紀90年代，高功率的激光激發原理得以實現，比如片狀激光器和光纖激光器。后者由于新的加工技術和20kW的高功率不斷地被應用到材料加工領域中，從而部分替代了CO2,氣體激光器和Nd:YAG固體激光器。
進入21世紀后，激光的非線性得以用來制造X射線脈沖 (用來跟蹤原子內部的過程)，另一方面，藍光和紫外線激光二極管已經開始進入市場。
激光切割在中國的發展
中國在20世紀70年代中期開始激光切割試驗，到20世紀70年代末中科院長春光華微電子設備工程中心有限公司就為成都飛機制造廠和中國一汽先后安裝了直管式中功率(500W左右)激光器，用于切制飛機和汽車零件，這是中國激光切翻開展的第一階段。第二階段從80年中期開始，中國上海、株州和天津市等地先后全套引進高功率(1500W左右)激光切割系統，較廣泛地把激光切割新工藝引人了中國工業制造領域。20世紀90年代初以后是發展的第三階段，中國激光界開始發展中、高功率的，具有適合切制光束模式的快流CO。激光系統(包括激光器、切機床和數控系統)為工業界服務，并正在逐步擴大陣地。在2009年，中國成功研制出一種名為代硼鈹酸鉀（KBBF）的物質，可用于激發深紫外線激光。它能使每張光盤的容量超過1TB，并顯著提高半導體存儲器的電路密度。如今，激光已成為工業、通信、科學和電子娛樂等領域中不可或缺的重要組成部分。
技術原理
激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，在極短時間內將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使被照射處的材料迅即熔化、汽化燒蝕或達到燃點，同時借與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現割開工件的一種熱切割方法。根據切割過程中材料的狀態不同，激光切割大致分為汽化切割、熔化切割、反應熔化切割和控制斷裂切割四類。
汽化切割
在極高的激光功率密度(108W/cm2)的光束作用下，工件上將產生很高的溫度梯度，由于加熱時間極短，物質還來不及熔化時溫度已超過材料的沸點溫度，因此物質瞬間汽化，在切割處汽化物質被迅速排開而實現了切割。汽化切割過程中，蒸氣隨身帶走熔化質點和沖刷屑，形成孔洞。汽化過程中，大約40%的材料化作蒸氣逸走，而有60%左右的材料則是以熔滴形式被氣流驅除的。
熔化切割
熔化型激光切割的激光功率密度(大約107W/cm2)也必須大到足以在材料表面產生蝕孔，但其熔化物不是靠汽化過程清除，而是另外用輔助氣流吹除。氣體噴嘴常與激光束同心，這種切制不存在蒸氣對激光束的反射與吸收問題。這種方法最初主要應用于不能與氧發生放熱反應的材料，如鋁，但是由于激光器件的發展，目前高壓無氧切割已成為不銹鋼、高溫合金等材料切割的主要方法，其特點是切口粗糙度低、再鑄層小，使用大于12MPa惰性氣體或不活潑氣體作為輔助氣體。
反應熔化切割
利用激光束將材料加熱到燃點(材料在純中的燃燒溫度)，然后用能與材料發生放熱反應的工業純氧作為輔助氣體，使其發生化學反應，放出的熱量為下一層切割提供能量。在切割低碳鋼時，鋼在純氧中燃燒所放出的能量占全部熱量的60%，因此這種方法所需激光能量只有汽化切割的1/20。
控制斷裂切割
控制斷裂切割是指通過激光束加熱，把易受熱破壞的脆性材料高速、可控地切斷。這種切割原理可概括為:激光束加熱脆性材料小塊區域，引起熱梯度和隨之而來的嚴重機械變形，使材料形成裂縫。控制斷裂切割切割速度快，只需很小的激光功率，功率太高會造成工件表面熔化，并破壞切縫邊緣。
典型結構
光發生器
