聯(lián)芯科技有限公司（Leadcore Technology）成立于2008年3月17日，是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下核心企業(yè)，專注于2G、3G、4G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的核心技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用，提供移動(dòng)終端芯片及解決方案。公司總部位于上海市漕河涇高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，擁有1000多名員工，同時(shí)在北京、深圳市和香港特別行政區(qū)等地設(shè)有研發(fā)及服務(wù)中心。聯(lián)芯科技全面整合了上海大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司的TD-SCDMA終端業(yè)務(wù)和大唐集團(tuán)內(nèi)部相關(guān)資源，致力于提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關(guān)鍵技術(shù)、終端整體解決方案、專業(yè)測(cè)試終端及業(yè)務(wù)和應(yīng)用。聯(lián)芯科技的產(chǎn)品面向個(gè)人終端、家庭智能終端和行業(yè)應(yīng)用終端等，提供核心芯片平臺(tái)及解決方案，包括智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)類終端和穿戴式設(shè)備等。聯(lián)芯科技是中國(guó)無(wú)廠半導(dǎo)體公司，專注于TD-SCDMA和TD-LTE芯片解決方案，為智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)提供芯片解決方案。根據(jù)電子時(shí)報(bào)，聯(lián)芯科技在2014年第二季度成為中國(guó)第六大智能手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商，份額占3％，出貨量約為300萬(wàn)臺(tái)。2014年11月，小米集團(tuán)與聯(lián)芯科技成立新公司北京松果電子有限公司，共同出資研發(fā)與應(yīng)用手機(jī)芯片技術(shù)，聯(lián)芯科技持股51%，小米公司持股49%。聯(lián)芯科技還將SDR1860平臺(tái)技術(shù)授權(quán)給北京松果。2017年5月26日，聯(lián)芯科技與高通（中國(guó)）、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、北京智路資產(chǎn)管理有限公司共同簽署協(xié)議，成立合資公司瓴盛科技（貴州）有限公司，專注于在中國(guó)的智能手機(jī)芯片組業(yè)務(wù)。
歷史
2004年4月，開(kāi)發(fā)出全球第一款TD-SCDMA終端產(chǎn)品—Sparrow手機(jī)。此產(chǎn)品的成功問(wèn)世，終結(jié)了TD-SCDMA沒(méi)有手機(jī)的歷史，給整個(gè)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)以極大的震動(dòng)和鼓舞，這在中國(guó)通信史上具有劃時(shí)代的歷史意義。
同樣也是在2004年，推出了全球第一個(gè)TD-SCDMA終端協(xié)議?！狹eCoTM。該技術(shù)被3G芯片廠商廣泛采用，成為業(yè)界同類產(chǎn)品的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。
2005年初，推出了全球首款TD-SCDMA制式的無(wú)線上網(wǎng)卡PCMCIA數(shù)據(jù)卡—hummer。
2005年，成功推出全球首款TD-SCDMA測(cè)試手機(jī)Pecker，成為TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)測(cè)試不可或缺的、最主要的測(cè)試工具，使得TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化工作又向前邁進(jìn)了一大步。
還是在2005年，成功推出了全球首個(gè)具備自動(dòng)切換功能的TD-SCDMA/GSM雙模終端商用解決方案DTivy TMA2000。
2006年
5月，正式推出GSM/TD-SCDMA雙模終端解決方案,并同步推出面向商用的參考手機(jī)產(chǎn)品Swallow II。
10月，數(shù)據(jù)卡hummer獲得規(guī)模網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用技術(shù)實(shí)驗(yàn)網(wǎng)入網(wǎng)許可證。
12月，香港特別行政區(qū)通信展成功展示1.4M HSDPA數(shù)據(jù)卡。
2007年
10月，在北京國(guó)際通信展上成功展示業(yè)內(nèi)第一款支持TD-MBMS業(yè)務(wù)的終端解決方案及參考手機(jī)。
11月，正式發(fā)布A2000+ HSDPA終端商用解決方案。
2008年
3月，CMCC 08年第一輪終端招標(biāo)中，終端方案市場(chǎng)占有率53%。
6月，成功推出第一款商用化的2.2M HSDPA數(shù)據(jù)卡。
7月，CMCC 08年第二輪招標(biāo)中，終端方案市場(chǎng)占有率64%。
在TD-SCDMA領(lǐng)域，聯(lián)芯科技憑借其雄厚的技術(shù)實(shí)力，其終端解決方案DTivyA2000系列占據(jù)了一半以上的市場(chǎng)份額。
公司業(yè)務(wù)
客戶及合作伙伴
酷派集團(tuán)、中興、華為、聯(lián)想、小米、360、海爾、天宇、天邁、摩托羅拉、LG、中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)、ARM、英特爾、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司、臺(tái)積電。
客戶服務(wù)
專業(yè)技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)；
提供入網(wǎng)測(cè)試全程現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持和快速的問(wèn)題處理和響應(yīng)；
CPRM（客戶問(wèn)題報(bào)告和管理）系統(tǒng)提供電子化網(wǎng)上平臺(tái)實(shí)時(shí)處理和跟蹤客戶問(wèn)題。
1.專業(yè)技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)；
2.提供入網(wǎng)測(cè)試全程現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持和快速的問(wèn)題處理和響應(yīng)；
3.CPRM（客戶問(wèn)題報(bào)告和管理）系統(tǒng)提供電子化網(wǎng)上平臺(tái)實(shí)時(shí)處理和跟蹤客戶問(wèn)題。
公司理念
聯(lián)芯科技秉承“以可靠的產(chǎn)品、領(lǐng)先的技術(shù)、優(yōu)良的服務(wù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值”的宗旨，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為依托，質(zhì)量與服務(wù)并重，致力于提供技術(shù)先進(jìn)、性能穩(wěn)定、品種多樣的移動(dòng)通信產(chǎn)品，在充分滿足客戶需求的同時(shí)，提供領(lǐng)先的差異服務(wù)，與客戶、合作伙伴一起，為中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)的持久發(fā)展和中國(guó)通信企業(yè)走向世界做出自己的貢獻(xiàn)。
產(chǎn)品
手機(jī)和iPad芯片
LC1810/1811 是為Android 4.0設(shè)計(jì)的老一代平臺(tái)。LC1810的ISP支持20MP的傳感器，LC1811的ISP支持8MP的傳感器。
LC1813/1913 于2013年發(fā)布，支持Android 4.3。兩款芯片均擁有支持13MP相機(jī)傳感器的ISP。作為平板電腦處理器，LC1913擁有額外的USB-OTG功能。
參考資料 >
聯(lián)芯科技有限公司.愛(ài)企查.2024-04-02