寧圃奇，男，工學博士，現任中國科學院電工研究所副研究員，曾于2014年入選中組部“青年”。
基本資料
教育背景
2004年畢業于清華大學電機系獲工學學士；
2006年畢業于清華大學電機系獲工學碩士學位；
2010年獲美國弗吉尼亞理工大學電氣與計算機工程系工學博士學位。
工作履歷
2010－2013年在美國橡樹嶺國家實驗室從事功率模塊封裝與高功率密度變頻器等方面的研究工作。
2013年加入中國科學院電工研究所，任副研究員。
2014入選中組部“青年”。
學術方向
1）寬禁帶半導體前沿探索；
2）功率模塊封裝新技術；
3）高功率密度變頻器。
代表論著
P. Ning, F. Wang, and K. D. T. Ngo, "Forced-Air Cooling System 設計 Under Weight Constraint for High-Temperature 碳化硅 Converter," IEEE Trans. on Power 電子學, 飛魚座29,issue 4, pp1998-2007, April,2014
P. Ning, Di Zhang, Rixin Lai, Dong Jiang, Fred Wang, Dushan Boroyevich, Rolando Burgos, Kamiar Karimi, Vikram Immanue, and Eugene Solodovnik, " Development of a 10 kW High Temperature, High Power Density Three-Phase AC-DC-AC SiC Converter," IEEE Industrial Electronics Magazine, Vol. 7, issue 1,pp. 6-17, March, 2013
P. Ning, F. Wang, and K. Ngo, "Automatic Layout Design for 功率 Module," IEEE Trans. on Power Electronic, Vol. 28, issue 1, pp. 481-487, Jan, 2013.
P. Ning, F. Wang, and K. Ngo, "High Temperature 碳化硅 Power Module Electrical Evaluation Procedure," IEEE Trans. on Power 電子學, Vol. 26, issue 11, pp 30793083, Nov, 2011.
P. Ning, G. Lei, F. Wang, G. Lu, K. Ngo, and K. Rajashekara, "A Novel High-Temperature Planar Package for SiC Multichip Phase-Leg Power Module", IEEE Trans. on Power Electronics, 飛魚座25, issue 8, pp. 2059 – 2067, Aug, 2010.
P. Ning, R. Lai, D. Huff, F. Wang, K. Ngo, K. Karimi, and V. Immanuel, "SiC Wirebond Multi-Chip Phase-Leg Module Packaging 設計 and Testing for Harsh Environment," IEEE Trans. on 功率 Electronics, Vol. 25, issue 1, pp. 16-23, Jan, 2010.
參考資料 >