目前常用的激光器按激活介質的種類可分為固體激光器和氣體激光器。固體激光器一般采用光激勵,能量轉換環節多。光的激勵能量大部分轉換為熱能所以效率低，但因其激活介質尺寸較小因而其結構比較緊湊。固體激光器由工作物質、光泵、玻璃套管和光液、冷卻水聚光器以及諧振腔等部分組織。氣體激光器一般采用電激勵,效率較高,但較固體激光器體積大。常見的二化碳激光器是以二氧化碳為激勵介質的分子激光器。組成有放電管，振腔，冷卻系統和激勵電源等部分。對于激光切割的用途而言,除了少數場合采用YAC固體激光器外大部分采用電一光轉換效率較高并能輸出較高功率的CO氣體激光器。
外光傳輸系統
即外光路.激光器發出的光束到達工件前的整個光程內光束的傳輸光學、機械構件
數控工作臺
數控工作臺一般為二維精密機床,有床身板和Y向服裝置及下腳料清理裝置等其他附件。
微機數控柜、計算機
用于零件編程、參數的設定及設備運行控制等
冷卻系統
一般采用水冷裝置，用來冷卻激光設備。
主要特點
切割質量好
激光切割切口窄,一般低碳鋼的切口寬度可小到0.1~0.2mm,可以大大節省加工材料。切割面表面粗糙度值低,低碳鋼的切割面表面粗糙度只有十幾微米,因此,有時激光切割可作為最后一道工序,無需機械加工,零件即可直接使用。材料經激光切制后,熱影響區寬度一般只有0.01~0.1mm切口附近的材料性能幾乎不受影響,并且變形很小切割精度高,切口幾何形狀好。材料經激光切割后,切口兩邊幾乎平行,并與板的表面垂直,切口橫截面形狀呈較規矩的長方形,切割零件尺寸的精度可達±0.05m。
加工柔性好,切割效率高
由于激光的傳輸特性，一臺激光器可同時為幾個工作臺服務。激光切割過程可全部實現數控(CNC控制),能夠切割任意形狀的零件。既可進行二維切割又可實現三維切割。激光切割速度快,切割效率高。例如用1200的激光切2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達6m/min；切割5mm厚的聚丙烯，板切制速度可達12m/min。材料在激光切割時不需裝夾固定，既可節省工裝夾具，又節省了上下料的輔助時間。與機械切割方法相比，激光切割沒有工具的磨損。加工不同材料和零件，不用更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數。另外，激光切割噪聲相對較低，污染小。
切材料范圍廣
激光可用于多種金屬材料和非金屬材料如木材、塑料、復合材料等的切割。目前，激光切割金屬材料主要用于中、小厚度(小于30mm)的板材對大厚度金屬板的切還有一定困難。激光熔化切割與激光深熔焊類似,用激光加熱使金屬材料熔化,然后通過與光束同軸的噴嘴噴吹惰性氣體,依靠氣體壓力使液態金屬排出形成切口,熔化切割時,不需要使金屬完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。主要用于一些不易氧化的材料或活性金屬的切割。
常見分類
YAG固體激光切割
YAG固體激光切割產品的輸出功率大多在600W以下，由于輸出能量小，主要用于打孔、點焊及薄板的切割。YAG固體激光切割機的激光束可在脈沖或連續波的情況下應用，YAG固體激光切割機具有價格低、穩定性好的特點，但其能量效率較低(一般小于3%)，同時具有波長短、聚光性好等優點，適于精密加工，特別是在脈沖下進行孔加工最為有效，也可用于切削、焊接和光刻等。YAG固體激光切割機激光器的波長不易被非金屬吸收，故不能切割非金屬材料。YAG固體激光切割機還需提高電源的穩定性和壽命，即要研制大容量、長壽命的光泵激勵光源.如采用半導體光泵使能量效率大幅增長
CO激光切割
