印制電路板（外文名：Printed Circuit Board，簡寫PCB），又稱印制線路板，是電子產品的重要部件之一，也是一種提供元器件連接的平臺。主要由絕緣基板、印制導線和焊盤組成。印制電路板具有高密度化、高可靠性、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性和可維護性等特點，還具備系統小型化、輕量化以及信號傳輸高速化等優勢。
1903年，德國發明家阿爾伯特·漢森申請英國專利，其設計的改進電話交換機設備采用多層箔導體層壓于絕緣板上，含簡單通孔結構及兩側導體，雖與現代PCB不同，但為后續發展奠定基礎。1925年，美國發明家查爾斯·杜卡斯通過將導電材料模板印刷在木板上并使用墨水導電，獲得了首個電路板設計專利，這是與PCB相關的首次實際應用。1936年，奧地利發明家保羅·艾斯勒基于杜卡斯的電路設計，開發出首塊用于無線電系統的PCB。1948年，美國陸軍公開此技術，標志著印刷電路板技術的正式起步。1956年，美國專利及商標局向代表美國陸軍的科學家團隊授予了“組裝電路的過程”專利。次年，首個制定PCB制造標準的組織——印制電路協會成立。1960年開始設計多層PCB。70年代，多層PCB快速發展，但設計仍依賴人工完成。進入80年代，隨著計算機和電子設計自動化（saber仿真軟件）軟件的出現，制造商迅速轉向數字設計。2000年后，PCB變得更小、更輕、層數更多且更復雜，多層和柔性電路PCB設計愈發普遍。在中國，PCB的發展大致經歷了以下幾個階段：50年代中期，中國開始研制單面印制板，并首先用于半導體收音機。60年代，自主開發覆箔板基材，銅蝕刻法成主導工藝，實現單面板大批量、雙面板小批量生產。70年代，推廣圖形電鍍蝕刻法，但受歷史條件限制，專用材料和設備滯后，整體技術水平落后其他國家。80年代，改革開放引進先進生產線，大幅提升生產技術。2002年，中國成世界第三大PCB產出國。2006年，取代日本成為全球最大PCB生產基地和技術最活躍國家。
印制電路板可按層數、軟硬程度及其他維度分類。按層數分，有單面、雙面、多層和平面印制電路板。按軟硬程度，有剛性、柔性（FPC）和軟硬結合板。此外，還可按材質、表面工藝、過孔導通狀態等分類。印制電路板應用領域廣泛，涵蓋計算機、通信設備、汽車、電子產品、工業控制、儀器儀表、醫療機械及航空航天等多個方面。
定義
印制電路板（PCB，Printed Circuit Board）是電子產品的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設備、軍用航空武器系統，都要使用印制電路板。其設計是整機工藝設計中重要的一環。在大型的電子產品研制過程中，最基本的成功因素是該產品的印制電路板的設計和制造。印制電路板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至決定商業競爭的成敗。
在中國的國家標準CB2036-1994中，對印制電路板的解釋是：“印制電路板或印制線路板成品板統稱印制板。它包括剛性、撓性和剛撓結合的印制板。”具體來講，一個完整的電路板應當包括一些具有特定電氣功能的元器件和建立起這些元器件電氣連接的銅箔、焊盤及過孔等導電圖件。
印制電路板從單層發展到雙面、多層，不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子設備的發展過程中仍然保持強大的生命力。國內外對未來印制電路板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度、高精度、細孔徑、細導線、細間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率、降低成本、減少污染、適應多品種、小批量生產方向發展。印制電路板的技術發展水平，一般以印制電路板上的線寬、孔徑、板厚/孔徑比值為代表。印制板技術水平的標志，對于孔金屬化的雙面和多層印制板而言，即以大批量生產的雙面金屬化印制板，在2.50mm或2.54mm標準網格交點上的兩個焊盤之間，能布設導線的根數作為標志。對于多層板來說，還應以孔徑大小、層數多少作為綜合衡量標志。
發展歷程
