雷火电竞最新网址,雷火娱乐最新入口,雷火竞技入口

來源：互聯網

杭州士蘭微電子股份有限公司（英文名：Hangzhou Silan Microelectronics?Co.,Ltd.）簡稱士蘭微電子，是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業，成立于1997年9月，總部設立于中國杭州，現任董事長、法定代表人是陳向東。公司的主要產品是集成電路和半導體產品。旗下產品有MCU電器、計量類電路等。

2003年1月，杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設的第一條集成電路芯片生產線投入運營，標志著在芯片設計與制造結合的模式上向前邁進了一步，期望在半導體芯片的特殊制造工藝上取得突破，帶動公司新的產品線的發展。2003年3月，杭州士蘭微電子股份有限公司以2600萬A股在上海證券交易所掛牌上市，是第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業，并于次年正式成立了士蘭明芯，進入高亮度LED芯片制造業務。至2006年，杭州士蘭微電子股份有限公司又設立士蘭微電子上海研發中心等企業、部門。次年，杭州士蘭微電子股份有限公司又發布第一款單芯片的DVD播放機芯片。隨后的幾年內，杭州士蘭微電子股份有限公司開始進入LED封裝和功率模塊封裝等業務，還曾獲得浙江省科學技術進步一等獎等獎項。2007年10月，杭州士蘭微電子股份有限公司投資的半導體照明發光二極管生產新廠區落成。2019年，杭州士蘭微電子股份有限公司在浙江高新企業百強榜中排名第79位。到了2022年12月，杭州士蘭微電子股份有限公司12吋[cùn]特色工藝芯片生產線產能達到6萬片/月，先進化合物半導體制造生產線產能達到14萬片/月。

2023年1月13日，《2022胡潤中國500強》發布，杭州士蘭微電子股份有限公司排名第237位。2023年11月，據國家知識產權局公告，杭州士蘭微電子股份有限公司取得一項名為“智能開關及其電流采樣電路、驅動電路”，授權公告號CN220064221U，申請日期為2023年4月。2024年，杭州士蘭微電子股份有限公司位列杭州市綜合百強企業榜單第60位，杭州市制造業百強企業榜單第11位以及杭州市數字經濟百強企業榜單第10位。不僅如此，杭州士蘭微電子股份有限公司曾先后承擔了中國科技部“863”計劃、杭州市重大科技創新專項等項目。并且連續多年被評為“中國十大集成電路設計企業”“中國十強半導體企業”。2025年1至9月，杭州士蘭微電子股份有限公司實現營業收入97.13億元，同比增長18.98%；實現歸屬于母公司股東的凈利潤3.49億元，同比增長1108.74%。

發展歷程

1997年9月，杭州士蘭微電子股份有限公司前身杭州士蘭電子有限公司注冊成立。10月，杭州士蘭電子有限公司受讓杭州友旺電子有限公司40%的股權。1999年12月，杭州士蘭電子有限公司被認定為浙江省省高新技術企業。2000年1月，深圳市深蘭微電子有限公司成立（負責中國華南地區的銷售業務）。10月，杭州士蘭電子有限公司整體改制為杭州士蘭微電子股份有限公司。

2001年1月，杭州士蘭集成電路有限公司（硅芯片制造的全資子公司）成立。2002年3月，杭州士蘭微電子股份有限公司被中國半導體行業協會認定為首批集成電路設計企業之一。2002年7月，杭州士蘭微電子股份有限公司被科技部認定為國家火炬計劃軟件產業基地骨干企業。2003年3月，杭州士蘭微電子股份有限公司2600萬A股在上海納斯達克股票交易所掛牌上市。11月，杭州士蘭微電子股份有限公司位于杭州（濱江）高新技術開發區的芯片測試工廠動工興建。

2004年12月，士蘭明芯成立，其進入高亮度LED芯片制造業務。2006年9月，杭州士蘭微電子股份有限公司設立士蘭微電子上海研發中心。2007年1月，杭州士蘭微電子股份有限公司發布第一款采用杭州士蘭集成電路有限公司 bcd工藝制造的高效率功率LED驅動電路。2007年4月，杭州士蘭微電子股份有限公司發布第一款單芯片的DVD播放機芯片。2009年7月，杭州美卡樂光電有限公司成立，進入LED封裝業務。2009年8月，杭州士蘭微電子股份有限公司韓國辦事處在首爾成立。