CO激光切割的基本原理是:聚焦在工件表面上(或略低于表面)的激光束(功率密度達10~107w/cm)被工件表面吸收，使材料熔化或汽化。與激光束同軸的輔助氣體經噴嘴吹入切割區，吹走切縫中的渣并冷卻和保護聚焦透鏡，工件相對于激光束移動，切割出所需形狀的切縫。CO激光切割可以穩定切割20mm厚度以內的碳素鋼、10mm厚度以內的不銹鋼、8mm厚度以內的鋁合金。其波長為10.6pm，容易被非金屬吸收，可以高質量地切割木材、亞克力、PP、聚甲基丙烯酸甲酯等非金屬材料。CO激光切割機通過裝有噴吹氧氣、壓縮空氣或惰性氣體N的噴嘴來提高切割速度和切口的平整度與光潔度。CO氣體激光還需解決大功率激光器放電穩定性的問題，以提高電源穩定性，延長使用壽命。
光纖激光切割
光纖激光切割既可做平面切割，也可做斜角切割，切割后的邊緣整齊、平滑，適用于金屬板材等的高精度切割加工。光纖激光切割機比普通CO激光切割機更節省空間和氣體消耗量，光電轉化率高，是節能環保的新產品，也是世界上的領先技術產品之一。光纖激光器以光纖作為波導介質,耦合效率高易形成高功率密度,散熱效果好,無需龐大的制冷系統,具有高轉換效率,低闕值,光束質量好和窄線寬等優點。光纖激光器通過摻雜不同的稀土離子可實現380nm~3900nm波段范圍的光輸出通過光纖光柵諧振腔的調節可實現波長選擇且可調諧。與傳統的固體激光器相比.光纖激光器體積小命長易于系統集成在高溫高壓高震動、高沖擊的惡劣環境中皆可正常運轉,其輸出光譜具有更高的可調諧性和選擇性。
影響因素
在進行激光切割時,切割質量受到諸多因素的影響,如激光參數、材料參數、工藝參數、其他參數等。其中影響激光切割的參數主要有:激光輸出功率、切割速度、焦點位置及輔助氣體相關參數等在實際的加工過程中主要考慮以下幾個因素。
激光輸出功率
激光切割過程中，激光是主要的能量來源，其輸出功率的大小將直接影響切割時的功率密度，從而影響切割質量。對于給定的激光功率密度和材料，切割速度與激光功率密度成正比，因此增大功率密度可以提高切割速度。
這里所指的功率密度不僅與激光輸出功率有關，還與光束質量（主要是模式）有關。對于連續波輸出的激光器，激光輸出功率大小和模式都會對切割質量產生重要影響。在實際操作時，常常設置最大功率以獲得高的切割速度，或用以切割較厚材料。然而，光束模式（光束能量在橫截面上的分布）有時更加重要。當提高激光輸出功率時，模式常隨之稍有變壞。實驗發現，在小于最大功率的狀況下，焦點處獲得最高的激光功率密度，并獲得最佳切割質量。
在其他條件不變的情況下，隨著激光輸出功率的增大，切縫寬度也會增大。實際上，當激光輸出功率增大、切割速度變大時，如果切割質量仍然很好，切制速度范圍也會隨之擴大，從而提高切割的質量穩定性和效率。
切割速度
切割速度的變化對激光與材料的相互作用時間和材料在單位面積上獲得的激光能量產生影響。當其他參數保持不變時，切割速度的增加會導致激光照射材料的時間縮短，從而使材料在單位面積上獲得的能量減少。在較低的切割速度下，激光與材料的相互作用時間過長，作用范圍過大，導致切縫周圍的材料熔化或氣化，形成較寬且粗糙的切縫，切割質量較差。
隨著切割速度的增加，當達到一個合適的范圍時，激光的能量密度能夠完全去除材料，形成光滑、均勻且寬度適中的切縫，獲得較好的切割質量。然而，當切割速度繼續增加時，激光能量密度會降低，不足以完全去除材料，導致切縫較窄但切割深度無法達到要求。如果切割速度增加到一定程度，材料獲得的能量低于作用閾值，就無法進行切割。因此，保持恒定的最佳切割速度對于獲得最佳切割效果是必要的。在用恒定功率的激光切割材料（特別是金屬材料）時，在其他工藝參數恒定的情況下，激光切割速度有一個相對調節范圍，仍能保持比較滿意的切割質量。這種調節范圍在切割薄金屬時比切割厚件時的稍大。
因此，正常切割區就是居中的切割速度范圍，越接近其上限，割縫越窄；越接近其下限，割縫越寬。而且當接近上限或下限時，材料底面容易黏附熔渣。所以，選擇合適的切割速度對于獲得高質量的切割結果非常重要。