1903年，德國發明家阿爾伯特·漢森（Albert Hanson）為一種改進電話交換機的設備申請了英國專利。該設備采用多層箔導體層壓到絕緣板上的設計，包含簡單的通孔結構和設備兩側的導體，如圖3.1.1所示。盡管這與現代PCB有所不同，但漢森的創新為后續發展奠定了基礎。
1925年，美國發明家查爾斯·杜卡斯（Charles Ducas）通過將導電材料模板印刷在木板上并使用墨水導電，獲得了首個電路板設計專利，這是與PCB相關的首次實際應用，如圖3.1.2所示。
1936年，奧地利發明家保羅·艾斯勒（Paul Eisler）基于杜卡斯的電路設計，開發出首塊用于無線電系統的PCB。這項技術迅速被美國軍方采納，并在第二次世界大戰期間應用于近炸引信。1948年，美國陸軍公開此技術，標志著印刷電路板技術的正式起步。
1956年，美國專利及商標局向代表美國陸軍的科學家團隊授予了“組裝電路的過程”專利。次年，首個制定PCB制造標準的組織——印制電路協會（Institute of Printed Circuits， IPC）成立。此后，PCB制造業蓬勃發展，1960年開始設計多層PCB。70年代，多層PCB快速發展，但設計仍依賴人工完成。
進入80年代，隨著計算機和電子設計自動化（saber仿真軟件）軟件的出現，制造商迅速轉向數字設計。EDA軟件徹底改變了PCB的設計與制造方式，顯著提高了效率。同時，表面貼裝組件的引入進一步縮小了PCB的尺寸。90年代至今，PCB產業日益成熟，尺寸持續減小。2000年后，PCB變得更小、更輕、層數更多且更復雜，多層和柔性電路PCB設計愈發普遍。未來，印制電路板生產制造技術將朝著高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量和薄型等方向發展。
中國于50年代中期開始研制單面印制板，并首先應用于半導體收音機。60年代，中國自主開發覆箔板基材，使銅蝕刻法成為主導工藝，實現了單面板的大批量生產和雙面板的小批量生產。70年代，國內推廣圖形電鍍蝕刻法工藝，但由于歷史條件限制，專用材料和設備的發展滯后，整體生產技術水平落后于國外。80年代，改革開放政策的實施使我國引進了大量國外先進生產線，大幅提升了印制電路生產技術水平。2002年，中國成為世界第三大PCB產出國。2006年，中國取代日本成為全球最大的PCB生產基地和技術發展最活躍的國家。
特點
（1）高密度化。印制板的高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。
（2）高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等，可保證印制電路板長期而可靠地工作著。
（3）可設計性。對印制電路板的各種性能（電氣、物理、化學、機械等）的要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現。這樣設計時間短、效率高。
（4）可生產性。PCB采用現代化管理，可進行標準化、規模化、自動化等生產，保證產品質量的一致性。
（5）可測試性。建立了比較完整的測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等，來檢測并鑒定印制電路板產品的合格性和使用壽命。
（6）可組裝性。印制電路板產品既便于對各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生產，同時印制電路板和各種元件組裝的部件還可組裝形成更大的部件、系統，直至整機。
（7）可維護性。由于印制電路板產品和各種元件組裝的部件是以標準化設計與規模化生產的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，以便迅速恢復工作。
另外還有系統小型化、輕量化、信號傳輸高速化等特點。
功能
功能
印制電路板在電子設備中具有如下功能。
（1）提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。
（2）為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、查、維修提供識別字符和圖形。