2010年5月，杭州士蘭微電子股份有限公司中國臺灣辦事處在臺北市成立。9月，杭州士蘭微電子股份有限公司完成定向增發3000萬股。11月，成都市士蘭半導體制造有限公司在成都—阿壩工業園成功奠基。12月，杭州士蘭微電子股份有限公司進入功率模塊封裝業務。2011年8月，杭州士蘭微電子股份有限公司發布了第一款應用于變頻電機驅動的全部采用自主芯片的功率模塊SD20M60A。2012年11月，研發成功第一顆MEMS慣性加速度計電路SC7A30。2013年5月，杭州士蘭微電子股份有限公司推出應用于電焊機和變頻器的IGBT產品SGT40N60NPFDPN。6月，士蘭日本公司在日本大阪正式注冊成立。8月，士蘭微電子推出第一顆三軸磁傳感器電路SC7M30。2014年，成都士蘭半導體制造有限公司的硅外延車間投入試生產。11月，士蘭微電子創新的LED彩屏控制/驅動電路和方案應用于APEC峰會鳥巢LED燈幕。

2015年5月，士蘭微電子8英寸集成電路芯片生產線在下沙芯片制造基地奠基。2016年8月，士蘭微電子推出國內首款單芯片六軸慣性傳感器SC7I20。2017年10月，士蘭微電子六軸慣性傳感器SC7I20榮獲第十二屆“中國芯”最具潛質產品獎。12月，士蘭微電子與廈門市海滄區政府共同簽署戰略合作框架協議，項目總投資220億元，規劃建設兩條12吋特色工藝晶圓生產線及一條先進化合物半導體器件生產線。2018年4月11日，士蘭微電子“高速低功耗600V以上多芯片高壓模塊”項目榮獲“2017年度浙江省科學技術進步一等獎”。2019年12月，士蘭12吋特色工藝芯片制造生產線廠房封頂儀式和先進化合物半導體芯片制造生產線投產儀式在廈門市舉行。

2020年12月，士蘭微電子12吋特色工藝芯片生產線在海滄區正式投產。2021年12月，士蘭微電子12吋特色工藝芯片生產線產能達到4萬片/月，先進化合物半導體制造生產線（廈門市）產能達到7萬片/月。2022年12月，士蘭微電子12吋特色工藝芯片生產線產能達到6萬片/月，先進化合物半導體制造生產線產能達到14萬片/月。同年，廈門士蘭集科增資6億元，加快推進12吋項目建設；成都市士蘭增資5億元，加快推動成都汽車半導體封裝項目（一期）建設。2023年，士蘭微電子6英寸碳化硅功率芯片生產線試產。

機構治理

企業架構

杭州士蘭微電子股份有限公司的企業架構包括多個子公司和關聯公司，形成了一個集成電路設計與制造生態體系。主要子公司和關聯公司如下：?杭州士蘭集成電路有限公司?、杭州士蘭光電技術有限公司?、廈門士蘭微電子有限公司?、北京市蘭集成電路設計有限公司、西安市蘭微集成電路設計有限公司、深圳市深蘭微電子有限公司、杭州博脈科技有限公司、杭州集華投資有限公司；主要分支機構有：杭州市蘭微電子Inc.西安分公司、成都分公司、無錫分公司、濱江測試場。

杭州士蘭微電子股份有限公司的士蘭半導體制造事業總部，業務涵蓋“集成電路芯片制造”“化合物半導體制造”“封測”三大事業門類，共有“硅基（杭州）制造中心“、“硅基（廈門）制造中心“、“硅基（成都市）制造中心“和”化合物事業部“，下轄”杭州士蘭集成電路有限公司“、”杭州士蘭集昕微電子有限公司“、“杭州士蘭明芯科技有限公司”、“成都士蘭半導體制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“廈門士蘭集科微電子有限公司”及“廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司”7家公司。

管理者

以上參考

股權結構

?杭州士蘭微電子股份有限公司的股權結構主要由士蘭集科和廈門半導體投資集團有限公司共同出資增資。?具體來說，杭州士蘭微電子股份有限公司（證券代碼:600460）于2024年9月11日召開的第八屆董事會第二十八次會議和2024年9月27日召開的2024年第五次臨時股東大會審議通過了《關于向士蘭集科增資暨關聯交易的議案》。根據該議案，公司與廈門半導體投資集團有限公司以貨幣方式共同出資160,000.00萬元認繳關聯參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司本次新增的全部注冊資本148,155.0072萬元。其中，公司出資80,000.00萬元，認繳士蘭集科注冊資本74,077.5036萬元；廈門半導體出資80,000.00萬元，認繳士蘭集科注冊資本74,077.5036萬元。本次增資完成后，士蘭集科的注冊資本將由382,795.3681萬元變更為530,950.3753萬元?。