焦點位置
焦點位置對切縫寬度有直接的影響。焦點處功率密度最高，當焦點處于最佳位置時，切縫寬度最小，切割深度最大，切邊質量最好，切割效率最高。焦點與材料表面的相對位置對切口質量的影響極大，包括切縫寬度、切割側壁的形貌等。
焦點位置可以用離焦量來表示，當焦點位于材料上表面時定義為零，焦點位于材料表面上方時為正，下方為負，數值為焦點到表面的垂直距離。焦點的位置可以在材料上方、上表面、內部、下表面，這取決于材料的種類、厚度和切割要求。大多數情況下，焦點置于材料表面或稍微向下，且焦點在材料表面上下一定范圍內都可以得到較好的切割效果。但是在某些場合卻要求切割側壁有一定的錐度，因此要根據具體的切制要求來確定焦點的位置。對于6mm以內金屬薄板的切制，焦點在材料表面上下一定范圍內都可以整潔（不粘熔渣）地切割，但割縫寬度基本與焦點位置成線性增大。對于不同的激光切割機及不同的切縫寬度和質量要求，具體的焦點位置應由實驗確定。
為了實現穩定的高質量切制，焦點位置必須恒定。一般工業激光切制機都配有高度傳感器，也就是采用Z軸跟蹤系統自動跟蹤噴嘴高度。高度跟蹤系統為獨立的閉環系統，通常只用兩個外部命令“跟蹤”和“抬起”即可。加工金屬的激光切割機主要采用電容非接觸式間隙傳感器，跟蹤精度為0.01~0.1mm，標稱間隙為0.5~3mm測量電極結構一般采用與噴嘴一體式結構或環式結構。非金屬的切割一般采用機械式間隙傳感器。由于焦點處功率密度最高，在大多數情況下，切制時焦點位置剛好處在工件表面，或稍微在表面以下約1/3板厚處。在整個切制過程中，確保焦點與工件相對位置定是獲得穩定的切割質量的重要條件。
輔助氣體相關參數
一般情況下,材料切割都需要使用輔助氣體,需要考慮所采用的輔助氣體的類型、純度和壓力。
(1)輔助氣體的類型。通常輔助氣體通道與激光同軸，用于從切割區吹掉熔渣，還可以冷卻切割材料、減少熱影響層和保證聚焦透鏡不受污染。激光切割常用的輔助氣體主要有氧氣、氮氣和空氣。對部分金屬材料和部分非金屬材料，常使用壓縮空氣或惰性氣體清除熔化和蒸發材料，同時抑制切割區過度燃燒。對大多數金屬則使用活性氣體(主要是氧氣),其與熾熱金屬發生氧化放熱反應，這部分附加能量可提高1/3~1/2切制速度。
(2)輔助氣體的純度和壓力。激光切割對輔助氣體的純度有較高的要求如果純度低則工件切不透或出現大量熔渣。一般要求輔助氣體的純度不小于99.5%。在輔助氣體確定的前提下,氣體壓力是個極為重要的因素。氣體壓力太小,氣流清除不掉切割區的熔渣，會切不透或出現大量掛渣。如果氣體壓力增大,動量增大,排渣能力升高,可以使無掛渣的切割速度增大。但壓力過大,切割面反而會粗糙,從而影響切割質量。
應用領域
電子領域
微芯片激光切割
微芯片激光切割裝置采用了納秒級的超短波低能激光，以及特殊的聚焦系統，能夠在寶石等材料內部打出細小孔眼，從而輕松分割出理想的微芯片。
液晶屏短路環的激光切割
液晶屏短路環的激光切割具有定位精度高、切割光滑干凈、快速準確等優點。
材料加工領域
陶瓷材料的激光切割
陶瓷是一種無機化合物非金屬材料，具有高硬度、抗氧化、抗磨損、耐高溫、耐腐蝕、低摩擦系數、低熱膨脹系數、輕質等優點，是機械零件和切削刀片的良好材料。但陶瓷在常溫下不呈現塑性變形，加工表面易產生裂角，導致物理性能下降，同時由于其材質硬而脆，加工時刀具的磨損嚴重，材料去除率低，影響了加工效率。因此，采用激光切制技術對陶瓷材料進行加工成為一種可行方法。
汽車制造領域應用
汽車制造領域
車身裝配領域
標準規范
GB/T 34380-2017《數控激光切割機》是一個國家標準，它規定了數控激光切割機的型式與基本參數、技術要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存。這個標準適用于數控激光切割機。