（3）電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。
（4）在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。
（5）內部嵌人無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產品的可靠性。
（6）在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。
組成
印制電路板主要由絕緣基板、印制導線和焊盤組成。
絕緣基板
用于制造印制板的基板材料品種很多，但大體上分為兩大類：有機類基板材料和無機化合物類基板材料。
有機類基板材料
有機類基板材料是指用增強材料如玻璃纖維布（纖維紙、玻璃等），浸以沒藥樹粘合劑，通過烘干成坯料，然后覆上銅箔，經高溫高壓而制成。這類基板稱為覆銅層壓板（CCL），俗稱覆銅板，是制造PCB的主要材料。市場上常見的有機類電路基板分為環玻璃纖維電路基板和非ep的層板。環氧玻璃纖維電路基板由環氧樹脂和玻璃纖維組成它結合了玻璃纖維強度好和環氧樹脂韌性好的優點，具有良好的強度和延展性。用它既可以制作單面PCB，也可以制作雙面和多層PCB。非環樹脂的層板又可分為聚酰亞胺樹脂玻璃纖維層板、F4玻璃纖維層板、PF紙基層板等。酚醛樹脂紙基層板，只能沖孔不能鉆孔，僅用于單面和雙面印制電路板，而不能作為多層印制電路板的原材料，所以在民用電子產品中廣泛將它們作為電路基板材料;聚四氟乙烯玻璃纖維層板可用于高頻電路中；聚酰亞胺樹脂玻璃纖維層板可作為剛性或柔性電路基板材料。
無機化合物類基板
無機類基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。陶瓷電路基板的基板材料是96%的氧化鋁，陶瓷電路基板主要用于厚、薄膜混合集成電路和多芯片微組裝電路中，它具有有機材料電路基板無法比擬的優點。陶瓷基板還具有耐高溫、表面光潔度好、化學穩定性高的特點，是薄、厚膜混合電路和多芯片微組裝電路的優選電路基板。瓷釉包覆鋼基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介電常數高的缺點，它介電常數較低，可作為高速電路的基板，應用于某些數碼產品中。
印制導線
印制導線是根據電路原理圖建立起來的、一種用以實現元器件間連接的、附著在基板上的銅箔導線。
焊盤
焊盤是用以實現元器件引腳與印制導線連接的結點。一個元器件的某個引腳通過焊盤與某段銅箔導線的一端連接，另一個元器件的某個引腳通過另一個焊盤與該段銅箔導線的另一端相連，這段銅箔導線就將兩個元器件引腳連接起來。
設計
印制電路板的設計，是根據設計人員的意圖，將模塊的原理圖轉換成印制板圖、確定電路板加工技術要求和定義電路板安裝加工的可制造性工藝的過程。
因此從狹義來說，印制電路板的設計包括電路布局設計、地線/電源平面設計和走線設計3部分：而從廣義來說，還包括電磁兼容性評估、可裝配性檢查、電路板本身加工的可制造性檢查和電路板安裝加工的可制造性檢查幾個部分。
1、電路布局設計：印制電路板上元器件的排列稱為布局，在操作過程中根據電路原理圖及元器件的特點，研究各元器件的布局排列，確定它們在印制電路板上的最佳位置。
2、地線/電源平面設計：在考慮不同的地線和電源的基礎上確定策略，以保證設計初期有合理的地線策略和電源布局策略支持走線設計。
3、走線設計：在設計硬件電路板時需要遵循一些走線的基本原則，在后面將以圖文結合的方式將一些檢查的要點展示出來。
4、電磁兼容性評估：實際上是貫穿于元器件布局、地平線設計和走線設計幾個部分之中的。
5、可裝配性檢查：根據模塊外殼的限制以及實際安裝的條件，分析模塊的可裝配性。
6、電路板本身加工的可制造性檢查和電路板安裝加工的可制造性檢查，需要在前期以檢查的形式完成，在11.3.2小節將詳細介紹。
7、電路板完全設計完成以后，將會以GERBER的形式發送給電路板制造供應商由供應商的工藝工程師進行檢查，確認電路板制程的可行性。當然較為復雜的電路板還要涉及專門的信號完整性問題，在這里主要就一些通用的規則進行探討。
分類
按層數分類
單面印制電路板
