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來源：互聯(lián)網(wǎng)

平頭哥半導體有限公司（英文：T-Head Semiconductor Co., Ltd.，別名：阿里巴巴集團平頭哥、阿里巴巴平頭哥、平頭哥）是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)，擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列。注冊地址位于浙江省杭州市余杭區(qū)倉前街道良睦路1399號19幢105-30室，統(tǒng)一社會信用代碼為91330110MA2CF7XF5H，法定代表人為包文俊。

2018年9月19日，阿里巴巴正式宣布合并杭州中天微系統(tǒng)有限公司達摩院團隊，成立平頭哥半導體芯片公司；10月31日，平頭哥半導體有限公司注冊成立。2019年7月25日，平頭哥發(fā)布公司成立后第一個成果基于RISC-V的處理器IP核玄鐵910，其可用于設計制造高性能端上芯片，應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域；2021年10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710；2022年8月24日，在2022?RISC-V中國峰會上，平頭哥發(fā)布高性能RISC-V芯片平臺“無劍600”；12月，平頭哥半導體有限公司正式加入openKylin開源社區(qū)；2023年9月18日消息，阿里巴巴集團平頭哥、GitLink、賽昉科技等聯(lián)合成立開源芯片社區(qū)。11月1日，平頭哥發(fā)布旗下首顆SSD（固態(tài)硬盤）主控芯片鎮(zhèn)岳510；2024年12月，公司注冊資本、法定代表人、負責人、首席代表、合伙事務執(zhí)行人等變更；同時進行高級管理人員備案；2025年9月，平頭哥半導體有限公司開發(fā)出了一款AI芯片，其功能與英偉達的H20圖形處理單元（GPU）相當；2026年1月22日消息，阿里巴巴計劃讓平頭哥上市。

截至2026年1月，平頭哥半導體有限公司共對外投資了1家企業(yè)；有作品著作權信息2條；擁有行政許可1個。公司倚天處理器芯片、含光人工智能芯片、陣列 RFID 芯片等芯片產(chǎn)品實現(xiàn)芯片端到端設計鏈路全覆蓋，在杭州市、上海市、北京、深圳市、成都市設有辦公室。

發(fā)展歷程

2018年9月19日，時任阿里巴巴集團 CTO 張建鋒在云棲大會上表示，阿里巴巴正式宣布：合并杭州中天微系統(tǒng)有限公司達摩院團隊，成立平頭哥半導體芯片公司；10月31日，平頭哥半導體有限公司注冊成立；11月7日，一家叫平頭哥（上海）半導體技術有限公司正式注冊，注冊資本1000萬，法定代表人為劉湘雯。股東信息顯示，其股東發(fā)起人正是阿里巴巴達摩院（杭州）科技有限公司。

2019年7月25日，平頭哥發(fā)布公司成立后第一個成果——基于RISC-V的處理器IP核玄鐵910，其可用于設計制造高性能端上芯片，應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域。使用該處理器可使芯片性能提高一倍以上，同時芯片成本降低一半以上；9月25日，阿里巴巴集團平頭哥在2019云棲大會上正式對外發(fā)布含光800AI芯片；2021年10月19日，在2021云棲大會現(xiàn)場，平頭哥發(fā)布一款低功耗、超高頻RFID電子標簽芯片——羽陣600。這是一款面向物聯(lián)網(wǎng)場景的感知芯片，具備高讀取靈敏度、全方位讀取以及強環(huán)境適應性等特征，適用于智慧物流、智慧倉儲、智慧零售、資產(chǎn)管理等場景。

2022年8月24日，在2022?RISC-V中國峰會上，阿里平頭哥發(fā)布高性能RISC-V芯片平臺“無劍600”；10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴集團旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片性能超過業(yè)界標桿20%，能效比提升50%以上；11月15日，在2022國際物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE）上，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布面向萬物互聯(lián)場景的超高頻RFID電子標簽芯片——羽陣611和羽陣612，可滿足商超零售、智慧物流、供應鏈、航空包裹跟蹤、資產(chǎn)管理等復雜場景下的高識別率要求。2022年12月消息，阿里平頭哥半導體有限公司簽署openKylin社區(qū)CLA（Contributor License Agreement貢獻者許可協(xié)議），正式加入openKylin開源社區(qū)。2023年9月18日消息，阿里平頭哥、GitLink、賽昉科技等聯(lián)合成立開源芯片社區(qū)。

2023年3月，阿里巴巴平頭哥主辦的首屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會在上海舉行；11月1日，在2023云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發(fā)布旗下首顆SSD（固態(tài)硬盤）主控芯片鎮(zhèn)岳510；2024年3月14日，在平頭哥舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，中國工程院院士倪光南表示，相比主流的X86和ARM，RISC-V最大短板是在生態(tài)方面，中國新型舉國體制、超大規(guī)模市場優(yōu)勢和人才優(yōu)勢，可以在發(fā)展和完善RICS-V生態(tài)方面起重大作用；8月，玄鐵對外宣布旗下處理器產(chǎn)品將進行全面迭代，圍繞自主擴展接口、AI加速、虛擬化、機密計算等四大領域技術升級，全面布局高性能場景，持續(xù)打造穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。同時，玄鐵系列面向高端工業(yè)控制和車載場景的新處理器R908正式發(fā)布；2024年12月，注冊資本、法定代表人、負責人、首席代表、合伙事務執(zhí)行人等變更；同時進行高級管理人員備案；2025年9月，平頭哥半導體有限公司開發(fā)出了一款AI芯片，其功能與英偉達的H20圖形處理單元（GPU）相當。2026年1月22日消息，阿里巴巴計劃讓平頭哥上市。1月29日，平頭哥半導體有限公司在官網(wǎng)發(fā)布AI芯片“真武810E”。

機構管理

股東

參考資料：

管理層

參考資料：

機構業(yè)務

主要業(yè)務

平頭哥半導體有限公司是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。

營業(yè)范圍

技術開發(fā)、技術服務、技術咨詢、技術成果轉讓：軟件、電子產(chǎn)品（除電子出版物）和半導體集成電路科技；電子產(chǎn)品（除電子出版物）和半導體集成電路產(chǎn)品的設計、封裝、測試、制造與銷售；電子產(chǎn)品（除電子出版物）和半導體集成電路產(chǎn)品的代理；貨物及技術的進出口業(yè)務（法律、行政法規(guī)禁止經(jīng)營的項目除外，法律、行政法規(guī)限制經(jīng)營的項目取得許可證后方可經(jīng)營）。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動）。

主要產(chǎn)品

用于AI訓練、推理及自動駕駛領域，支持通義千問大模型的研發(fā)與運行。

公司運營

截至2026年1月，平頭哥半導體有限公司共對外投資了1家企業(yè)；有作品著作權信息2條；擁有行政許可1個。公司擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片、IoT芯片等，實現(xiàn)芯片端到端設計鏈路全覆蓋。平頭哥半導體有限公司在杭州市、上海市、北京、深圳市、成都市設有辦公室。