合肥頎中科技股份有限公司（公司簡稱：頎中科技，股票代碼：688352.SH，曾用名：合肥頎中封測技術有限公司）成立于2018年1月18日，總部位于合肥市新站區綜合保稅區大禹路2350號，是集成電路高端先進封裝測試服務商，注冊資本118,903.7288萬(元)人民幣，法定代表人楊宗銘，董事長陳小蓓。
合肥頎中科技股份有限公司主要從事半導體及光電子、電源、無線射頻各類元器件的開發、生產、封裝和測試；銷售本公司所生產的產品并提供售后服務；從事本公司生產產品的相關原物料、零配件、機器設備的批發、進出口、轉口貿易、傭金代理（拍賣除外）及相關配套業務（上述涉及配額、許可證管理及專項管理的商品，根據國家有關規定辦理）。2022年5月19日晚間，合肥頎中科技股份有限公司科創板IPO獲得受理。11月18日消息，根據上海證券交易所科創板上市委2022年第91次審議會議結果公告，合肥頎中科技股份有限公司首發獲通過。2023年4月20日，科創板頎中科技新股上市。2024年4月，合肥頎中科技股份有限公司申請了一項名為“測試裝置“，公開號CN202410427287.X。6月18日，合肥頎中科技股份有限公司旗下合肥研發中心揭牌啟動。
發展歷程
2018年1月18日，合肥頎中科技股份有限公司成立，注冊地位于合肥市新站區綜合保稅區內。2022年5月19日，晚間，上海證券交易所官網顯示，合肥頎中科技股份有限公司科創板IPO獲得受理。2022年11月18日，根據科創板上市委2022年第91次審議會議結果公告，合肥頎中科技股份有限公司首發獲通過。2023年2月，證監會同意合肥頎中科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市的注冊申請。4月7日，頎中科技新股申購。4月20日，科創板頎中科技新股上市。2023年6月2日及2023年6月26日，公司分別召開了第一屆董事會第十次會議及2022年年度股東大會，審議通過了《關于變更公司注冊資本、公司類型、法定代表人、修訂章程并授權辦理 工商變更登記的議案》。
2024年4月，合肥頎中科技股份有限公司申請了一項名為“測試裝置“，公開號CN202410427287.X。6月18日，合肥頎中科技股份有限公司旗下合肥研發中心揭牌啟動。同年，為貫徹落實關于開展上市公司提質增效重回報專項行動的倡議，公司特制定了《合肥頎中科技股份有限公司 2024 年度“提質增效重回報”行動方案》。
2025年6月17日，合肥頎中科技股份有限公司發布公告，公司總經理楊宗銘提議以7500萬元至1.5億元超募資金、自有資金及股票回購專項貸款資金，以集中競價方式實施回購，用于員工股權激勵或員工持股計劃。
機構治理
股權結構
參考資料：
主要人員
參考資料：
對外投資
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主營業務
主要從事半導體及光電子、電源、無線射頻各類元器件的開發、生產、封裝和測試；銷售本公司所生產的產品并提供售后服務；從事本公司生產產品的相關原物料、零配件、機器設備的批發、進出口、轉口貿易、傭金代理（拍賣除外）及相關配套業務（上述涉及配額、許可證管理及專項管理的商品，根據國家有關規定辦理）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）等業務。
參考資料 >
合肥頎中科技股份有限公司.愛企查.2024-06-24
合肥頎中科技股份有限公司.天眼查.2022-11-18
頎中科技合肥研發中心今日揭幕.百家號.2024-06-24
頎中科技科創板IPO獲受理.百家號.2024-06-24
頎中科技、南芯半導科創板IPO首發申請過會.界面新聞.2022-11-18
今日1只新股上市：科創板頎中科技.界面新聞.2024-06-24
頎中科技申請測試裝置專利，可節約成本，提高測量的精確性.百家號.2024-06-24
合肥頎中科技股份有限公司 關于完成工商變更登記并換發營業執照的公告.上海證券交易所.2024-06-24
合肥頎中科技股份有限公司 2024 年度“提質增效重回報”行動方案.上海證券交易所.2024-06-24
頎中科技:總經理提議回購股份，資金總額不低于7500萬元.界面新聞.2025-06-17