單面印制電路板（Single-Sided Boards）是最基本的PCB，零件集中在其中一面（元件面），導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件在另一面）。單面印制電路板通常是用酚醛紙基單面覆銅板，通過印制和腐蝕的方法，在絕緣基板覆銅箔一面制成印制導線。它適用于對電性能要求不高的收音機、收錄機、電視機、儀器和儀表等。
雙面印制電路板
雙面印制電路板是在兩面都有印制導線的印制電路板。通常采用ep玻璃布銅箔板或環氧酚醛玻璃布銅箔板。由于兩面都有印制導線，一般采用金屬化孔連接兩面印制導線。其布線密度比單面板更高，使用更為方便。它適用于對電性能要求較高的通信設備、計算機、儀器和儀表等。
多層印制電路板
多層印制電路板是在絕緣基板上制成三層以上印制導線的印制電路板。它由幾層較薄的單面或雙面印制電路板（每層厚度在0.4mm 以下）疊合壓制而成。為了將夾在絕緣基板中的印制導線引出，多層印制電路板上安裝元器件的孔需經金屬化處理，使之與夾在絕緣基板中的印制導線溝通。目前，廣泛使用的有四層、六層、八層，更多層的也有使用。
多層印制電路板的主要特點：與集成電路配合使用，有利于整機小型化及質量的減小；接線短、直，布線密度高：由于增設了屏蔽層，可以減小電路的信號失真：引入了接地散熱層，可以減少局部過熱，提高整機的穩定性。
平面印制電路板
將印制電路板的印制導線嵌入絕緣基板，使導線與基板表面平齊，就構成了平面印制電路板。在平面印制電路板的導線上都電鍍一層耐磨的金屬，通常用于轉換開關、電子計算機的鍵盤等。
按軟硬程度分類
根據成品的軟硬程度進行分類，可以將PCB分為剛性電路板、柔性電路板和軟硬結合板。剛性電路板比較常見，其具有一定的機械強度，使用時處于平展狀態。一般電子設備使用的都是剛性電路板。柔性電路板又稱為FPC（FlexiblePrintedCircuit），具有重量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等特點，可在三維空間內任意移動和伸縮從面達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，如圖1.40（b）所示。軟硬結合板就是柔性電路板和剛性電路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求結合在一起，形成具有FPC特性和PCB特性的線路板。
其他分類
PCB的分類還有很多，例如根據材質分類，可分為玻璃纖維板、鋁基板和銅基板等；根據表面制作工藝分類，可分為噴錫板、沉金板和鍍金板等，根據過孔的導通狀態分類，可分為盲孔板、埋孔板和過孔板等。
PCB設計原則
原理圖設計基本原則
（1）根據設計任務，規劃設計層次，即設計的電路是單張圖紙設計還是層次設計，以及采取何種層次來完成設計。
（2）以模塊化和信號流向為原則擺放元件，使設計的原理圖便于電路功能和原理分析。
（3）根據設計，編輯所需要的庫元器件。
（4）同一模塊中的元件盡量靠近，不同模塊中的元件稍微遠離。
（5）不要有過多的交叉線、過遠的平行連線，充分利用總線、網絡標號和電路端口等電氣符號，使原理圖清晰明了。
PCB 設計的一般原則
PCB設計的好壞直接影響電路板抗干擾能力的大小。因此在做PCB設計時，一定要遵循PCB設計的一般原則，以達到抗干擾設計的要求。其中，PCB板尺寸及板層的選用，元器件的布局、布線等設計都會影響電路板的抗干擾能力，下面簡要介紹這些方面的一般原則。
PCB板尺寸及板層的選用。
PCB設計主要考慮的是產品制造成本、元件與設備外形尺寸要求等各方面因素，因此要確定PCB板的大小和層數，PCB板尺寸及板層的選擇一般遵循以下原則。
1、設計者需要根據實際的安裝環境設置PCB板的尺寸。PCB板尺寸過大，一方面會使得印制導線線路變長，導致阻抗增加，致使電路的抗噪聲能力下降，另一方面會使得制造成本增加;PCB板尺寸過小，一方面會使得安裝難度增加，另一方面會導致PCB的散熱不好且印制線路密集，造成相鄰線路相互干擾加大。