此外，公司的總股本為16.64億股，其中A股總股本為16.64億股，流通A股為16.64億股，限售A股在2024年6月30日為2.48億股?。

公司業務

產品研發領域

杭州士蘭微電子股份有限公司目前的產品和研發投入主要集中在以下五個領域：

功率半導體&半導體化合物器件：包括各類功率器件、PIM模塊、Si基GaN功率器件、碳化硅器件等。

功率驅動與控制系統：包括AC-DC（適用于各種拓撲的初/次側控制器，及功率因數控制），DC-DC（PoE/PD/PSE, pol, VRM/DrMOS, eFuse, PMIC)、LED驅動芯片（車用照明、通用照明、智能照明），IPM模塊、柵驅動、隔離驅動、電機驅動芯片，SoC及MCU芯片(變頻驅動、系統主控、人機接口)，數字電源芯片(含快充) 等。

MEMS傳感器：包括消費級傳感器（三軸加速度計、六軸IMU單元、骨傳導加速度計），車用傳感器（碰撞、IMU單元、震動檢測傳感器），心率、血氧、ALS/RGB/PS傳感器，麥克風、溫濕度、電流、MEMS微鏡傳感器等。

ASIC產品：包括信號鏈（邏輯&電平轉換、開關電路、放大器&比較器、隔離電路、接口），電源管理（線性穩壓電路、雙極DCDC穩壓電路、雙極PWM控制器、達林頓驅動電路、基準電路）等。

光電產品：包括特色照明（植物照明、紅外補光燈珠、陶瓷大功率燈珠），車用照明（前照燈、信號燈、內飾燈），高端光耦（高速光耦、驅動光耦、光繼電器），顯示屏芯片及模組（戶內TOP燈珠、戶外TOP燈珠、戶內CHIP燈珠）等。

科研成就

杭州士蘭微電子股份有限公司陸續承擔了國家科技重大專項、科技部“863”計劃、中華人民共和國國家發展和改革委員會高技術產業化、杭州市重大科技創新專項等項目，現已擁有設計研發團隊和國家級博士后科研工作站，擁有集成電路芯片設計研發人員700余人，芯片工藝、封裝技術、測試技術研發隊伍等超過4000人，研發隊伍中擁有博士、碩士超過500人。杭州士蘭微電子股份有限公司的功率MOS與高壓集成芯片關鍵技術及應用”項目榮獲2023年度國家科技進步二等獎。

經營狀況

2000年，公司凈利潤達到0.68億元，2001年至2009年，年度凈利潤最高也未達到0.80億元。此后直到2020年，凈利潤頻繁波動，2010年的凈利潤最高，為2.56億元，其他年度凈利潤均未達到2億元，2019年還下降至0.15億元，為區間最低。

2021年，士蘭微的凈利潤達到15.18億元，扣除非經常性損益的凈利潤（簡稱“扣非凈利潤”）也達到8.95億元，均為大幅增長。針對2021年凈利潤增長，士蘭微解釋稱，公司產品持續在白電、通訊、工業、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得突破；電源管理芯片、MEMS傳感器、IPM（智能功率模塊）、MOSFET、LED等產品營業收入大幅增長，產品結構持續優化，產品綜合毛利率顯著改善。控股子公司士蘭集昕8吋線基本保持滿產，并不斷優化產品結構，實現全年盈利；公司控股子公司士蘭明芯LED芯片生產線實現滿產、高產，實現全年盈利。

2022年，公司凈利潤雖然出現了明顯下降，也有10.52億元。

2023年4月28日，杭州士蘭微電子股份有限公司公告公告，2023年一季度營收20.66億元，同比增長3.25%；歸母凈利2.14億元，同比下降20.43%；基本每股收益0.15元。2023年，實現營業收入為93.4億元，同比增長12.77%；歸屬于母公司股東的凈利潤虧損3578.58萬元，上年同期盈利10.52億元。公司實現歸屬于母公司所有者的扣非后凈利潤5889.92萬元，同比下降90.67%。2024年10月12日，士蘭微股票收盤大跌8.3%，數據顯示，國聯安基金管理有限公司旗下國聯安中證指數有限公司半導體ETF進入士蘭微前十大股東，且為2024年二季度新進。2024年，士蘭微營收首破百億元大關，同比增長逾20%，達到112億元人民幣，創造了中國本土成長起來的半導體IDM公司的歷史性時刻。2024年10月30日消息，士蘭微發布2024年第三季度報告，前三季度實現營業收入81.63億元，同比增長18.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2887.83萬元。2025年5月8日，英飛凌公布其2025財年第二季度財報。數據顯示，功率半導體市場規模從2023年的357億美元下降至2024年的323億美元。而士蘭微逆市成長，以3.3%的市場占比躍升至全球第六。

