雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。
簡介
雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，是最常見、最通用的電路板，其絕緣基板的兩面都有導電圖形，兩面的電氣連接主要通過過孔或焊盤進行連接。因為兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。
雙面板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行，如圖所示。這種電路間的“橋梁”稱為導孔。導孔是在PCB板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，所以雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適用于比單面板更復雜的電路。
生產工藝
雙面板的生產比單面板要復雜一些，主要原因有以下兩點：
(1)敷銅板的頂層和底層都要布線。
(2)頂層和底層上的導線要用金屬化過孔連接。
其中，過孔金屬化尤為關鍵，這也是雙面板生產的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內壁上涂上一層金屬，以便將頂層和底層的印制導線連接。目前國內過孔金屬化主要采用化學鍍銅工藝。化學鍍銅工藝有兩種：
①先化學鍍薄銅，然后全板電鍍以加厚銅層，再進行圖形轉移。
②先化學鍍厚銅，然后直接進行圖形轉移。
這兩種都被廣泛采用。不過化學鍍銅法對環境有害，它將逐步被更先進的黑孔化技術、錫/鈀直接電鍍技術、聚合物直接電鍍技術取代。
印制電路概況
印制電路板制造技術起步于20世紀40年代中期。20世紀40年代中期至50年代，電子工業處于電子管時代，所用的印制電路板大多為單面板，主要用在收音機和電視機等民用電子產品中。20世紀60年代初期，由于晶體管的廣泛使用，電子元器件的體積減小，安裝密度大為增加，印制電路板由單面板發展到雙面板，應用范圍也擴展到工業和軍事領域。20世紀60年代出現集成電路，使雙面金屬化孔印制電路板得以普及并出現了多層印制電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印制電路板。20世紀70年代后，由于大規模和超大規模集成電路的發展，電子設備越來越小型化和微型化，表面安裝技術迅速發展。表面安裝器件的管腳采用無引線或水平方向封裝的形式，可以平貼在印制電路板的表面，管腳與印制電路板的焊接不需要打孔，這樣，極大地提高了元器件的安裝密度，增加了系統的可靠性，并有利于生產的自動化。
印制電路板的加工水平也在不斷地提高。目前，衡量加工水平的標準有允許的導線最小寬度、線間最小距離、孔的定位精度、PCB的層數等。
參考資料 >