來源：互聯網
半導體封裝是華為技術有限公司于2023年10月31日申請公布的一項專利技術。申請日期為2021年4月9日，申請公布號為CN116982152A。
此次公開涉及一種半導體封裝，該半導體封裝包括: 第一襯底、半導體芯片、引線框和密封劑。
專利簡介
該半導體封裝包括：第一襯底、半導體芯片、引線框和密封劑。該密封劑的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在該第一平面與該第二平面之間的第一過渡區中延伸的第三部分，以及在該第二平面與至少一個引線之間的第二過渡區中延伸的第四部分。該密封劑的該第一部分和該第一襯底的下主面在相同的第一平面中延伸，該第一平面形成該封裝的下散熱表面。該密封劑的該第二部分、該第三部分和該第四部分的尺寸被設置為在該密封劑的該第一部分與該至少一個引線之間保持第一預定義最小距離。
功能簡介
具體功用
參考資料 >
半導體封裝.企查查.2023-11-08
華為“半導體封裝”專利公布.今日頭條.2023-11-08
華為公布半導體封裝專利 先進封裝技術發展前景佳.今日頭條.2023-11-08
半導體封裝.天眼查.2023-11-08