2、一般情況下，選擇單面板還是雙面板必須滿足最有效的成本利用。根據經驗，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價是單面板的5~10倍之多。在成本要求較低的情況下通常使用單面板。在PCB設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數量太多，就應考慮使用雙面板。在雙面板的設計中，元器件面的導線數量必須保持最少，以確保容易獲得所需用材。出于經濟和可靠性方面的考慮，孔的數量應保持在最低限度。
元器件的布局原則
1、信號流向布放原則。
把整個電路按照功能劃分成若干個電路單元，按照電信號的流向，逐個依次安排各個功能電路單元在板上的位置，使布局便于信號流通，并使信號流盡可能保持一致的方向。在多數情況下，信號的流向安排成從左到右（左輸入、右輸出）或從上到下（上輸人、下輸出）。
2、就近原則。
與輸入、輸出直接相連的元器件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。
3、布放順序原則。
即先主后次，先大后小，先特殊，先集成后分立。先主后次就是先布設每個功能電路的核心元器件，然后圍繞它對其他元器件來進行布局;先大后小就是先安放面積較大的元器件;先特殊就是在著手設計印制板的版面、決定整機電路布局的時候，應該分析電路原理優先確定特殊元器件的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產生干擾的因素，并采取措施，使印制板上可能產生的干擾得到最大限度的抵制，所謂特殊元器件，是指那些可能從電、磁、熱、機械強度等幾方面對整機性能產生影響，或者根據操作要求固定位置的元器件;先集成后分立就是先布設集成電路后布設分立元器件。
4、散熱原則。
印制板布局應該有利于散熱。常用元器件中，電源變壓器、功率器件、大功率電阻等都是發熱元器件（以下均稱熱源），而電解電容是典型怕熱元件，幾乎所有半導體器件都有不同程度的溫度敏感性，設計時可采取預防措施。
5、增加機械強度的原則。
要注意整個電路板的重心平衡與穩定。對于那些又大又重、發熱量較多的元器件（如電源變壓器、大電解電容和帶散熱片的大功率品體管等），一般不要直接安裝固定在印制電路板上。應當把它們固定在機箱底板上，使整機的重心靠下，容易穩定。否則，這些大型元器件不僅要大量占據印制板的有效面積和空間，而且在固定它們時，往往可能使印制板彎曲變形，導致其他元器件受機械損傷，還會引起對外連接的接插件接觸不良。質量在15g以上的大型元器件，如果必須安裝在電路板上，不能只靠焊盤固定，應采用支架或卡子等輔助固定措施。
當印制電路板的尺寸大于200mmx150mm時，考慮到電路板所承受重力和震動產生的機械應力，應該采取機械邊框對它加固，以免變形。在板上留出固定支架、定位螺釘和連接插座所用的位置。
6、便于操作的原則
對于電位器、可變電容器或可調電感線圈等調節元件的布局，要考慮整機結構的安排。如果是機外調節，其位置與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應;如果是機內調節，則應當放在印制板上能夠方便調節的地方。
為了保證調試、維修安全，特別要注意帶高壓的元器件（如顯示器的陽極高壓電路元件），盡量布置在操作時人手不易觸及的地方。
PCB布線原則。
1、印制導線的寬度原則。
印制導線的最小寬度取決于導線的載流量和允許溫升。覆銅板銅箔的厚度一般為0.02~0.05mm。印制板的工作溫度不能超過85℃，導線長期受熱后，銅會因粘貼強度差而脫落。在密度允許的情況下，盡可能用寬線，尤其是電源和地線。
2、印制導線的間距原則。
導線的最小間距主要由最惡劣情況下的導線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。一般導線間距等于導線寬度，但不小于1mm。對于微型設備，不小于0.4mm。表面貼裝板的間距為0.12~0.2mm，甚至達到0.08mm。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許可使間距小至5～8 um。
3、布線優先次序原則。
密度疏松原則：從印制板上連接關系簡單的器件著手布線，從連線最疏松的區域開始布線，以調節個人狀態。
核心優先原則：例如DDR、RAM等核心部分應優先布線，類似信號傳輸線應提供專層電源、地回路。其他次要信號要顧全整體，不可以和關鍵信號相抵觸。