2025年4月29日，杭州士蘭微電子股份有限公司發布2025年一季報，士蘭微第一季度實現營業總收入30.00億元，同比增長21.70%，環比下降1.89%；歸母凈利潤1.49億元，同比增長1072.43%，環比下降22.21%；扣非凈利潤1.49億元，同比增長11.79%，環比增長33.37%。2025年第一季度公司毛利率為21.31%，同比下降0.79個百分點，環比上升2.72個百分點；凈利率為2.98%，較上年同期上升5.18個百分點，較上一季度上升0.49個百分點。2025年5月8日，英飛凌公布其2025財年第二季度財報。數據顯示，功率半導體市場規模從2023年的357億美元下降至2024年的323億美元。而士蘭微逆市成長，以3.3%的市場占比躍升至全球第六。

合作交流

杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”或“本公司”）于2024年9月11日召開的第八屆董事會第二十八次會議和2024年9月27日召開的2024年第五次臨時股東大會審議通過了《關于向士蘭集科增資暨關聯交易的議案》，同意公司與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱“廈門半導體”）以貨幣方式共同出資160,000.00萬元認繳關聯參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集科”）本次新增的全部注冊資本148,155.0072萬元，其中：本公司出資80,000.00萬元，認繳士蘭集科注冊資本74,077.5036萬元；廈門半導體出資80,000.00萬元，認繳士蘭集科注冊資本74,077.5036萬元；各方出資金額和認繳注冊資本之間的差額均計入士蘭集科的資本公積。本次增資完成后，士蘭集科的注冊資本將由382,795.3681萬元變更為530,950.3753萬元。

社會責任

杭州士蘭微電子股份有限公司將綠色發展理念融入到日常生產流程，主要控股子公司均建立了相關的ISO體系如ISO9001、ISO14001 等，并按體系要求規范有序開展相關環境管理活動。同時公司建立了完善的制度流程保障綠色生產，包括減排相關措施、突發環境風險事件的應急預案、定期進行第三方環境監測及信息披露、環境管理體系與制度等方面的相關制度和實施情況。公司主要生產制造子公司如杭州士蘭集成電路有限公司、士蘭集昕和成都士蘭等均依法進行建設項目環境影響評價，依法取得環保行政許可。

在制度保障之外，杭州士蘭微電子股份有限公司近年來持續增加環保投入，不斷完善節能和環保設施，堅持綠色、低碳、環保發展理念。公司2022年累計投入環保資金3549.83萬元，減少二氧化碳排放9146.85噸。公司在自身節能減排的同時，積極推出綠色產品，助力全社會實現綠色發展。具體包括AC-DC電源電路、LED照明驅動控制芯片和系統應用方案、IPM智能功率模塊等。

公司文化

杭州士蘭微電子股份有限公司秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”為核心的理念，努力創建以技術和管理創新為特色的企業文化。同時，士蘭微電子通過尋求員工、股東和合作伙伴之間的利益均衡，協調好近期利益與長遠利益，實現企業的可持續發展。

使命

杭州士蘭微電子股份有限公司為客戶提供高質量的集成電路、分立器件和LED產品，推動汽車、新能源、安防、工業、白電、筆電、手機、通訊等諸多產業的發展，與合作伙伴一起共同創造美好未來。

愿景

杭州士蘭微電子股份有限公司的愿景：成為全球卓越的半導體產品供應商。以國際先進的IDM大廠為學習標桿，不斷提升產品開發能力和生產規模，努力成為具有自主品牌和國際一流競爭力的綜合型的半導體產品供應商。

核心理念

杭州士蘭微電子股份有限公司秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”的核心理念，以不斷發展的電子信息產品市場為依托，抓住當前半導體集成電路產業快速發展的機遇，設計與制造并舉，強化投入，持續提升特色工藝集成電路產品、功率半導體、傳感器的技術能力，擴大產業基礎，為成就國內主要的、綜合型的半導體集成電路設計與制造企業而努力，并向國際知名品牌的集成電路企業邁進。