相關政策
2023年10月13日，為全面提升宿遷市激光裝備核心競爭力，聚力打造產業鏈條完整、產業基礎雄厚、國內具有較大影響力的地標性產業集群和創新高地，結合宿遷市實際，出臺政策。市政府辦公室印發關于支持激光產業高質量發展若干政策的通知。
2022年7月6日，深入實施智能制造和綠色制造工程，發展服務型制造新模式，推動制造業高端化智能化綠色化。培育先進制造業集群，推動集成電路航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫藥及醫療設備等產業創新發展，工信部出臺《十四五智能制造發展規劃》。
2022年6月29日，為推進重點行業節能提效改造升級。加快一體化壓鑄成形、無模鑄造超高強鋼熱成形、精密冷鍛、異質材料焊接、輕質高強合金輕量化、激光熱處理等先進成形工藝技術產業化應用，工信部出臺《工業能效提升行動計劃》。
2020年3月4日，以強化國家科技計劃原創導向。國家科技計劃突出支持關鍵核心技術中的重大科學問題。面向國家重大需求，對關鍵核心技術中的重大科學問題給予長期支持。重點支持人工智能、網絡協同制造、3D打印和激光制造等一系列重大領域，推動關鍵核心技術突破。科技部、發展改革委、教育部、中科院、中華人民共和國國家自然科學基金委員會聯合制定了《加強“從0到1”基礎研究工作方案》
發展趨勢
大功率激光器和新型激光器
隨著激光器技術的不斷發展，大功率激光器和新型激光器逐漸成為主流。高功率激光切割可以獲得更高的加工速度和更好的切割邊緣質量，同時能夠切割更厚的材料板。新型激光器如光纖激光器具有更高的光束質量，可以提供更穩定、更高效的切割效果。
激光切割工藝的改進
激光切割工藝的改進：為了進一步提高激光切割的質量和效率，可以采取一些工藝改進措施。例如，增加輔助氣體對切割熔渣的吹力，可以提高熔體的流動性；加人造渣劑可以改善熔體的質量；增加輔助能源并改善能量之間的合，可以提高切割效率；改用吸收率更高的激光切割材料，可以更好地利用激光能量。
自動化和智能化切割
隨著自動化和智能化技術的不斷發展，激光切割機的自動化和智能化程度不斷提高。通過將CAD/CAPP/CAM以及人工智能技術運用于激光切割，可以研制出高度自動化的多功能激光加工系統。這將大大提高生產效率，降低人工成本，同時也可以提高切割精度和質量。
激光切割的集成化
將激光切割、激光焊接及熱處理等各道工序后的質量反饋集成在一起，可以充分發揮激光加工的整體優勢。通過建立工藝數據庫和專家自適應控制系統，可以實現加工速度自適應地控制激光功率和激光模式。這種集成化的方式可以使激光切割整機性能得到普遍提高。
網絡化控制與遠程訪問
隨著互聯網和5G技術的發展，建立基于web的網絡數據庫成為可能。通過采用模糊推理機制和人工神經網絡來自動確定激光切割工藝參數，可以實現遠程異地訪問和控別激光切制過程。這種方式使得激光切割工藝參數的確定更加智能化和遠程化。
三維高精度大型數控激光切割機
為了滿足汽車和航空等工業的立體工件切割的需要，三維激光切割機正向高效率、高精度、多功能和高適應性方向發展。同時，隨著機器人技術的不斷發展，激光切制機器人的應用范圍將會愈來愈大。三維高精度大型數控激光切割機及其切割工藝技術將會得到更加廣泛的應用和發展。
無人化和自動化方向
隨著技術的不斷發展，未來激光切割將會更加自動化和智能化。激光切割單元FMC將會成為一種趨勢，實現更加高效、精準的激光切割。同時，隨著無人化和自動化技術的不斷發展，未來激光切割也將會更加無人化和自動化，提高生產效率和降低人工成本。
參考資料 >
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