關鍵信號線優先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線，在布線規則中設置布線優先級，0為最低級，100為最高級。
應用領域
印制電路板備大規模應用與電子產品之中是20世紀40年代，印制電路板在電子設備中具有如下功能。
①提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。
②為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
③電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。
經過半個多世紀的發展，印制電路板已經從原來的單面板發展到今天的雙面板、多層板和特種板多種類項。始于20世紀70年代的剛撓結合印制板更是成為當今印制電路技術發展的一個重要發展方向。剛撓結合印制板是一種特殊的互連技術，最大的優點是省去電線電纜的連接安裝，減少或不用接插件與端點焊接，縮小空間與重量，減少或避免電氣干擾而提高電性能，完全滿足了電子設備（產品）向著輕、薄短、小且多功能化方向發展的需要。剛撓結合電路板作為一種具有薄、輕、可撓曲等特點的可滿足三維組裝需求的互連技術，在電子及通信行業得到日趨廣泛的應用和重視。隨著電子技術的發展，其應用會越來越廣。印制電路板應用領域主要如下。
①計算機：主板、網卡、游戲卡、磁盤驅動器、傳輸線帶、打印機等計算機輔助設備等。
②通信：多功能電話、手機、可視電話、傳真機等。
③汽車：控制儀表板、排氣罩控制器、防護板電路、斷路開關系統等。
④消費類電子產品：照相機、攝像機、錄像機、VCD、DVD、微型錄音機、拾音器、計算器、健身監視器等。
⑤工業控制：激光測控儀、傳感器、加熱線圈、復印機、電子衡器等。
⑥儀器儀表：核磁分析儀、X光射線裝置、紅外線分析儀等。
⑦醫療機械：理療儀、心臟起搏器、內窺鏡、超聲波探測儀等。
⑧航空航天：人造衛星、雷達系統、陀螺儀、無線電通信、黑匣子、導彈等。
產業鏈
按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料、覆銅板、印刷電路板、電子產品應用等，其關系簡單如下：
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）或 25%（薄板）。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火就必須 24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，對應厚板約占覆銅板成本的30%和薄板約占50%。因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。
覆銅板：覆銅板是以ep等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是印刷電路板的直接原材料，在經過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。
相關事件
近年來，港北區成立產業發展專班與駐點工作組，制定精準招商圖譜，聚焦粵港澳大灣區、長三角等產業高地，創新推行“駐點招商+場景招商+顧問制招商+以商招商”四維模式，攥指成拳集中發力產業鏈招商，招引優質企業。截至2025年10月，該區已引進23家PCB及其上下游企業，PCB產業實現了從無到有、聚鏈成勢的跨越。
為推動PCB產業規模化發展，港北區規劃建設1200畝貴港市電子電路產業園，打造“硬件過硬、軟件貼心”的產業發展生態。其中，126畝的牛河園園區已全面建成，11棟標準廠房全部入駐PCB企業。490畝的鯉江園正加速推進，計劃總投資28億元，將建設31棟定制化標準廠房、專業污水處理廠及配套設施，創新推出“直接購買、訂單定制、購地建設、靈活租賃”等多元入駐模式，重點承接中端PCB企業。鯉江園建成達產后，預計可實現年產值50億元，新增就業崗位約1000個。
參考資料 >
港北區 PCB產業加速崛起.百家號.2025-11-30