Icepak是專業的、面向工程師的電子產品熱分析軟件。借助Icepak的分析，用戶可以減少設計成本、提高產品的一次成功率（get-right-first-time），改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。
主要功能
特色功能
快速幾何建模功能：友好界面和操作、基于對象建模、各種形狀的幾何模型、大量的模型庫、ECAD/IDF輸入、專用的CAD軟件接口IcePro；
強大的zoom-in功能：能夠自動將上一級模型的計算結果傳遞到下一級模型，從系統級到板極，從板極到元件級，層層細化，大大提高您的工作效率。
先進的網格技術：具有自動化的非結構化網格生成能力，支持四面體、六面體以及混合網格；具有強大的網格檢查功能。
參數化和優化設計功能：可以通過設計變量來定義任何一個復選框――active、湍流、輻射、風扇失效等；任意量都可設置成變量，通過變量的參數化控制來完成不同工況、不同結構、不同狀態的統一計算；通過對變量自動優化，獲得熱設計的最優方案。
豐富的物理模型：自然對流、強迫對流和混合對流、熱傳導、熱輻射、流-固的耦合換熱、層流、湍流、穩態、非穩態等流動現象。
強大的解算功能：fluent求解器、結構化與非結構化網格的求解器、能夠實現任何操作系統下的網絡并行運算。
強大的可視化后置處理
主要作用
ICEPAK做為專業的熱分析軟件，可以解決各種不同尺度級別的散熱問題：
環境級——機房、外太空等環境級的熱分析
系統級——電子設備機箱、機柜以及方艙等系統級的熱分析
板級——PCB板級的熱分析
元件級——電子模塊、散熱器、芯片封裝級的熱分析
軟件介紹
ICEPAK軟件由全球最優秀的計算流體力學軟件提供商Fluent公司，專門為電子產品工程師定制開發的專業的電子熱分析軟件。借助ICEPAK的分析和優化結果，用戶可以減少設計成本、提高產品的一次成功率（get-right-first-time）、改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。
應用領域
Icepak軟件廣泛應用于通訊、汽車及航空電子設備、電源設備，通用電氣及家電等領域。
著名客戶
Icepak軟件的著名客戶有：通訊業中的AT&T、Motorola、Aval Communication、思科、Fuji Electric、Harris RF Communications、朗訊、愛立信、Mitsubishi Electric等；
計算機業中的康柏電腦、HP、IBM、英特爾、日本電氣 Engineering、SGI、SGI/Cray、戴爾股份有限公司、Apple、Sun等；
汽車及航空電子設備業中的Lockheed Martin Eng&Sci、波音公司、Raytheon TI System、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；
自動化儀器儀表業中的Rockwell 自動化技術、Sensormatic 電子學、Eaton、Brooks Automation等；
通用電氣及家電業中的Fuji Electric、索尼、3Com、3M公司、GE、Westinghouse Bettis labs等。
客戶價值
提供了多種輻射模型，可以滿足任何工況。
可仿真模擬封閉機箱電子系統。
可仿真模擬具有復雜風道的HVAC系統。
可廣泛應用于通訊、航天航空電子設備、電源設備、通用電器及家電等領域。
參考資料 >