M1，是蘋果公司在2020年推出的首款自研芯片。跟目前普遍用在電腦上的CPU、GPU分開設計不同的是，這顆芯片是一顆集成式芯片，采用5納米制程工藝，CPU、GPU、CPU緩存集成在一塊芯片上。該芯片最大的特點是擁有更好的功耗管理能力，可以智能分配大小核功耗。
發展沿革
首款蘋果自研芯片被命名為“M1”，跟目前普遍用在電腦上的 CPU、GPU 分開設計不同的是，這顆芯片是一顆集成式芯片。采用 5 納米制程工藝，CPU、GPU、緩存集成在一起。
功能特點
M1芯片擁有更好的功耗管理能力，可以智能分配大小核功耗。
產品特征
1、M1芯片采用5nm工藝，160億個晶體管，集成了CPU、GPU和CPU緩存。8核心中4個主打高性能，另外4個兼具高效能。
2、M1的集成顯卡采用最多8個核心，可同時運行將近25000個線程，擁有每秒2.6萬億次浮點運算的數據處理能力。
3、M1芯片中的神經網絡引擎采用16核架構，每秒能進行11萬億次運算。
產品爭議
產品漏洞
2020年11月19日報道，騰訊安全玄武實驗室對外公布了一個蘋果的安全漏洞。據悉，這個漏洞不僅影響最新的基于 M1 芯片的MacBook Air、MacBook Pro，也會影響到今年新推出的 iPhone 12、iPhone 12 Pro 系列產品。同時這也是第一個公開的能影響蘋果公司 Apple Silicon 芯片設備的安全漏洞。從騰訊控股提供的視頻中可以看到，在MacBook（設備型號：M1 MacBook Air 2020，macOS Big Sur 11.0.1）上，攻擊者在打開所有系統保護的情況下，在一秒之內獲取到了系統的最高權限（root身份），從而可以任意讀寫設備中存儲的通訊錄、照片、文件等用戶隱私。
2020年12月24日，蘋果確認搭載M1芯片的麥金塔不能很低地兼容超寬帶魚屏，除此以外還有很多分辨率不支
2021年5月，蘋果公司自研的M1處理器，現在有開發者發現，其有巨大的漏洞，嚴重到如果蘋果不修改設計就無法修復的地步。該漏洞允許任何兩個在操作系統下運行的應用程序秘密交換數據，而無需使用內存、插槽、文件或任何其他正常的操作系統功能，這違反了操作系統的安全原則。
2022年6月11日消息，麻省理工學院的研究人員發現，蘋果公司的M1芯片有一個"不可修補"的硬件漏洞，可能允許攻擊者突破其最后一道安全防線。該漏洞存在于蘋果M1芯片中使用的一種硬件級安全機制，稱為指針認證碼，或稱PAC。這一功能使攻擊者更難將惡意代碼注入設備的內存，并提供了對緩沖區溢出漏洞的防御水平，攻擊迫使內存數據溢出到芯片的其他位置。
銷售信息
產品發布
2020年11月11日凌晨消息，蘋果公司舉辦線上發布會，正式推出首款自研芯片M1，以及采用這顆芯片的三款電腦產品。
搭載產品
2020年11月11日，新款搭載 M1 芯片的 MacBook Air、MacBook Pro 和Mac mini 發布。
2021年4月21日凌晨，新款搭載 M1 芯片的iMac和iPad Pro發布。
參考資料 >
蘋果自研芯片 M1 正式亮相，自建生態進入新時代 - 蘋果發布會,M1 - IT之家.IT之家.2020-11-11
開發者發現蘋果自研M1有巨大漏洞：不改設計無法修復.齊魯.2021-06-01